HSektion H — ElektrotechnikSECTION H — ELECTRICITY
Hierarchische Anzeige ausschalten: H05H05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehenELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
Hierarchische Anzeige ausschalten: H05KH05KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen (Einzelheiten von Instrumenten oder vergleichbare Einzelheiten anderer Geräte, soweit nicht anderweitig vorgesehen, G12BDünnfilm oder Dickfilmschaltungen H01L 27/01 , H01L 27/13nichtgedruckte elektrische Verbindungseinrichtungen zu oder zwischen gedruckten Schaltungen H01RGehäuse für oder konstruktive Einzelheiten von bestimmten Gerätetypen, siehe die zuständigen Unterklassen; Verfahren, die nur ein einziges technisches Fachgebiet in sich schließen, z.B. Heizen, Sprühen, das anderweitig vorgesehen ist, siehe die entsprechenden Klassen)PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS (details of instruments or comparable details of other apparatus not otherwise provided for G12Bthin-film or thick-film circuits H01L 27/01, H01L 27/13non-printed means for electric connections to or between printed circuits H01Rcasings for, or constructional details of, particular types of apparatus, see the relevant subclasses; processes involving only a single technical art, e.g. heating, spraying, for which provision exists elsewhere, see the relevant classes)
Hierarchische Anzeige ausschalten: H05K 3/00Link zur Depatisnet-Einsteigerrecherche mit IPC-Symbol: H05K 3/00H05K 3/00Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen (Fotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, Materialien oder Kopiervorlagen dafür, Vorrichtungen speziell dafür ausgebildet, allgemein G03Ffür die Herstellung von Halbleiterbauelementen H01L) [3]Apparatus or processes for manufacturing printed circuits (photomechanical production of textured or patterned surfaces, materials or originals therefor, apparatus specially adapted therefor, in general G03Finvolving the manufacture of semiconductor devices H01L) [3]
Hierarchische Anzeige ausschalten: H05K 3/02Link zur Depatisnet-Einsteigerrecherche mit IPC-Symbol: H05K 3/02H05K 3/02
bei denen der leitende Werkstoff auf die Oberfläche des aus Isolierstoff bestehenden Trägers aufgebracht und dann von bestimmten Teilen der Fläche wieder entfernt wird, die nicht für die Stromleitung oder Abschirmung bestimmt sind
in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
Hierarchische Anzeige ausschalten: H05K 3/04Link zur Depatisnet-Einsteigerrecherche mit IPC-Symbol: H05K 3/04H05K 3/04
. . wobei der leitende Werkstoff mechanisch wieder entfernt wird, z.B. durch Stanzen
. . the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching