H	Sektion H — Elektrotechnik	ELECTRICITY
	H10	Halbleiterbauelemente; Elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen [2023.01]	SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR [2023.01]
	H10N	Elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen [2023.01]	ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR [2023.01]
		Thermoelektrische oder thermomagnetische Bauelemente [2023.01]	Thermoelectric or thermomagnetic devices [2023.01]
	H10N 10/00	Thermoelektrische Bauelemente mit einer Kontaktstelle zwischen ungleichen Materialien, d.h. den Seebeck- oder Peltier-Effekt ausnutzende Bauelemente (integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen H10N 19/00) [2023.01]	Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects (integrated devices or assemblies of multiple devices H10N 19/00) [2023.01]
	H10N 10/01	.  Herstellung oder Behandlung [2023.01]	.  Manufacture or treatment [2023.01]
	H10N 10/10	.  nur mit Peltier- oder Seebeck-Effekt arbeitend [2023.01]	.  operating with only the Peltier or Seebeck effects [2023.01]
	H10N 10/13	. .  gekennzeichnet durch die wärmeaustauschenden Mittel an der Kontaktstelle [2023.01]	. .  characterised by the heat-exchanging means at the junction [2023.01]
	H10N 10/17	. .  gekennzeichnet durch den Aufbau oder die Gestaltung der Zelle oder des Thermoelements, die das Bauelement bilden [2023.01]	. .  characterised by the structure or configuration of the cell or thermocouple forming the device [2023.01]
	H10N 10/80	.  Bauliche Einzelheiten [2023.01]	.  Constructional details [2023.01]
	H10N 10/81	. .  Bauliche Einzelheiten der Kontaktstelle [2023.01]	. .  Structural details of the junction [2023.01]
	H10N 10/813	. . .  trennbar, z.B. unter Verwendung einer Feder [2023.01]	. . .  the junction being separable, e.g. using a spring [2023.01]
	H10N 10/817	. . .  nicht trennbar, z.B. geklebt, gesintert oder gelötet [2023.01]	. . .  the junction being non- separable, e.g. being cemented, sintered or soldered [2023.01]
	H10N 10/82	. .  Anschluss der Verbindungsleitungen [2023.01]	. .  Connection of interconnections [2023.01]
	H10N 10/85	. .  Thermoelektrische aktive Materialien [2023.01]	. .  Thermoelectric active materials [2023.01]
	H10N 10/851	. . .  mit anorganischen Zusammensetzungen [2023.01]	. . .  comprising inorganic compositions [2023.01]
	H10N 10/852	. . . .  mit Tellur, Selen oder Schwefel [2023.01]	. . . .  comprising tellurium, selenium or sulfur [2023.01]
	H10N 10/853	. . . .  mit Arsen, Antimon oder Bismut (H10N 10/852 hat Vorrang) [2023.01]	. . . .  comprising arsenic, antimony or bismuth (H10N 10/852 takes precedence) [2023.01]
	H10N 10/854	. . . .  nur mit Metallen (H10N 10/852, H10N 10/853 haben Vorrang) [2023.01]	. . . .  comprising only metals (H10N 10/852, H10N 10/853 take precedence) [2023.01]
	H10N 10/855	. . . .  mit Bor, Kohlenstoff, Sauerstoff oder Stickstoff enthaltenden Verbindungen [2023.01]	. . . .  comprising compounds containing boron, carbon, oxygen or nitrogen [2023.01]
	H10N 10/856	. . .  mit organischen Verbindungen [2023.01]	. . .  comprising organic compositions [2023.01]
	H10N 10/857	. . .  mit Verbindungen, die sich kontinuierlich oder diskontinuierlich innerhalb des Materials ändern [2023.01]	. . .  comprising compositions changing continuously or discontinuously inside the material [2023.01]
	H10N 15/00	Thermoelektrische Bauelemente ohne eine Kontaktstelle zwischen ungleichen Materialien; Thermomagnetische Bauelemente, z.B. unter Verwendung des Nernst-Ettingshausen-Effekts (integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen H10N 19/00) [2023.01]	Thermoelectric devices without a junction of dissimilar materials; Thermomagnetic devices, e.g. using the Nernst-Ettingshausen effect (integrated devices or assemblies of multiple devices H10N 19/00) [2023.01]
