H	Sektion H — Elektrotechnik	ELECTRICITY
	H01	Elektrische Bauteile	ELECTRIC ELEMENTS
	H01L	Halbleiterbauelemente; die nicht von Klasse H10 umfasst sind (Anwendung von Halbleiterbauelementen für Messzwecke G01; Widerstände allgemein H01C; Magnete, Induktoren oder Umformer H01F; Kondensatoren allgemein H01G; elektrolytische Bauelemente H01G 9/00; Batterien oder Akkumulatoren H01M; Wellenleiter, Resonatoren oder Übertragungsleitungen des Wellenleitertyps H01P; Leitungsverbinder oder Stromabnehmer H01R; Bauelemente mit stimulierter Emission H01S; elektromechanische Resonatoren H03H; Lautsprecher, Mikrofone, Plattenspieler oder sonstige akustische elektromechanische Wandler H04R; elektrische Lichtquellen allgemein H05B; gedruckte Schaltungen, Hybridschaltungen, Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten, Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Schaltungselementen H05K; Anwendung von Halbleiterbauelementen in Schaltungen für besondere Anwendungen, siehe die Unterklasse für die Anwendung) [2]	SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10 (use of semiconductor devices for measuring G01;  resistors in general H01C;  magnets, inductors or transformers H01F;  capacitors in general H01G;  electrolytic devices H01G 9/00;  batteries or accumulators H01M;  waveguides, resonators or lines of the waveguide type H01P;  line connectors or current collectors H01R;  stimulated-emission devices H01S;  electromechanical resonators H03H;  loudspeakers, microphones, gramophone pick-ups or like acoustic electromechanical transducers H04R;  electric light sources in general H05B;  printed circuits, hybrid circuits, casings or constructional details of electrical apparatus, manufacture of assemblages of electrical components H05K;  use of semiconductor devices in circuits having a particular application, see the subclass for the application) [2]
	H01L 21/00	Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Festkörperbauelementen, oder von Teilen davon [2, 2006.01]	Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid-state devices, or of parts thereof [2, 2006.01]
	H01L 21/70	.  Herstellung oder Behandlung von Bauelementanordnungen bestehend aus einer Vielzahl von einzelnen Schaltungselementen oder integrierten Schaltungen, die in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildet sind, oder von bestimmten Teilen hiervon; Herstellung von integrierten Schaltungsanordnungen oder von bestimmten Teilen hiervon (Herstellung von Bauelementen, die aus vorgefertigten elektrischen Schaltungselementen bestehen, H05K 3/00 , H05K 13/00) [2, 2006.01]	.  Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in or on a common substrate or of specific parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of specific parts thereof (manufacture of assemblies consisting of preformed electrical components H05K 3/00, H05K 13/00) [2, 2006.01]
	H01L 21/77	. .  Herstellung oder Behandlung von Bauelementanordnungen bestehend aus einer Vielzahl von einzelnen Schaltungselementen oder integrierten Schaltungen, die in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildet sind (Herstellung oder Behandlung von elektronischen Speicherbauelementen H10B) [6, 2006.01, 2017.01]	. .  Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate  (manufacture or treatment of electronic memory devices H10B) [6, 2006.01, 2017.01]
	H01L 21/78	. . .  mit nachfolgender Unterteilung des Substrats in eine Vielzahl einzelner Bauelemente (Sägen oder Schneiden zur Änderung der physikalischen Oberflächenbeschaffenheit oder der Form des Halbleiterkörpers H01L 21/304) [2, 6, 2006.01]	. . .  with subsequent division of the substrate into plural individual devices (cutting to change the surface-physical characteristics or shape of semiconductor bodies H01L 21/304) [2, 6, 2006.01]
	H01L 21/82	. . . .  zur Herstellung von Bauelementen, die jeweils aus einer Vielzahl von Schaltungselementen bestehen, z.B. integrierte Schaltungen [2, 2006.01]	. . . .  to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components [2, 2006.01]
	H01L 21/822	. . . . .  wobei das Substrat ein Halbleiter ist und Silicium-Technologie verwendet wird (H01L 21/8258 hat Vorrang) [6, 2006.01]	. . . . .  the substrate being a semiconductor, using silicon technology (H01L 21/8258 takes precedence) [6, 2006.01]
	H01L 21/8232	. . . . . .  Feldeffekt-Technologie [6, 2006.01]	. . . . . .  Field-effect technology [6, 2006.01]
	H01L 21/8234	. . . . . . .  MIS-Technologie [6, 2006.01]	. . . . . . .  MIS technology [6, 2006.01]
	H01L 21/8238	. . . . . . . .  Komplementäre Feldeffekt-Transistoren, z.B. CMOS [6, 2006.01]	. . . . . . . .  Complementary field-effect transistors, e.g. CMOS [6, 2006.01]