HSektion H — ElektrotechnikSECTION H — ELECTRICITY
Hierarchische Anzeige ausschalten: H01H01Grundlegende elektrische BauteileBASIC ELECTRIC ELEMENTS
Hierarchische Anzeige ausschalten: H01LLink zur Definition für IPC-Symbol: H01LH01LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen (Anwendung von Halbleiterbauelementen für Messzwecke G01Widerstände allgemein H01CMagnete, Induktoren, Umformer H01FKondensatoren allgemein H01Gelektrolytische Bauelemente H01G 9/00Batterien, Akkumulatoren H01MWellenleiter, Resonatoren oder Übertragungsleitungen des Wellenleitertyps H01PLeitungsverbinder, Stromabnehmer H01RBauelemente mit stimulierter Emission H01Selektromechanische Resonatoren H03HLautsprecher, Mikrofone, Plattenspieler oder sonstige akustische elektromechanische Wandler H04Relektrische Lichtquellen allgemein H05Bgedruckte Schaltungen, Hybridschaltungen, Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten, Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Schaltungselementen H05KAnwendung von Halbleiterbauelementen in Schaltungen für besondere Anwendungen, siehe die Unterklasse für die Anwendung) [2]SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR (use of semiconductor devices for measuring G01resistors in general H01Cmagnets, inductors, transformers H01Fcapacitors in general H01Gelectrolytic devices H01G 9/00batteries, accumulators H01Mwaveguides, resonators, or lines of the waveguide type H01Pline connectors, current collectors H01Rstimulated-emission devices H01Selectromechanical resonators H03Hloudspeakers, microphones, gramophone pick-ups or like acoustic electromechanical transducers H04Relectric light sources in general H05Bprinted circuits, hybrid circuits, casings or constructional details of electrical apparatus, manufacture of assemblages of electrical components H05Kuse of semiconductor devices in circuits having a particular application, see the subclass for the application) [2]
Hierarchische Anzeige ausschalten: H01L 21/00Link zur Definition für IPC-Symbol: H01L 21/00Link zur Depatisnet-Einsteigerrecherche mit IPC-Symbol: H01L 21/00H01L 21/00Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon [1, 2006.01]Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof [2, 2006.01]
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Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon [2, 6, 2006.01]
Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof [2, 2006.01]
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. . Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht [2]
. . the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer [2]
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. . . Bauelemente mit Halbleiterkörpern, soweit nicht von H01L 21/06 , H01L 21/16 und H01L 21/18 umfasst, mit oder ohne Fremdstoffe, z.B. Dotierungsmaterialien [2]
. . . the devices having semiconductor bodies not provided for in groups H01L 21/06, H01L 21/16, and H01L 21/18 with or without impurities, e.g. doping materials [2]
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. . . . Behandlung von Halbleiterkörpern unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht in H01L 21/36-H01L 21/428 vorgesehen (Herstellung von Elektroden auf Halbleiterkörpern H01L 21/44) [2]
. . . . Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L 21/36-H01L 21/428 (manufacture of electrodes thereon H01L 21/44) [2]
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. . . . . Thermische Behandlung zum Ändern der Eigenschaften von Halbleiterkörpern, z.B. Tempern, Sintern (H01L 21/36-H01L 21/449 und H01L 21/461-H01L 21/475 haben Vorrang) [2]
. . . . . Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering (H01L 21/36-H01L 21/449, H01L 21/461-H01L 21/475 take precedence) [2]