B	Sektion B — Arbeitsverfahren; Transportieren
		Mikrostrukturtechnik; Nanotechnik [7]
	B81	Mikrostrukturtechnik [7]
		Anmerkung: Diese Klasse umfasst Mikrostrukturbauelemente oder -systeme mit wenigstens einem wesentlichen Bauteil oder Bestandteil, das durch seine sehr kleine Größe - typisch im Bereich 10-4 bis 10-7 Meter - charakterisiert wird, d.h. die bestimmenden Merkmale können - zumindest in einer Dimension - nicht ohne Zuhilfenahme eines optischen Mikroskops erkannt werden. [7] In dieser Klasse werden die folgenden Begriffe mit der angegebenen Bedeutung verwendet: "Mikrostrukturbauelemente umfassen: mikromechanische Bauelemente mit beweglichen, flexiblen oder verformbaren Bestandteilen; und [7] dreidimensionale Strukturen ohne bewegliche, flexible oder verformbare Bestandteile, jedoch mit mikrostrukturierten Bestandteilen, die dazu geeignet sind, in einer in der Struktur begründet liegenden Funktionsweise - nicht jedoch in einer rein elektronischen oder chemischen Funktionsweise - mit der Umgebung in Wechselwirkung zu treten, unabhängig davon, ob die Strukturen mit mikroelektronischen Bauelementen kombiniert oder aus spezifischen Materialien hergestellt sind. [7] "Mikrostruktursysteme" umfassen: Systeme von zusammenwirkenden Mikrostrukturbauelementen; und [7] mikromechanisch-elektronische oder mikromechanisch-optische Systeme, die auf einem gemeinsamen Substrat die Funktionalität von Mikrostrukturbauteilen und elektrischen oder optischen Bauelementen kombinieren, z.B. zum Regeln, Auswerten oder Anzeigen der Betriebsweise des Mikrostrukturbauelementes. [7]
	B81C	Verfahren oder Geräte besonders ausgebildet zur Herstellung oder Behandlung von Mikrostrukturbauelementen oder -systemen (Herstellung von Mikrokapseln und Mikrohohlkugeln B01J 13/02; Verfahren oder Geräte für die Herstellung oder Behandlung von piezoelektrischen, elektrostriktiven oder magnetostriktiven Bauelementen an sich H01L 41/22) [7]
		Anmerkung: Diese Unterklasse umfasst nicht: [7] Verfahren oder Geräte für die Herstellung oder Behandlung von ausschließlich elektrischen oder elektronischen Bauelementen, die von Sektion H umfasst werden, z.B. Gruppe H01L 21/00; [7] Verfahren oder Geräte zur Manipulation von einzelnen Atomen oder Molekülen, die von Gruppe B82B 3/00 umfasst werden. [7]
	B81C 1/00	Herstellung oder Behandlung von Bauelementen oder Systemen in oder auf einem Substrat (B81C 3/00 hat Vorrang) [7]
	B81C 3/00	Zusammenbau von Bauelementen oder Systemen aus individuell hergestellten Teilen [7]
	B81C 5/00	Verfahren oder Geräte, soweit nicht in Gruppen B81C 1/00 oder B81C 3/00 vorgesehen [7]