| H | Sektion H — Elektrotechnik |
| | Anmerkung:- Grundprinzipien und allgemeine Anweisung für die Benutzung der Einteilung der Sektion H.
- I. Die Sektion H umfasst:
- Grundlegende elektrische Bauteile umfasst alle elektrischen Baueinheiten und den allgemeinen mechanischen Aufbau von Geräten und Stromkreisen, einschließlich des Zusammenbaus verschiedener Grundbauteile zu gedruckten Schaltungen und umfasst auch die Herstellung dieser Grundbauteile, soweit diese nicht anderweitig vorgesehen ist;
- Die Erzeugung von Elektrizität umfasst die Erzeugung, Umwandlung und Verteilung von Elektrizität in Verbindung mit der Steuerung der entsprechenden Einrichtungen;
- Angewandte Elektrotechnik umfasst:
- allgemeine Anwendungen, z.B. elektrisches Heizen und Stromkreise für elektrische Beleuchtung;
- einige spezielle Anwendungen, entweder elektrische oder elektronische Anwendungen im eigentlichen Sinne, soweit sie nicht von anderen Sektionen der IPC umfasst sind. Sie schließen ein:
- elektrische Lichtquellen, auch Laser;
- Röntgentechnik;
- elektrische Plasmatechnik sowie die Erzeugung und Beschleunigung von elektrisch geladenen Teilchen oder Neutronen;
- Grundlegende elektronische Schaltkreise und deren Steuerung oder Regelung;
- Rundfunkübertragung und elektrische Nachrichtentechnik, einschließlich der elektromechanischen Umformer allgemein;
- Gruppen betreffend die Verwendung eines bestimmten Werkstoffes zur Herstellung eines beschriebenen Gegenstandes oder Bauteiles. In diesem Zusammenhang sollten die Abschnitte 88 bis 90 im Handbuch zur IPC beachtet werden.
- II. In dieser Sektion finden die folgenden allgemeinen Regeln Anwendung:
- Von den Ausnahmen unter I (c) abgesehen, wird jede elektrische Besonderheit oder jede für eine bestimmte, in eine der Sektionen der Internationalen Patentklassifikation außer Sektion H klassifizierte Tätigkeit, für ein Verfahren, ein Gerät, einen Gegenstand oder Artikel eigentümliche elektrische Teil stets in die Unterklasse für diese Tätigkeit, das Verfahren, das Gerät, den Gegenstand oder Artikel klassifiziert oder, wenn gemeinsame Baueinheiten gleicher Art betreffende Besonderheiten in der Klassenbezeichnung betroffen sind, werden sie in Verbindung mit der Tätigkeit, dem Verfahren, dem Gerät, Gegenstand oder Artikel in die Unterklasse klassifiziert, die eindeutig die allgemeine elektrische Anwendungen der in Frage stehenden Baueinheiten umfasst;
- Solche Anwendungen von elektrischen Einrichtungen allgemein oder im besonderen umfassen:
- therapeutische Verfahren und Geräte in A61;
- elektrische Verfahren und Geräte, die in verschiedenen Laboratoriums- oder industriellen Arbeitsabläufen entsprechend B01, B03 und B23K angewendet werden;
- elektrische Stromversorgung, elektrische Antriebe und elektrische Beleuchtung von Fahrzeugen allgemein und von Spezialfahrzeugen in der Untersektion "Transport" der Sektion B;
- elektrische Zündsysteme von Brennkraftmaschinen in F02P und von Verbrennungseinrichtungen allgemein in F23Q;
- den gesamten elektrischen Teil der Sektion G, nämlich die Messeinrichtungen einschließlich der Geräte zum Messen von elektrischen Veränderlichen, zum Prüfen, zum Signalgeben und zum Rechnen. Die Elektrizität wird in dieser Sektion allgemein als ein Hilfsmittel und nicht als Gegenstand selbst angesehen,
- Alle Anwendungen elektrischer Einrichtungen allgemeiner und spezieller Art gehen davon aus, dass der "grundsätzlich elektrische" Gesichtspunkt in Sektion H (siehe I (a) behandelt wird, soweit die umfassten elektrischen "Grundbauelemente" betroffen sind. Diese Regel gilt auch für angewandte Elektrotechnik, siehe I (c), die in Sektion H selbst behandelt wird.
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| H01 | Elektrische Bauteile |
| | Anmerkung:- Verfahren, die nur ein einziges technisches Gebiet umfassen, z.B. Trocknen, Überziehen, wofür andere Stellen vorgesehen sind, werden in die entsprechende Klasse für dieses Gebiet klassifiziert.