	H10N 15/10	.  Thermoelektrische Bauelemente unter Verwendung der Temperaturabhängigkeit der Dielektrizitätskonstante, z.B. Betrieb über und unter dem Curiepunkt [2023.01]	.  Thermoelectric devices using thermal change of the dielectric constant, e.g. working above and below the Curie point [2023.01]
	H10N 15/20	.  Thermomagnetische Bauelemente unter Verwendung der Temperaturabhängigkeit der magnetischen Permeabilität, z.B. Betrieb über und unter dem Curiepunkt [2023.01]	.  Thermomagnetic devices using thermal change of the magnetic permeability, e.g. working above and below the Curie point [2023.01]
	H10N 19/00	Integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen mit mindestens einem thermoelektrischen oder thermomagnetischen Element, das von den Gruppen H10N 10/00-H10N 15/00 umfasst ist [2023.01]	Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one thermoelectric or thermomagnetic element covered by groups H10N 10/00-H10N 15/00 [2023.01]
		Piezoelektrische, elektrostriktive oder magnetostriktive Bauelemente [2023.01]	Piezoelectric, electrostrictive or magnetostrictive devices [2023.01]
	H10N 30/00	Piezoelektrische oder elektrostriktive Bauelemente (integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen H10N 39/00) [2023.01]	Piezoelectric or electrostrictive devices (integrated devices or assemblies of multiple devices H10N 39/00) [2023.01]
	H10N 30/01	.  Herstellung oder Behandlung [2023.01]	.  Manufacture or treatment [2023.01]
	H10N 30/02	. .  Bildung von Umhüllungen oder Gehäusen [2023.01]	. .  Forming enclosures or casings [2023.01]
	H10N 30/03	. .  Zusammenbau von Bauelementen, die piezoelektrische oder elektrostriktive Teile umfassen [2023.01]	. .  Assembling devices that include piezoelectric or electrostrictive parts [2023.01]
	H10N 30/04	. .  Behandlung zum Modifizieren einer piezoelektrischen oder elektrostriktiven Eigenschaft, z.B. Polarisationseigenschaften, Schwingungseigenschaften oder Modenabstimmung [2023.01]	. .  Treatments to modify a piezoelectric or electrostrictive property, e.g. polarisation characteristics, vibration characteristics or mode tuning [2023.01]
	H10N 30/045	. . .  durch Polarisation [2023.01]	. . .  by polarising [2023.01]
	H10N 30/05	. .  Herstellung mehrschichtiger piezoelektrischer oder elektrostriktiver Bauelemente oder Teilen davon, z.B. durch Stapeln piezoelektrischer Körper und Elektroden [2023.01]	. .  Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes [2023.01]
	H10N 30/053	. . .  durch integrales Sintern von piezoelektrischen oder elektrostriktiven Körpern und Elektroden [2023.01]	. . .  by integrally sintering piezoelectric or electrostrictive bodies and electrodes [2023.01]
	H10N 30/057	. . .  durch Stapeln von piezoelektrischen oder elektrostriktiven Körpern und Elektroden [2023.01]	. . .  by stacking bulk piezoelectric or electrostrictive bodies and electrodes [2023.01]
	H10N 30/06	. .  Bilden von Elektroden oder Verbindungsleitungen, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse [2023.01]	. .  Forming electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals [2023.01]
	H10N 30/063	. . .  Bilden von Verbindungsleitungen, z.B. Verbindungselektroden von mehrschichtigen piezoelektrischen oder elektrostriktiven Teilen [2023.01]	. . .  Forming interconnections, e.g. connection electrodes of multilayered piezoelectric or electrostrictive parts [2023.01]
	H10N 30/067	. . .  Bilden einschichtiger Elektroden von mehrschichtigen piezoelektrischen oder elektrostriktiven Teilen [2023.01]	. . .  Forming single-layered electrodes of multilayered piezoelectric or electrostrictive parts [2023.01]
	H10N 30/07	. .  Bilden piezoelektrischer oder elektrostriktiver Teile oder Körper auf ein elektrisches Element oder eine andere Basis [2023.01]	. .  Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base [2023.01]
