H	Sektion H — Elektrotechnik	SECTION H — ELECTRICITY
	H05	Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen	ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
	H05K	Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen (Einzelheiten von Instrumenten oder vergleichbare Einzelheiten anderer Geräte, soweit nicht anderweitig vorgesehen, G12B; Dünnfilm oder Dickfilmschaltungen H01L 27/01 , H01L 27/13; nichtgedruckte elektrische Verbindungseinrichtungen zu oder zwischen gedruckten Schaltungen H01R; Gehäuse für oder konstruktive Einzelheiten von bestimmten Gerätetypen, siehe die zuständigen Unterklassen; Verfahren, die nur ein einziges technisches Fachgebiet in sich schließen, z.B. Heizen, Sprühen, das anderweitig vorgesehen ist, siehe die entsprechenden Klassen)	PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS (details of instruments or comparable details of other apparatus not otherwise provided for G12B; thin-film or thick-film circuits H01L 27/01, H01L 27/13; non-printed means for electric connections to or between printed circuits H01R; casings for, or constructional details of, particular types of apparatus, see the relevant subclasses; processes involving only a single technical art, e.g. heating, spraying, for which provision exists elsewhere, see the relevant classes)
	H05K 1/00	Gedruckte Schaltungen (Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder Festkörperbauelementen bestehen, H01L 25/00; Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Festkörperschaltungselementen bestehen, z.B. integrierte Schaltungen, Dünnfilm- oder Dickfilm-Schaltungen, H01L 27/00)	Printed circuits (assemblies of a plurality of individual semiconductor or solid state devices H01L 25/00; devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate, e.g. integrated circuits, thin-film or thick-film circuits, H01L 27/00)
	H05K 1/02	.  Einzelheiten	.  Details
	H05K 1/03	. .  Auswahl von Stoffen für das Substrat [3]	. .  Use of materials for the substrate [3]
	H05K 1/05	. . .  Isoliertes Metallsubstrat [3]	. . .  Insulated metal substrate [3]
	H05K 1/09	. .  Auswahl von Stoffen für das metallische Muster [3]	. .  Use of materials for the metallic pattern [3]
	H05K 1/11	. .  Gedruckte Teile zum Anbringen von elektrischen Verbindungen mit oder zwischen gedruckten Schaltungen [3]	. .  Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits [3]
	H05K 1/14	. .  Bauliche Vereinigung von zwei oder mehr gedruckten Schaltungen (Verbindungsherstellung mit oder zwischen gedruckten Schaltungen H05K 1/11 , H01R 12/00)	. .  Structural association of two or more printed circuits (providing electric connection to or between printed circuits H05K 1/11, H01R 12/00)
	H05K 1/16	.  mit eingebauten, gedruckten elektrischen Schaltelementen, z.B. gedruckter Widerstand, Kondensator, Spule	.  incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
	H05K 1/18	.  Gedruckte Schaltungen, die baulich mit nichtgedruckten elektrischen Schaltelementen vereinigt sind (H05K 1/16 hat Vorrang)	.  Printed circuits structurally associated with non-printed electric components (H05K 1/16 takes precedence)
	H05K 3/00	Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen (Fotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, Materialien oder Kopiervorlagen dafür, Vorrichtungen speziell dafür ausgebildet, allgemein G03F; für die Herstellung von Halbleiterbauelementen H01L) [3]	Apparatus or processes for manufacturing printed circuits (photomechanical production of textured or patterned surfaces, materials or originals therefor, apparatus specially adapted therefor, in general G03F; involving the manufacture of semiconductor devices H01L) [3]
	H05K 3/02	.  bei denen der leitende Werkstoff auf die Oberfläche des aus Isolierstoff bestehenden Trägers aufgebracht und dann von bestimmten Teilen der Fläche wieder entfernt wird, die nicht für die Stromleitung oder Abschirmung bestimmt sind	.  in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
	H05K 3/04	. .  wobei der leitende Werkstoff mechanisch wieder entfernt wird, z.B. durch Stanzen	. .  the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
	H05K 3/06	. .  wobei der leitende Werkstoff chemisch oder elektrolytisch, z.B. durch Fotoätzverfahren, wieder entfernt wird	. .  the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
	H05K 3/07	. . .  wobei er elektrolytisch entfernt wird [3]	. . .  being removed electrolytically [3]
	H05K 3/08	. .  wobei der leitende Werkstoff durch elektrische Entladung wieder entfernt wird, z.B. durch Funkenerosion	. .  the conductive material being removed by electric discharge, e.g. by spark erosion
	H05K 3/10	.  bei denen der leitende Werkstoff auf den aus Isolierstoff bestehenden Träger in der Form des gewünschten leitenden Musters aufgebracht wird	.  in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
	H05K 3/12	. .  unter Anwendung von Druckverfahren zum Aufbringen des leitenden Werkstoffes	. .  using printing techniques to apply the conductive material
	H05K 3/14	. .  unter Anwendung von Spritzverfahren zum Aufbringen des leitenden Werkstoffes	. .  using spraying techniques to apply the conductive material
	H05K 3/16	. . .  durch Kathodenzerstäubung	. . .  by cathodic sputtering