- Es sind die den Titeln der Klasse B81 und der Unterklasse B81B folgenden Anmerkungen bezüglich "Mikrostrukturbauelemente" und "Mikrostruktursysteme" zu beachten.
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| H01L | Halbleiterbauelemente; die nicht von Klasse H10 umfasst sind (Anwendung von Halbleiterbauelementen für Messzwecke G01; Widerstände allgemein H01C; Magnete, Induktoren oder Umformer H01F; Kondensatoren allgemein H01G; elektrolytische Bauelemente H01G 9/00; Batterien oder Akkumulatoren H01M; Wellenleiter, Resonatoren oder Übertragungsleitungen des Wellenleitertyps H01P; Leitungsverbinder oder Stromabnehmer H01R; Bauelemente mit stimulierter Emission H01S; elektromechanische Resonatoren H03H; Lautsprecher, Mikrofone, Plattenspieler oder sonstige akustische elektromechanische Wandler H04R; elektrische Lichtquellen allgemein H05B; gedruckte Schaltungen, Hybridschaltungen, Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten, Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Schaltungselementen H05K; Anwendung von Halbleiterbauelementen in Schaltungen für besondere Anwendungen, siehe die Unterklasse für die Anwendung) [2] |
| | Anmerkung:- Diese Unterklasse ist die Rest-Unterklasse für die Klasse H10.
- Diese Unterklasse umfasst:
- Halbleiterbauelemente zum Gleichrichten, Verstärken, Schalten oder zur Schwingungserzeugung; deren bauliche Einzelheiten oder Anordnungen; deren Baugruppen oder integrierten Bauelemente; deren Herstellung oder Behandlung;
- strahlungsempfindliche Halbleiterbauelemente; deren bauliche Einzelheiten oder Anordnungen; deren Baugruppen oder integrierten Bauelemente; deren Herstellung oder Behandlung;
- lichtemittierende Halbleiterbauelemente; deren bauliche Einzelheiten oder Anordnungen; deren Baugruppen oder integrierten Bauelemente; deren Herstellung oder Behandlung;
- Verfahren oder Vorrichtungen für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen, deren Typ nicht unter den obigen Punkten a bis c aufgelistet oder nicht wesentlich ist;
- bauliche Einzelheiten oder Anordnungen von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen, die nicht von Klasse H10 umfasst sind und die nicht besonders für Bauelemente bestimmt sind, deren Typ unter den obigen Punkten a bis c aufgelistet ist;
- Packaging oder Zusammenbau von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen, die von dieser Unterklasse oder der Klasse H10 umfasst sind.
- In dieser Unterklasse werden die folgenden Begriffe oder Ausdrücke mit den angegebenen Bedeutungen verwendet:
- "Wafer" bedeutet ein scheibenförmiges Substrat aus halbleitendem oder kristallinem Material, das durch Diffusion von Fremdstoffen (Dotierung), Ionenimplantation oder Epitaxie modifiziert sein kann, und auf dessen aktiver Oberfläche eine Vielzahl von diskreten Bauelementen oder integrierten Schaltungen (IC) ausgebildet werden kann;
- "Festkörper" bedeutet einen Materialkörper, in dem oder auf dessen Oberfläche die für das Bauelement charakteristischen physikalischen Vorgänge stattfinden;
- "Elektrode ist ein in oder auf dem Bauelementkörper vorhandener (und sich vom Bauelementkörper selbst unterscheidender) Bereich, der einen elektrischen Einfluss auf den Festkörper ausübt, unabhängig davon, ob an ihm ein äußerer elektrischer Anschluss angebracht ist oder nicht. Eine Elektrode kann mehrere Teile umfassen, wobei der Begriff sowohl Metallbereiche, die den Festkörper durch einen Isolationsbereich hindurch beeinflussen (z.B. kapazitive Kopplung), als auch Einrichtungen am Bauelementkörper zur induktiven Kopplung einschließt. Der dielektrische Bereich einer kapazitiven Einrichtung soll als Teil der Elektrode angesehen werden. Bei Einrichtungen, die mehrere Teile umfassen, sollen nur diejenigen Teile als zur Elektrode gehörend angesehen werden, die den Festkörper infolge ihrer Gestalt, Größe oder Anordnung oder des Materials, aus dem sie bestehen, beeinflussen. Die anderen Teile sollen als "Einrichtungen, die den elektrischen Strom dem Festkörper zuführen oder von dem Festkörper abführen", d.h. als Zu- oder Ableitungen, oder als "Verbindungen zwischen integrierten Schaltungselementen, die in oder auf einem gemeinsamen Substrat gebildet sind", d.h. als Verbindungsleitungen, angesehen werden;
