 | B23 | Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen (Stanzen, Lochen, Herstellen von Gegenständen durch Bearbeiten von Blech, Rohren oder Profilen B21D; Drahtbearbeitung B21F; Herstellen von Stiften, Nadeln oder Nägeln B21G; Herstellen von Ketten B21L; Schleifen B24) | MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR (punching, perforating, making articles by processing sheet metal, tubes, or profiles B21D; wire-working B21F; making pins, needles, or nails B21G; making chains B21L; grinding B24) |
 | B23K | Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen (Herstellen metallüberzogener Erzeugnisse durch Strangpressen von Metall B21C 23/22; Aufbringen von Auskleidungen oder Überzügen durch Gießen B22D 19/08; Tauchgießen B22D 23/04; Herstellen von zusammengesetzten Schichten durch Sintern von Metallpulver B22F 7/00; Anordnungen an Werkzeugmaschinen zum Kopieren, Regeln oder Steuern B23Q; Überziehen von Metallen oder von Werkstoffen mit Metallen, soweit nicht anderweitig vorgesehen C23C; Brenner F23D) | SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM (making metal-coated products by extruding metal B21C 23/22; building up linings or coverings by casting B22D 19/08; casting by dipping B22D 23/04; manufacture of composite layers by sintering metal powder B22F 7/00; arrangements on machine tools for copying or controlling B23Q; covering metals or covering materials with metals, not otherwise provided for C23C; burners F23D) |
 | B23K 1/00 | Löten, z.B. Hartlöten, oder Entlöten (B23K 3/00 hat Vorrang; Verwendung besonderer Werkstoffe oder Mittel B23K 35/00; Tauch- oder Schwall-Löten bei der Herstellung gedruckter Schaltungen H05K 3/34) [5] | Soldering, e.g. brazing, or unsoldering (B23K 3/00 takes precedence; characterised only by the use of special materials or media B23K 35/00; dip or wave soldering in the manufacture of printed circuits H05K 3/34) [5] |