H	Sektion H — Elektrotechnik
		Anmerkung: Grundprinzipien und allgemeine Anweisung für die Benutzung der Einteilung der Sektion H. I. Die Sektion H umfasst: Grundlegende elektrische Bauteile umfasst alle elektrischen Baueinheiten und den allgemeinen mechanischen Aufbau von Geräten und Stromkreisen, einschließlich des Zusammenbaus verschiedener Grundbauteile zu gedruckten Schaltungen und umfasst auch die Herstellung dieser Grundbauteile, soweit diese nicht anderweitig vorgesehen ist; Die Erzeugung von Elektrizität umfasst die Erzeugung, Umwandlung und Verteilung von Elektrizität in Verbindung mit der Steuerung der entsprechenden Einrichtungen; Angewandte Elektrotechnik umfasst: allgemeine Anwendungen, z.B. elektrisches Heizen und Stromkreise für elektrische Beleuchtung; einige spezielle Anwendungen, entweder elektrische oder elektronische Anwendungen im eigentlichen Sinne, soweit sie nicht von anderen Sektionen der IPC umfasst sind. Sie schließen ein: elektrische Lichtquellen, auch Laser; Röntgentechnik; elektrische Plasmatechnik sowie die Erzeugung und Beschleunigung von elektrisch geladenen Teilchen oder Neutronen; Grundlegende elektronische Schaltkreise und deren Steuerung oder Regelung; Rundfunkübertragung und elektrische Nachrichtentechnik, einschließlich der elektromechanischen Umformer allgemein; Gruppen betreffend die Verwendung eines bestimmten Werkstoffes zur Herstellung eines beschriebenen Gegenstandes oder Bauteiles. In diesem Zusammenhang sollten die Abschnitte 56 bis 58 der Einführung in die Internationale Patentklassifikation beachtet werden. II. In dieser Sektion finden die folgenden allgemeinen Regeln Anwendung: Von den Ausnahmen unter I (c) abgesehen, wird jede elektrische Besonderheit oder jede für eine bestimmte, in einer der Sektionen der Internationalen Patentklassifikation außer Sektion H eingeordnete Tätigkeit, für ein Verfahren, ein Gerät, einen Gegenstand oder Artikel eigentümliche elektrische Teil stets in der Unterklasse für diese Tätigkeit, das Verfahren, das Gerät, den Gegenstand oder Artikel eingeordnet oder, wenn gemeinsame Baueinheiten gleicher Art betreffende Besonderheiten in der Klassenbezeichnung betroffen sind, werden sie in Verbindung mit der Tätigkeit, dem Verfahren, dem Gerät, Gegenstand oder Artikel in der Unterklasse eingeordnet, die eindeutig die allgemeine elektrische Anwendungen der in Frage stehenden Baueinheiten umfasst; Solche Anwendungen von elektrischen Einrichtungen allgemein oder im besonderen umfassen: therapeutische Verfahren und Geräte in A61; elektrische Verfahren und Geräte, die in verschiedenen Laboratoriums- oder industriellen Arbeitsabläufen entsprechend B01, B03 und B23K angewendet werden; elektrische Stromversorgung, elektrische Antriebe und elektrische Beleuchtung von Fahrzeugen allgemein und von Spezialfahrzeugen in der Untersektion "Transport" der Sektion B; elektrische Zündsysteme von Brennkraftmaschinen in F02P und von Verbrennungseinrichtungen allgemein in F23Q; den gesamten elektrischen Teil der Sektion G, nämlich die Messeinrichtungen einschließlich der Geräte zum Messen von elektrischen Veränderlichen, zum Prüfen, zum Signalgeben und zum Rechnen. Die Elektrizität wird in dieser Sektion allgemein als ein Hilfsmittel und nicht als Gegenstand selbst angesehen, Alle Anwendungen elektrischer Einrichtungen allgemeiner und spezieller Art gehen davon aus, dass der "grundsätzlich elektrische" Gesichtspunkt in Sektion H (siehe I (a)) behandelt wird, soweit die umfassten elektrischen "Grundbauelemente" betroffen sind. Diese Regel gilt auch für angewandte Elektrotechnik, siehe I (c), die in Sektion H selbst behandelt wird. III. In dieser Sektion treten die folgenden Sonderfälle auf: Von den allgemeinen Anwendungen, die von anderen Sektionen als der Sektion H umfasst werden, soll besonders erwähnt werden, dass elektrisches Heizen allgemein von den Unterklassen F24D oder F24H oder der Klasse F27 umfasst wird und dass elektrisches Beleuchten allgemein teilweise von der Klasse F21 umfasst wird, weil in Sektion H (siehe I (c)) Stellen in der Unterklasse H05B vorhanden sind, die dieselben technischen Gegenstände umfassen; In obigen beiden Fällen umfassen die Unterklassen der Sektion F, die die entsprechenden Gegenstände betreffen, im wesentlichen an erster Stelle sämtliche mechanischen Besonderheiten der Geräte oder Vorrichtungen, deren elektrischer Gesichtspunkt an sich von der Unterklasse H05B umfasst wird; Im Falle des Sachgebietes "Beleuchtung" soll unter einer mechanischen Besonderheit auch die materielle Anordnung der verschiedenen elektrischen Elemente, d.h. ihre geometrische oder physikalische Lage in Bezug zueinander, verstanden werden; dies wird von der Unterklasse F21V umfasst, doch ist für die Bauteile selbst und die grundsätzlichen Schaltungen die Sektion H zuständig. Das gleiche gilt für die elektrischen Lichtquellen, wenn diese mit Lichtquellen verschiedener Art kombiniert sind. Diese sind in H05B untergebracht, wogegen die räumliche Anordnung ihrer Kombinationselemente von den verschiedenen Unterklassen von F21 umfasst wird; Was das Sachgebiet "Heizen" anbelangt, sind nicht nur die elektrischen Bauteile und die Schaltpläne als solche von der Unterklasse H05B umfasst, sondern auch die elektrischen Besonderheiten ihrer Anordnung, sofern diese Fälle allgemeine Anwendung betreffen; die elektrischen Öfen sind dagegen gesondert zu betrachten. Die räumliche Zuordnung der elektrischen Bauteile in Öfen wird von der Sektion F umfasst. Bei einem Vergleich mit den Schaltungen für elektrisches Schweißen, die von der Unterklasse B23K in Verbindung mit dem Schweißen umfasst werden, zeigt sich, dass das elektrische Heizen durch die allgemeine Regel unter II nicht als umfasst angesehen werden kann.
