B	Sektion B — Arbeitsverfahren; Transportieren
		Mikrostrukturtechnik; Nanotechnik [7]
	B81	Mikrostrukturtechnik [7]
		Anmerkung: Diese Klasse umfasst Mikrostrukturbauelemente oder -systeme mit wenigstens einem wesentlichen Bauteil oder Bestandteil, das durch seine sehr kleine Größe - typisch im Bereich 10-4 bis 10-7 Meter - charakterisiert wird, d.h. die bestimmenden Merkmale können - zumindest in einer Dimension - nicht ohne Zuhilfenahme eines optischen Mikroskops erkannt werden. [7] In dieser Klasse werden die folgenden Begriffe mit der angegebenen Bedeutung verwendet: "Mikrostrukturbauelemente umfassen: mikromechanische Bauelemente mit beweglichen, flexiblen oder verformbaren Bestandteilen; und [7] dreidimensionale Strukturen ohne bewegliche, flexible oder verformbare Bestandteile, jedoch mit mikrostrukturierten Bestandteilen, die dazu geeignet sind, in einer in der Struktur begründet liegenden Funktionsweise - nicht jedoch in einer rein elektronischen oder chemischen Funktionsweise - mit der Umgebung in Wechselwirkung zu treten, unabhängig davon, ob die Strukturen mit mikroelektronischen Bauelementen kombiniert oder aus spezifischen Materialien hergestellt sind. [7] "Mikrostruktursysteme" umfassen: Systeme von zusammenwirkenden Mikrostrukturbauelementen; und [7] mikromechanisch-elektronische oder mikromechanisch-optische Systeme, die auf einem gemeinsamen Substrat die Funktionalität von Mikrostrukturbauteilen und elektrischen oder optischen Bauelementen kombinieren, z.B. zum Regeln, Auswerten oder Anzeigen der Betriebsweise des Mikrostrukturbauelementes. [7]
	B81B	Mikrostrukturbauelemente oder -systeme, z.B. mikromechanische Bauelemente (piezoelektrische, elektrostriktive oder magnetostriktive Bauelemente an sich H01L 41/00) [7]
		Anmerkung: Diese Unterklasse umfasst nicht: [7] rein elektrische oder elektronische Bauelemente an sich, die von Sektion H umfasst werden, z.B. Unterklasse H01L; [7] rein optische Bauelemente an sich, die von Unterklassen G02B oder G02F umfasst werden; [7] im wesentlichen zweidimensionale Strukturen, z.B. Schichtkörper, die von Unterklasse B32B umfasst werden; [7] chemische oder biologische Strukturen an sich, die von Sektion C umfasst werden; [7] Strukturen im atomaren Maßstab, die durch die Manipulation von einzelnen Atomen oder Molekülen hergestellt werden und von Gruppe B82B 1/00 umfasst werden. [7] Bauelemente oder Systeme, die in dieser Unterklasse klassifiziert werden, sollen zusätzlich in den Unterklassen klassifiziert werden, die für ihre baulichen oder funktionellen Eigenschaften vorgesehen sind, soweit diese Eigenschaften von Bedeutung sind. [7]
	B81C	Verfahren oder Geräte besonders ausgebildet zur Herstellung oder Behandlung von Mikrostrukturbauelementen oder -systemen (Herstellung von Mikrokapseln und Mikrohohlkugeln B01J 13/02; Verfahren oder Geräte für die Herstellung oder Behandlung von piezoelektrischen, elektrostriktiven oder magnetostriktiven Bauelementen an sich H01L 41/22) [7]
		Anmerkung: Diese Unterklasse umfasst nicht: [7] Verfahren oder Geräte für die Herstellung oder Behandlung von ausschließlich elektrischen oder elektronischen Bauelementen, die von Sektion H umfasst werden, z.B. Gruppe H01L 21/00; [7] Verfahren oder Geräte zur Manipulation von einzelnen Atomen oder Molekülen, die von Gruppe B82B 3/00 umfasst werden. [7]