	H10N 30/071	. . .  Anbringung piezoelektrischer oder elektrostriktiver Teile zusammen mit Halbleiterelementen oder anderen Schaltungselementen auf einem gemeinsamen Substrat [2023.01]	. . .  Mounting of piezoelectric or electrostrictive parts together with semiconductor elements, or other circuit elements, on a common substrate [2023.01]
	H10N 30/072	. . .  durch Laminieren oder Bonden von piezoelektrischen oder elektrostriktiven Körpern [2023.01]	. . .  by laminating or bonding of piezoelectric or electrostrictive bodies [2023.01]
	H10N 30/073	. . . .  durch Metallverschmelzung oder mit Klebstoffen [2023.01]	. . . .  by fusion of metals or by adhesives [2023.01]
	H10N 30/074	. . .  durch Abscheidung piezoelektrischer oder elektrostriktiver Schichten, z.B. Aerosoltechnik oder Siebdruck [2023.01]	. . .  by depositing piezoelectric or electrostrictive layers, e.g. aerosol or screen printing [2023.01]
	H10N 30/076	. . . .  durch Gasphasenabscheidung [2023.01]	. . . .  by vapour phase deposition [2023.01]
	H10N 30/077	. . . .  durch Flüssigphasenabscheidung [2023.01]	. . . .  by liquid phase deposition [2023.01]
	H10N 30/078	. . . . .  durch Sol-Gel-Abscheidung [2023.01]	. . . . .  by sol-gel deposition [2023.01]
	H10N 30/079	. . . .  unter Benutzung von Zwischenschichten, z.B. zur Wachstumskontrolle [2023.01]	. . . .  using intermediate layers, e.g. for growth control [2023.01]
	H10N 30/08	. .  Formung und Bearbeitung von piezoelektrischen und elektrostriktiven Körpern [2023.01]	. .  Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies [2023.01]
	H10N 30/081	. . .  durch Beschichten oder Abscheiden mit Hilfe von Masken, z.B. Lift-off-Verfahren [2023.01]	. . .  by coating or depositing using masks, e.g. lift-off [2023.01]
	H10N 30/082	. . .  durch Ätzen, z.B. Lithographie [2023.01]	. . .  by etching, e.g. lithography [2023.01]
	H10N 30/084	. . .  durch Abformen oder Extrusion [2023.01]	. . .  by moulding or extrusion [2023.01]
	H10N 30/085	. . .  durch maschinelle Bearbeitung [2023.01]	. . .  by machining [2023.01]
	H10N 30/086	. . . .  durch Polieren oder Schleifen [2023.01]	. . . .  by polishing or grinding [2023.01]
	H10N 30/088	. . . .  durch Schneiden oder Vereinzeln [2023.01]	. . . .  by cutting or dicing [2023.01]
	H10N 30/089	. . . .  durch Stanzen [2023.01]	. . . .  by punching [2023.01]
	H10N 30/09	. .  Bildung piezoelektrischer oder elektrostriktiver Materialien [2023.01]	. .  Forming piezoelectric or electrostrictive materials [2023.01]
	H10N 30/092	. . .  Bilden von Verbundwerkstoffen [2023.01]	. . .  Forming composite materials [2023.01]
	H10N 30/093	. . .  Bilden von anorganischen Materialien [2023.01]	. . .  Forming inorganic materials [2023.01]
	H10N 30/095	. . . .  durch Schmelzen [2023.01]	. . . .  by melting [2023.01]
	H10N 30/097	. . . .  durch Sintern [2023.01]	. . . .  by sintering [2023.01]
	H10N 30/098	. . .  Bilden von organischen Materialien [2023.01]	. . .  Forming organic materials [2023.01]
	H10N 30/20	.  mit elektrischer Eingangsgröße und mechanischer Ausgangsgröße, die z.B. als Aktoren oder Vibratoren fungieren [2023.01]	.  with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators [2023.01]
	H10N 30/30	.  mit mechanischer Eingangsgröße und elektrischer Ausgangsgröße, die z.B. als Generatoren oder Sensoren fungieren [2023.01]	.  with mechanical input and electrical output, e.g. functioning as generators or sensors [2023.01]
	H10N 30/40	.  mit elektrischer Eingangsgröße und elektrischer Ausgangsgröße, die z.B. als Transformatoren fungieren [2023.01]	.  with electrical input and electrical output, e.g. functioning as transformers [2023.01]
	H10N 30/50	.  stapelförmig oder mehrschichtig aufgebaut [2023.01]	.  having a stacked or multilayer structure [2023.01]
	H10N 30/60	.  wie Koaxialkabel aufgebaut [2023.01]	.  having a coaxial cable structure [2023.01]
