H	Sektion H — Elektrotechnik	ELECTRICITY
	H05	Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen	ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
	H05K	Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen	PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
	H05K 1/00	Gedruckte Schaltungen [1, 2006.01]	Printed circuits [1, 2006.01]
	H05K 1/02	.  Einzelheiten [1, 2006.01]	.  Details [1, 2006.01]
	H05K 1/03	. .  Auswahl von Stoffen für das Substrat [3, 2006.01]	. .  Use of materials for the substrate [3, 2006.01]
	H05K 1/05	. . .  Isoliertes Metallsubstrat [3, 2006.01]	. . .  Insulated metal substrate [3, 2006.01]
	H05K 1/09	. .  Auswahl von Stoffen für das metallische Muster [3, 2006.01]	. .  Use of materials for the metallic pattern [3, 2006.01]
	H05K 1/11	. .  Gedruckte Teile zum Anbringen von elektrischen Verbindungen mit oder zwischen gedruckten Schaltungen [3, 2006.01]	. .  Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits [3, 2006.01]
	H05K 1/14	. .  Bauliche Vereinigung von zwei oder mehr gedruckten Schaltungen (Verbindungsherstellung mit oder zwischen gedruckten Schaltungen H05K 1/11 , H01R 12/00) [1, 2006.01]	. .  Structural association of two or more printed circuits (providing electric connection to or between printed circuits H05K 1/11, H01R 12/00) [1, 2006.01]
	H05K 1/16	.  mit eingebauten, gedruckten elektrischen Schaltelementen, z.B. gedruckter Widerstand, Kondensator, Spule [1, 2006.01]	.  incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor [1, 2006.01]
	H05K 1/18	.  Gedruckte Schaltungen, die baulich mit nichtgedruckten elektrischen Schaltelementen vereinigt sind (H05K 1/16 hat Vorrang) [1, 2006.01]	.  Printed circuits structurally associated with non-printed electric components (H05K 1/16 takes precedence) [1, 2006.01]
	H05K 3/00	Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen [1, 3, 2006.01]	Apparatus or processes for manufacturing printed circuits [1, 3, 2006.01]
	H05K 3/02	.  bei denen der leitende Werkstoff auf die Oberfläche des aus Isolierstoff bestehenden Trägers aufgebracht und dann von bestimmten Teilen der Fläche wieder entfernt wird, die nicht für die Stromleitung oder Abschirmung bestimmt sind [1, 2006.01]	.  in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding [1, 2006.01]
	H05K 3/04	. .  wobei der leitende Werkstoff mechanisch wieder entfernt wird, z.B. durch Stanzen [1, 2006.01]	. .  the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching [1, 2006.01]
	H05K 3/06	. .  wobei der leitende Werkstoff chemisch oder elektrolytisch, z.B. durch Fotoätzverfahren, wieder entfernt wird [1, 2006.01]	. .  the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process [1, 2006.01]
	H05K 3/07	. . .  wobei er elektrolytisch entfernt wird [3, 2006.01]	. . .  being removed electrolytically [3, 2006.01]
	H05K 3/08	. .  wobei der leitende Werkstoff durch elektrische Entladung wieder entfernt wird, z.B. durch Funkenerosion [1, 2006.01]	. .  the conductive material being removed by electric discharge, e.g. by spark erosion [1, 2006.01]
	H05K 3/10	.  bei denen der leitende Werkstoff auf den aus Isolierstoff bestehenden Träger in der Form des gewünschten leitenden Musters aufgebracht wird [1, 2006.01]	.  in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern [1, 2006.01]
	H05K 3/12	. .  unter Anwendung von Druckverfahren zum Aufbringen des leitenden Werkstoffes [1, 2006.01]	. .  using printing techniques to apply the conductive material [1, 2006.01]
	H05K 3/14	. .  unter Anwendung von Spritzverfahren zum Aufbringen des leitenden Werkstoffes [1, 2006.01]	. .  using spraying techniques to apply the conductive material [1, 2006.01]
	H05K 3/16	. . .  durch Kathodenzerstäubung [1, 2006.01]	. . .  by cathodic sputtering [1, 2006.01]
	H05K 3/18	. .  unter Anwendung von Niederschlagverfahren zum Aufbringen des leitenden Werkstoffes [1, 2006.01]	. .  using precipitation techniques to apply the conductive material [1, 2006.01]
	H05K 3/20	. .  durch Aufkleben eines vorgefertigten leitenden Musters [1, 2006.01]	. .  by affixing prefabricated conductor pattern [1, 2006.01]
	H05K 3/22	.  Zweitbehandlung von gedruckten Schaltungen [1, 2006.01]	.  Secondary treatment of printed circuits [1, 2006.01]
	H05K 3/24	. .  Verstärken des leitenden Musters [1, 2006.01]	. .  Reinforcing of the conductive pattern [1, 2006.01]
	H05K 3/26	. .  Reinigen oder Polieren des leitenden Musters [1, 2006.01]	. .  Cleaning or polishing of the conductive pattern [1, 2006.01]
	H05K 3/28	. .  Aufbringen nichtmetallischer Schutzschichten [1, 2006.01]	. .  Applying non-metallic protective coatings [1, 2006.01]
	H05K 3/30	.  Zusammenbauen von gedruckten Schaltungen mit elektrischen Schaltelementen, z.B. mit einem Widerstand [1, 2006.01]	.  Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor [1, 2006.01]
