| B | Sektion B — Arbeitsverfahren; Transportieren |
| | Mikrostrukturtechnik; Nanotechnik |
| B81 | Mikrostrukturtechnik [7] |
| | Anmerkung:- Diese Klasse umfasst Mikrostrukturbauelemente oder -systeme mit wenigstens einem wesentlichen Bauteil oder Bestandteil, das durch seine sehr kleine Größe - typisch im Bereich 10-4 bis 10-7 Meter - charakterisiert wird, d.h. die bestimmenden Merkmale können - zumindest in einer Dimension - nicht ohne Zuhilfenahme eines optischen Mikroskops erkannt werden.
- In dieser Klasse werden die folgenden Begriffe mit der angegebenen Bedeutung verwendet:
- "Mikrostrukturbauelemente umfassen:
- mikromechanische Bauelemente mit beweglichen, flexiblen oder verformbaren Bestandteilen; und
- dreidimensionale Strukturen ohne bewegliche, flexible oder verformbare Bestandteile, jedoch mit mikrostrukturierten Bestandteilen, die dazu geeignet sind, in einer in der Struktur begründet liegenden Funktionsweise - nicht jedoch in einer rein elektronischen oder chemischen Funktionsweise - mit der Umgebung in Wechselwirkung zu treten, unabhängig davon, ob die Strukturen mit mikroelektronischen Bauelementen kombiniert oder aus spezifischen Materialien hergestellt sind.
- "Mikrostruktursysteme" umfassen:
- Systeme von zusammenwirkenden Mikrostrukturbauelementen; und
- mikromechanisch-elektronische oder mikromechanisch-optische Systeme, die auf einem gemeinsamen Substrat die Funktionalität von Mikrostrukturbauteilen und elektrischen oder optischen Bauelementen kombinieren, z.B. zum Regeln, Auswerten oder Anzeigen der Betriebsweise des Mikrostrukturbauelementes.
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| B81C | Verfahren oder Geräte besonders ausgebildet zur Herstellung oder Behandlung von Mikrostrukturbauelementen oder Mikrostruktursystemen (Herstellung von Mikrokapseln und Mikrohohlkugeln B01J 13/02; Verfahren oder Geräte für die Herstellung oder Behandlung von piezoelektrischen, elektrostriktiven oder magnetostriktiven Bauelementen an sich H10N 30/01) [7] |
| | Anmerkung:- Diese Unterklasse umfasst nicht:
- Verfahren oder Geräte für die Herstellung oder Behandlung von ausschließlich elektrischen oder elektronischen Bauelementen, die von Sektion H umfasst werden, z.B. Gruppe H01L 21/00;
- Verfahren oder Geräte zur Manipulation von einzelnen Atomen oder Molekülen, die von Gruppe B82B 3/00 umfasst werden.
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