	H10N 30/80	.  Bauliche Einzelheiten [2023.01]	.  Constructional details [2023.01]
	H10N 30/85	. .  Piezoelektrische oder elektrostriktive aktive Materialien [2023.01]	. .  Piezoelectric or electrostrictive active materials [2023.01]
	H10N 30/853	. . .  Keramische Zusammensetzungen [2023.01]	. . .  Ceramic compositions [2023.01]
	H10N 30/857	. . .  Makromolekulare Zusammensetzungen [2023.01]	. . .  Macromolecular compositions [2023.01]
	H10N 30/87	. .  Elektroden oder Verbindungsleitungen, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse [2023.01]	. .  Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals [2023.01]
	H10N 30/88	. .  Montagesockel; Halter; Umhüllungen; Gehäuse [2023.01]	. .  Mounts; Supports; Enclosures; Casings [2023.01]
	H10N 35/00	Magnetostriktive Bauelemente (integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen H10N 39/00) [2023.01]	Magnetostrictive devices (integrated devices or assemblies of multiple devices H10N 39/00) [2023.01]
	H10N 35/01	.  Herstellung oder Behandlung [2023.01]	.  Manufacture or treatment [2023.01]
	H10N 35/80	.  Bauliche Einzelheiten [2023.01]	.  Constructional details [2023.01]
	H10N 35/85	. .  Magnetostriktive aktive Materialien [2023.01]	. .  Magnetostrictive active materials [2023.01]
	H10N 39/00	Integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen mit mindestens einem piezoelektrischen, elektrostriktiven oder magnetostriktiven Element, das von den Gruppen H10N 30/00-H10N 35/00 umfasst ist [2023.01]	Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one piezoelectric, electrostrictive or magnetostrictive element covered by groups H10N 30/00-H10N 35/00 [2023.01]
		Galvanomagnetische Bauelemente oder Bauelemente, die ähnliche magnetische Effekte ausnutzen [2023.01]	Galvanomagnetic or similar magnetic-effect devices [2023.01]
	H10N 50/00	Galvanomagnetische Bauelemente (Hall-Effekt-Bauelemente H10N 52/00; integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen H10N 59/00) [2023.01]	Galvanomagnetic devices (Hall-effect devices H10N 52/00; integrated devices or assemblies of multiple devices H10N 59/00) [2023.01]
	H10N 50/01	.  Herstellung oder Behandlung [2023.01]	.  Manufacture or treatment [2023.01]
	H10N 50/10	.  Magnetoresistive Bauelemente [2023.01]	.  Magnetoresistive devices [2023.01]
	H10N 50/20	.  Spinpolarisierte stromgesteuerte Bauelemente (magnetoresistive Bauelemente H10N 50/10) [2023.01]	.  Spin-polarised current-controlled devices (magnetoresistive devices H10N 50/10) [2023.01]
	H10N 50/80	.  Bauliche Einzelheiten [2023.01]	.  Constructional details [2023.01]
	H10N 50/85	. .  Magnetische aktive Materialien [2023.01]	. .  Magnetic active materials [2023.01]
	H10N 52/00	Hall-Effekt-Bauelemente (integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen H10N 59/00) [2023.01]	Hall-effect devices (integrated devices or assemblies of multiple devices H10N 59/00) [2023.01]
	H10N 52/01	.  Herstellung oder Behandlung [2023.01]	.  Manufacture or treatment [2023.01]
	H10N 52/80	.  Bauliche Einzelheiten [2023.01]	.  Constructional details [2023.01]
	H10N 52/85	. .  Magnetische aktive Materialien [2023.01]	. .  Magnetic active materials [2023.01]
	H10N 59/00	Integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen mit mindestens einem galvanomagnetischen oder Hall-Effekt-Element, das von den Gruppen H10N 50/00-H10N 52/00 umfasst ist (MRAM Bauelemente H10B 61/00) [2023.01]	Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one galvanomagnetic or Hall-effect element covered by groups H10N 50/00-H10N 52/00 (MRAM devices H10B 61/00) [2023.01]
		Supraleitende Bauelemente [2023.01]	Superconducting devices [2023.01]
	H10N 60/00	Supraleitende Bauelemente (integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen H10N 69/00) [2023.01]	Superconducting devices (integrated devices or assemblies of multiple devices H10N 69/00) [2023.01]