	H05K 3/32	. .  Elektrisches Verbinden von elektrischen Schaltelementen oder Leitungen mit gedruckten Schaltungen [1, 2006.01]	. .  electrically connecting electric components or wires to printed circuits [1, 2006.01]
	H05K 3/34	. . .  durch Verlöten [1, 2006.01]	. . .  by soldering [1, 2006.01]
	H05K 3/36	.  Zusammenbauen von gedruckten Schaltungen mit anderen gedruckten Schaltungen [1, 2006.01]	.  Assembling printed circuits with other printed circuits [1, 2006.01]
	H05K 3/38	.  Verbesserung der Haftung zwischen dem isolierenden Substrat und dem Metall [3, 2006.01]	.  Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal [3, 2006.01]
	H05K 3/40	.  Herstellen von gedruckten Teilen, um elektrische Verbindungen mit oder zwischen gedruckten Schaltungen vorzusehen [3, 2006.01]	.  Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits [3, 2006.01]
	H05K 3/42	. .  Metallisiertes Loch [3, 2006.01]	. .  Plated through-holes [3, 2006.01]
	H05K 3/44	.  Herstellen von isolierten Schaltungen mit metallischem Kern [3, 2006.01]	.  Manufacturing insulated metal core circuits [3, 2006.01]
	H05K 3/46	.  Herstellen von Mehrschicht-Schaltungen [3, 2006.01]	.  Manufacturing multi-layer circuits [3, 2006.01]
	H05K 5/00	Gehäuse, Schränke oder Einschübe für elektrische Geräte [1, 2006.01]	Casings, cabinets or drawers for electric apparatus [1, 2006.01]
	H05K 5/02	.  Einzelheiten [1, 2006.01]	.  Details [1, 2006.01]
	H05K 5/03	. .  Kappen, Schutzhauben [1, 2006.01]	. .  Covers [1, 2006.01]
	H05K 5/04	.  Metallgehäuse [1, 2006.01]	.  Metal casings [1, 2006.01]
	H05K 5/06	.  Hermetisch abgeschlossene Gehäuse [1, 2006.01]	.  Hermetically-sealed casings [1, 2006.01]
	H05K 7/00	Bauliche Einzelheiten, soweit sie verschiedenen Typen elektrischer Geräte gemeinsam sind (Gehäuse, Schränke, Einschübe H05K 5/00) [1, 2006.01]	Constructional details common to different types of electric apparatus (casings, cabinets, drawers H05K 5/00) [1, 2006.01]
	H05K 7/02	.  Anordnen von Schaltungselementen oder Verdrahtungen auf einer tragenden Unterlage [1, 2006.01]	.  Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure [1, 2006.01]
	H05K 7/04	. .  auf einem leitenden Chassis [1, 2006.01]	. .  on conductive chassis [1, 2006.01]
	H05K 7/06	. .  auf Isolierplatten [1, 2006.01]	. .  on insulating boards [1, 2006.01]
	H05K 7/08	. . .  auf mit Löchern versehenen Platten [1, 2006.01]	. . .  on perforated boards [1, 2006.01]
	H05K 7/10	. .  Steckbare Anordnungen von Schaltungselementen [1, 2006.01]	. .  Plug-in assemblages of components [1, 2006.01]
	H05K 7/12	. .  Federnde oder klemmende Vorrichtungen zum Befestigen des Schaltungselementes auf der tragenden Unterlage [1, 2006.01]	. .  Resilient or clamping means for holding component to structure [1, 2006.01]
	H05K 7/14	.  Befestigen der tragenden Unterlage im Gehäuse, am Rahmen oder Gestell [1, 2006.01]	.  Mounting supporting structure in casing or on frame or rack [1, 2006.01]
	H05K 7/16	. .  an Scharnieren oder Zapfen [1, 2006.01]	. .  on hinges or pivots [1, 2006.01]
	H05K 7/18	.  Aufbau des Gestells oder Rahmens [1, 2006.01]	.  Construction of rack or frame [1, 2006.01]
	H05K 7/20	.  Ausbildungen zum Erleichtern der Kühlung, der Ventilation oder Heizung [1, 2006.01]	.  Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating [1, 2006.01]
	H05K 9/00	Abschirmen von Geräten oder Schaltelementen gegen elektrische oder magnetische Felder (Vorrichtungen zum Absorbieren der Abstrahlung aus einer Antenne H01Q 17/00) [1, 2006.01]	Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields (devices for absorbing radiation from an antenna H01Q 17/00) [1, 2006.01]
	H05K 10/00	Anordnungen zum Verbessern der Betriebssicherheit von elektronischen Einrichtungen, z.B. durch Bereitstellen einer Reserveeinrichtung [1, 2006.01]	Arrangements for improving the operating reliability of electronic equipment, e.g. by providing a similar stand-by unit [1, 2006.01]
	H05K 11/00	Kombinationen eines Rundfunkempfängers oder Fernsehempfängers mit Geräten, die eine davon abweichende Hauptfunktion haben [1, 2006.01]	Combinations of a radio or television receiver with apparatus having a different main function [1, 2006.01]
	H05K 11/02	.  mit Fahrzeugen [1, 2006.01]	.  with vehicles [1, 2006.01]
	H05K 13/00	Geräte oder Verfahren, die zum Herstellen oder Justieren von Baugruppen elektrischer Schaltelemente besonders ausgebildet sind [1, 2006.01]	Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components [1, 2006.01]
	H05K 13/02	.  Zuführen von Elementen [1, 2006.01]	.  Feeding of components [1, 2006.01]
	H05K 13/04	.  Befestigen von Elementen [1, 2006.01]	.  Mounting of components [1, 2006.01]
	H05K 13/06	.  Maschinelles Verdrahten [1, 2006.01]	.  Wiring by machine [1, 2006.01]
	H05K 13/08	.  Überwachen der Herstellung von Baugruppen [1, 2006.01]	.  Monitoring manufacture of assemblages [1, 2006.01]