	H01	Grundlegende elektrische Bauteile
		Anmerkung: Verfahren, die nur ein technisches Gebiet umfassen, z.B. Trocknen, Überziehen, wofür besondere Vorkehrung getroffen ist, werden in der entsprechenden Klasse für dieses Gebiet klassifiziert. Es sind die den Titeln der Klasse B81 und der Unterklasse B81B folgenden Anmerkungen bezüglich "Mikrostrukturbauelemente" und "Mikrostruktursysteme" zu beachten. [7]
	H01L	Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen (Fördersysteme für Halbleiter-Wafer B65G 49/07; Anwendung von Halbleiterbauelementen für Messzwecke G01; Einzelheiten von Geräten für rastersondenmikroskopische Methoden [scanning-probe techniques] allgemein G12B 21/00; Widerstände allgemein H01C; Magnete, Induktoren, Umformer H01F; Kondensatoren allgemein H01G; elektrolytische Bauelemente H01G 9/00; Batterien, Akkumulatoren H01M; Wellenleiter, Resonatoren oder Übertragungsleitungen des Wellenleitertyps H01P; Leitungsverbinder, Stromabnehmer H01R; Bauelemente mit stimulierter Emission H01S; elektromechanische Resonatoren H03H; Lautsprecher, Mikrofone, Plattenspieler oder sonstige akustische elektromechanische Wandler H04R; elektrische Lichtquellen allgemein H05B; gedruckte Schaltungen, Hybridschaltungen, Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten, Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Schaltungselementen H05K; Verwendung von Halbleiterbauelementen in Schaltungen für besondere Anwendungen, siehe die Unterklasse für die Anwendung) [2]
		Anmerkung: Diese Unterklasse umfasst: elektrische Festkörperbauelemente und Einzelheiten hiervon, soweit nicht von irgendeiner anderen Unterklasse umfasst, und schließt ein: Halbleiterbauelemente zum Gleichrichten, Verstärken, Schalten oder zur Schwingungserzeugung; auf Strahlung ansprechende Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, die von thermoelektrischen, supraleitenden, piezoelektrischen, elektrostriktiven, magnetostriktiven oder galvanomagnetischen Effekten oder von einem durch einen Volumen-Effekt bedingten negativen Widerstand Gebrauch machen, und integrierte Schaltungsanordnungen; [2] Fotowiderstände, magnetfeldabhängige Widerstände, Feldeffekt-Widerstände, Kondensatoren mit einer Potenzialsprung-Sperrschicht, Widerstände mit einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder einer Oberflächensperrschicht, inkohärentes Licht emittierende Dioden und Dünnfilm- oder Dickfilmschaltungen; [2] Verfahren oder Vorrichtungen, die geeignet sind für die Herstellung oder Behandlung derartiger Bauelemente, ausgenommen solche Verfahren, bei denen sich das Verfahren auf einen einzigen Verfahrensschritt bezieht, der an anderer Stelle aufgeführt ist. [2] In dieser Unterklasse werden die folgenden Begriffe oder Ausdrücke mit den angegebenen Bedeutungen verwendet: "Wafer" bedeutet ein scheibenförmiges Substrat aus halbleitendem oder kristallinem Material, das durch Diffusion von Fremdstoffen (Dotierung), Ionenimplantation oder Epitaxie modifiziert sein kann, und in dessen aktiver Oberfläche eine Vielzahl von diskreten Bauelementen oder integrierten Schaltungen (IC) ausgebildet werden kann; [2006.01] "Festkörper" bedeutet einen Materialkörper, in dem oder an dessen Oberfläche die für das Bauelement charakteristischen physikalischen Vorgänge stattfinden. Bei thermoelektrischen Bauelementen umfasst er alle Materialien im Stromweg. Andere in oder auf dem Bauelementkörper vorhandene und sich von ihm unterscheidende Bereiche, die den Festkörper elektrisch beeinflussen, sollen unabhängig davon, ob an ihnen ein äußerer elektrischer Anschluss angebracht ist oder nicht, als "Elektroden" angesehen werden. Eine Elektrode kann mehrere Teile umfassen, wobei der Begriff sowohl Metallbereiche, die den Festkörper durch einen Isolationsbereich hindurch beeinflussen (z.B. kapazitive Kopplung), als auch Einrichtungen am Bauelementkörper zur induktiven Kopplung einschließt. Der dielektrische Bereich einer kapazitiven