	H10N 60/01	.  Herstellung oder Behandlung [2023.01]	.  Manufacture or treatment [2023.01]
	H10N 60/10	.  Bauelemente basierend auf einer Kontaktstelle [2023.01]	.  Junction-based devices [2023.01]
	H10N 60/12	. .  Josephson-Effekt-Bauelemente [2023.01]	. .  Josephson-effect devices [2023.01]
	H10N 60/20	.  Dauerhaft supraleitende Bauelemente [2023.01]	.  Permanent superconducting devices [2023.01]
	H10N 60/30	.  Bauelemente, die zwischen supraleitenden und normalleitenden Zuständen schaltbar sind [2023.01]	.  Devices switchable between superconducting and normal states [2023.01]
	H10N 60/35	. .  Kryotrone [2023.01]	. .  Cryotrons [2023.01]
	H10N 60/355	. . .  Hochleistungskryotrone [2023.01]	. . .  Power cryotrons [2023.01]
	H10N 60/80	.  Bauliche Einzelheiten [2023.01]	.  Constructional details [2023.01]
	H10N 60/81	. .  Gehäuse; Montagesockel [2023.01]	. .  Containers; Mountings [2023.01]
	H10N 60/82	. .  Strompfad [2023.01]	. .  Current path [2023.01]
	H10N 60/83	. .  Form des Elements [2023.01]	. .  Element shape [2023.01]
	H10N 60/84	. .  Schaltvorrichtungen für Bauelemente, die zwischen supraleitenden und normalleitenden Zuständen schaltbar sind [2023.01]	. .  Switching means for devices switchable between superconducting and normal states [2023.01]
	H10N 60/85	. .  Supraleitende aktive Materialien [2023.01]	. .  Superconducting active materials [2023.01]
	H10N 69/00	Integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen mit mindestens einem supraleitenden Element, das von Gruppe H10N 60/00 umfasst ist [2023.01]	Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one superconducting element covered by group H10N 60/00 [2023.01]
		Andere elektrische Festkörperbauelemente [2023.01]	Other electric solid-state devices [2023.01]
	H10N 70/00	Festkörperbauelemente ohne Potenzial-Sperrschicht und besonders ausgebildet zum Gleichrichten, Verstärken, zur Schwingungserzeugung oder zum Schalten (integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen H10N 79/00) [2023.01]	Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching (integrated devices or assemblies of multiple devices H10N 79/00) [2023.01]
	H10N 70/10	.  Festkörper-Wanderfeld-Bauelemente [2023.01]	.  Solid-state travelling-wave devices [2023.01]
	H10N 70/20	.  Multistabile Schaltbauelemente, z.B. Memristoren [2023.01]	.  Multistable switching devices, e.g. memristors [2023.01]
	H10N 79/00	Integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen mit mindestens einem Festkörper-Element, das von Gruppe H10N 70/00 umfasst ist (ReRAM Bauelemente H10B 63/00; PCRAM Bauelemente H10B 63/10) [2023.01]	Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one solid-state element covered by group H10N 70/00 (ReRAM devices H10B 63/00;  PCRAM devices H10B 63/10) [2023.01]
	H10N 80/00	Bauelemente mit durch einen Volumeneffekt bedingten negativen Widerstand (integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen H10N 89/00) [2023.01]	Bulk negative-resistance effect devices (integrated devices or assemblies of multiple devices H10N 89/00) [2023.01]
	H10N 80/10	.  Gunn-Effekt-Bauelemente [2023.01]	.  Gunn-effect devices [2023.01]
	H10N 89/00	Integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen mit mindestens einem Elemente mit einem durch einen Volumeneffekt bedingten negativen Widerstand, das von Gruppe H10N 80/00 umfasst ist [2023.01]	Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one bulk negative resistance effect element covered by group H10N 80/00 [2023.01]
	H10N 97/00	Elektrische Festkörper-Dünnfilm- oder Dickfilmbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen [2023.01]	Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for [2023.01]
	H10N 99/00	Sachverhalte, soweit nicht in anderen Gruppen dieser Unterklasse vorgesehen [2023.01]	Subject matter not provided for in other groups of this subclass [2023.01]