	H05K 3/18	. .  unter Anwendung von Niederschlagverfahren zum Aufbringen des leitenden Werkstoffes	. .  using precipitation techniques to apply the conductive material
	H05K 3/20	. .  durch Aufkleben eines vorgefertigten leitenden Musters	. .  by affixing prefabricated conductor pattern
	H05K 3/22	.  Zweitbehandlung von gedruckten Schaltungen	.  Secondary treatment of printed circuits
	H05K 3/24	. .  Verstärken des leitenden Musters	. .  Reinforcing of the conductive pattern
	H05K 3/26	. .  Reinigen oder Polieren des leitenden Musters	. .  Cleaning or polishing of the conductive pattern
	H05K 3/28	. .  Aufbringen nichtmetallischer Schutzschichten	. .  Applying non-metallic protective coatings
	H05K 3/30	.  Zusammenbauen von gedruckten Schaltungen mit elektrischen Schaltelementen, z.B. mit einem Widerstand	.  Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
	H05K 3/32	. .  Elektrisches Verbinden von elektrischen Schaltelementen oder Leitungen mit gedruckten Schaltungen	. .  electrically connecting electric components or wires to printed circuits
	H05K 3/34	. . .  durch Verlöten	. . .  by soldering
	H05K 3/36	.  Zusammenbauen von gedruckten Schaltungen mit anderen gedruckten Schaltungen	.  Assembling printed circuits with other printed circuits
	H05K 3/38	.  Verbesserung der Haftung zwischen dem isolierenden Substrat und dem Metall [3]	.  Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal [3]
	H05K 3/40	.  Herstellen von gedruckten Teilen, um elektrische Verbindungen mit oder zwischen gedruckten Schaltungen vorzusehen [3]	.  Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits [3]
	H05K 3/42	. .  Metallisiertes Loch [3]	. .  Plated through-holes [3]
	H05K 3/44	.  Herstellen von isolierten Schaltungen mit metallischem Kern [3]	.  Manufacturing insulated metal core circuits [3]
	H05K 3/46	.  Herstellen von Mehrschicht-Schaltungen [3]	.  Manufacturing multi-layer circuits [3]
	H05K 5/00	Gehäuse, Schränke oder Einschübe für elektrische Geräte (allgemein A47B; Gehäuse für Rundfunkempfänger H04B 1/08; Gehäuse für Fernsehempfänger H04N 5/64)	Casings, cabinets or drawers for electric apparatus (in general A47B; radio receiver cabinets H04B 1/08; television receiver cabinets H04N 5/64)
	H05K 5/02	.  Einzelheiten	.  Details
	H05K 5/03	. .  Kappen, Schutzhauben	. .  Covers
	H05K 5/04	.  Metallgehäuse	.  Metal casings
	H05K 5/06	.  Hermetisch abgeschlossene Gehäuse	.  Hermetically-sealed casings
	H05K 7/00	Konstruktive Einzelheiten, soweit sie verschiedenen Typen elektrischer Geräte gemeinsam sind (Gehäuse, Schränke, Einschübe H05K 5/00)	Constructional details common to different types of electric apparatus (casings, cabinets, drawers H05K 5/00)
	H05K 7/02	.  Anordnen von Schaltungselementen oder Verdrahtungen auf einer tragenden Unterlage	.  Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
	H05K 7/04	. .  auf einem leitenden Chassis	. .  on conductive chassis
	H05K 7/06	. .  auf Isolierplatten	. .  on insulating boards
	H05K 7/08	. . .  auf mit Löchern versehenen Platten	. . .  on perforated boards
	H05K 7/10	. .  Steckbare Anordnungen von Schaltungselementen	. .  Plug-in assemblages of components
	H05K 7/12	. .  Federnde oder klemmende Vorrichtungen zum Befestigen des Schaltungselementes auf der tragenden Unterlage (Zusammenhalten von zweiteiligen Kupplungen H01R 13/00)	. .  Resilient or clamping means for holding component to structure (holding two-part couplings together H01R 13/00)
	H05K 7/14	.  Befestigen der tragenden Unterlage im Gehäuse, am Rahmen oder Gestell	.  Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
	H05K 7/16	. .  an Scharnieren oder Zapfen	. .  on hinges or pivots
	H05K 7/18	.  Aufbau des Gestells oder Rahmens	.  Construction of rack or frame
	H05K 7/20	.  Ausbildungen zum Erleichtern der Kühlung, der Ventilation oder Heizung	.  Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
	H05K 9/00	Abschirmen von Geräten oder Schaltelementen gegen elektrische oder magnetische Felder (Vorrichtungen zum Absorbieren der Abstrahlung aus einer Antenne H01Q 17/00)	Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields (devices for absorbing radiation from an aerial H01Q 17/00)
	H05K 10/00	Anordnungen zum Verbessern der Betriebssicherheit von elektronischen Einrichtungen, z.B. durch Bereitstellen einer Reserveeinrichtung	Arrangements for improving the operating reliability of electronic equipment, e.g. by providing a similar stand-by unit
	H05K 11/00	Kombinationen eines Rundfunk- oder Fernsehempfängers mit Geräten, die eine davon abweichende Hauptfunktion haben	Combinations of a radio or television receiver with apparatus having a different main function
	H05K 11/02	.  mit Fahrzeugen	.  with vehicles
	H05K 13/00	Geräte oder Verfahren, die zum Herstellen oder Justieren von Baugruppen elektrischer Schaltelemente besonders ausgebildet sind	Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
	H05K 13/02	.  Zuführen von Elementen (allgemein B65G)	.  Feeding of components (in general B65G)
	H05K 13/04	.  Befestigen von Elementen	.  Mounting of components
	H05K 13/06	.  Maschinelles Verdrahten	.  Wiring by machine
	H05K 13/08	.  Überwachen der Herstellung von Baugruppen	.  Monitoring manufacture of assemblages