Einrichtung soll als Teil der Elektrode angesehen werden. Bei Einrichtungen, die mehrere Teile umfassen, sollen nur diejenigen Teile als zur Elektrode gehörend angesehen werden, die den Festkörper infolge ihrer Gestalt, Größe oder Anordnung oder des Materials, aus dem sie bestehen, beeinflussen. Die anderen Teile sollen als "Einrichtungen, die den elektrischen Strom dem Festkörper zuführen oder von dem Festkörper abführen", d.h. als Zu- oder Ableitungen oder als "Verbindungen zwischen integrierten Schaltungselementen, die in oder auf einem gemeinsamen Substrat gebildet sind", d.h. als Verbindungsleitungen, angesehen werden; [2] "Bauelement" bedeutet ein Schaltungselement eines elektrischen Stromkreises. Wenn ein Schaltungselement eines von einer Mehrzahl von Schaltungselementen ist, die in oder auf einem gemeinsamen Substrat gebildet sind, soll es als "integriertes Schaltungselement" bezeichnet werden; [2] "vollständiges Bauelement" bezieht sich auf ein Bauelement in seinem vollständig zusammengebauten Zustand, das unter Umständen eine weitere Behandlung, z.B. Elektroformierung, erfordern kann, bevor es gebrauchsfertig ist, das aber keine Hinzufügung weiterer baulicher Bestandteile erfordert; [2] "Teile" schließt alle baulichen Bestandteile ein, die ein vollständiges Bauelement umfasst; [2] "Gehäuse" ist eine Umhüllung, die einen Teil des vollständigen Bauelements bildet, und ist im wesentlichen ein festes Konstruktionsteil, in dem der Bauelementkörper angeordnet ist oder das einen Bauelementkörper allseitig umgibt, ohne eine ihn eng berührende Schicht zu bilden. Eine Umhüllung, die aus einer oder mehreren auf dem Bauelementkörper und in enger Berührung mit ihm gebildeten Schichten besteht, soll als "Einkapselung" bezeichnet werden; [2] "integrierte Schaltung" ist ein Bauelement, bei dem alle integrierten Schaltungselemente, z.B. Dioden, Widerstände, in oder auf einem gemeinsamen Substrat aufgebaut sind und das Bauelement, einschließlich der Verbindungen zwischen den integrierten Schaltungselementen, bilden; [2] "Zusammenbau" eines Bauelements ist der Aufbau des Bauelements aus seinen Konstruktionsbestandteilen und schließt eine eventuelle Gehäusefüllung ein. [2] In dieser Unterklasse soll sowohl nach den Bauelementen selbst als auch nach den Verfahren oder Geräten zu ihrer Herstellung oder Behandlung klassifiziert werden, soweit Sachverhalte in beiden Bereichen relevant sind. [6]
		Sachverzeichnis der Unterklasse Halbleiterbauelemente Halbleiterbauelemente, ausgebildet zum Gleichrichten, Verstärken, zur Schwingungserzeugung oder zum Schalten H01L 29/00 Halbleiterbauelemente, die auf Strahlung ansprechen oder die Strahlung aussenden H01L 31/00, H01L 33/00 Festkörperbauelemente, die organische Materialien aufweisen H01L 51/00 Andere Festkörperbauelemente Thermoelektrische oder thermomagnetische Festkörperbauelemente H01L 35/00, H01L 37/00 Supraleitende oder hyperleitende Festkörperbauelemente H01L 39/00 Piezoelektrische, elektrostriktive oder magnetostriktive Festkörperbauelemente allgemein H01L 41/00 Galvanomagnetische Festkörperbauelemente H01L 43/00 Festkörperbauelemente ohne Potenzialsprung- oder Oberflächensperrschicht; Volumeneffekt-Festkörperbauelemente mit negativem Widerstand; Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen H01L 45/00-H01L 49/00 Baugruppen aus Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen Baugruppen aus diskreten Bauelementen H01L 25/00 Integrierte Schaltungsanordnungen H01L 27/00 Einzelheiten H01L 23/00 Herstellung H01L 21/00
	H01L 43/00	Bauelemente mit galvanomagnetischen oder ähnlichen magnetischen Effekten; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon (Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Festkörperschaltungselementen bestehen H01L 27/00; Bauelemente mit Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, die durch Veränderung eines Magnetfeldes steuerbar sind H01L 29/82) [2]
	H01L 43/10	.  Auswahl von Materialien [2]