- "Bauelement" bedeutet ein Schaltungselement eines elektrischen Stromkreises; wenn ein Schaltungselement eines von einer Mehrzahl von Schaltungselementen ist, die in oder auf einem gemeinsamen Substrat gebildet sind, soll es als "integriertes Schaltungselement" bezeichnet werden;
- "vollständiges Bauelement" bezieht sich auf ein Bauelement in seinem vollständig zusammengebauten Zustand, das unter Umständen eine weitere Behandlung, z.B. Elektroformierung, erfordern kann, bevor es gebrauchsfertig ist, das aber keine Hinzufügung weiterer baulicher Bestandteile erfordert;
- "Teile" schließt alle baulichen Bestandteile ein, die ein vollständiges Bauelement umfasst;
- "Gehäuse" ist eine Umhüllung, die einen Teil des vollständigen Bauelements bildet, und ist im Wesentlichen ein festes Konstruktionsteil, in dem der Bauelementkörper angeordnet ist oder das einen Bauelementkörper allseitig umgibt, ohne eine ihn eng berührende Schicht zu bilden. Eine Umhüllung, die aus einer oder mehreren auf dem Bauelementkörper und in enger Berührung mit ihm gebildeten Schichten besteht, soll als "Einkapselung" bezeichnet werden;
- "integrierte Schaltung" ist ein Bauelement, bei dem alle Bestandteile, z.B. Dioden oder Widerstände, in oder auf einem gemeinsamen Substrat aufgebaut sind und das Bauelement einschließlich der Verbindungen zwischen den integrierten Schaltungselementen bilden;
- "Zusammenbau" eines Bauelements ist der Aufbau des Bauelements aus seinen Konstruktionseinheiten; der Begriff umfasst eine eventuelle Gehäusefüllung.
- In diese Unterklasse soll sowohl nach den Bauelementen selbst als auch nach den Verfahren oder Geräten zu ihrer Herstellung oder Behandlung klassifiziert werden, soweit Sachverhalte in beiden Bereichen relevant sind.
- Auf die Anmerkung (3) nach dem Titel der Sektion C wird hingewiesen. Diese Anmerkung gibt an, auf welche Version des Periodensystems der chemischen Elemente sich die IPC bezieht. Das in dieser Unterklasse verwendete Periodensystem besteht aus acht Gruppen, die durch römische Ziffern I bis VIII angezeigt werden.
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| | Sachverzeichnis der UnterklasseHALBLEITERBAUELEMENTE | | Halbleiterbauelemente, ausgebildet zum Gleichrichten, Verstärken, zur Schwingungserzeugung oder zum Schalten | H01L 29/00 | Strahlungsempfindliche Bauelemente | H01L 31/00 | Lichtemittierende Bauelemente | H01L 33/00 | BAULICHE EINZELHEITEN ODER ANORDNUNGEN | H01L 23/00 | BAUGRUPPEN; INTEGRIERTE BAUELEMENTE | | Baugruppen von Bauelementen | H01L 25/00 | Integrierte Bauelemente | H01L 27/00 | HERSTELLUNG ODER BEHANDLUNG | H01L 21/00 |
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| H01L 33/00 | Halbleiterbauelemente mit Potenzial-Sperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente (H10K 50/00 hat Vorrang; Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Halbleiter-Schaltelementen bestehen, die Halbleiter-Schaltelemente mit Potenzial-Sperrschicht umfassen und besonders für die Lichtemission ausgebildet sind H01L 27/15; Halbleiterlaser H01S 5/00) [2, 2006.01, 2010.01] |
| | Anmerkung:- Diese Gruppe umfasst Leuchtdioden [LED] und Superlumineszenzdioden [SLD], die sichtbares Licht, infrarotes Licht [IR] oder ultraviolettes Licht [UV] emittieren.
- In dieser Gruppe wird, sofern nichts Gegenteiliges angegeben ist, in jeder hierarchischen Ebene die Erste-Stelle-Vorrangregel angewendet, d.h. in die erste zutreffende Stelle klassifiziert.
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| H01L 33/02 | . | charakterisiert durch den Halbleiterkörper [2010.01] |
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| H01L 33/26 | . . | Materialien des lichtemittierenden Bereichs [2010.01] |
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