• z.B. gedruckte Schaltungen und ihre Herstellung

"Zusammenbau" eines Bauelements ist der Aufbau des Bauelements aus seinen Konstruktionsbestandteilen und schließt eine eventuelle Gehäusefüllung ein.

"Vollständiges Bauelement" bezieht sich auf ein Bauelement in seinem vollständig zusammengebauten Zustand, das unter Umständen eine weitere Behandlung, z.B. Elektroformierung, erfordern kann, bevor es gebrauchsfertig ist, das aber kein Hinzufügen weiterer baulicher Bestandteile erfordert.

"Integriertes Schaltungselement" bedeutet, dass ein Schaltungselement eines von einer Mehrzahl von Schaltungselementen ist, die in oder auf einem gemeinsamen Substrat gebildet sind.

"Gehäuse" ist eine Umhüllung, die einen Teil des vollständigen Bauelements bildet, und ist im Wesentlichen ein festes Konstruktionsteil, in dem der Bauelementkörper angeordnet ist, oder das einen Bauelementkörper allseitig umgibt, ohne eine ihn eng berührende Schicht zu bilden.

"Bauelement" bedeutet ein Schaltungselement eines elektrischen Stromkreises. Wenn ein Schaltungselement eines von einer Mehrzahl von Schaltungselementen ist, die in oder auf einem gemeinsamen Substrat gebildet sind, soll es als „ integrierten Schaltungselementen “ bezeichnet werden.

"Elektroden" sind in oder auf dem Bauelementkörper vorhandene und sich von ihm unterscheidende Bereiche, die den Festkörper elektrisch beeinflussen, unabhängig davon, ob an ihnen ein äußerer elektrischer Anschluss angebracht ist oder nicht. Eine Elektrode kann mehrere Teile umfassen, wobei der Begriff sowohl metallische Bereiche, die den Festkörper durch einen Isolationsbereich hindurch beeinflussen (z.B. kapazitive Kopplung), als auch Einrichtungen am Bauelementkörper zur induktiven Kopplung einschließt. Der dielektrische Bereich einer kapazitiven Anordnung soll als Teil der Elektrode angesehen werden. Bei Anordnungen, die mehrere Teile umfassen, sollen nur diejenigen Teile als zur Elektrode gehörend angesehen werden, die den Festkörper infolge ihrer Gestalt, Größe oder Anordnung oder des Materials, aus dem sie bestehen, beeinflussen. Die anderen Teile sollen als „Anordnungen, die den elektrischen Strom dem Festkörper zuführen oder von dem Festkörper abführen“ oder „Verbindungen zwischen integrierten Schaltungselementen , die in oder auf einem gemeinsamen Substrat gebildet sind“, d.h. Drähte, betrachtet werden.

"Einkapselung" bedeutet eine Umhüllung, die aus einer oder mehreren auf dem Bauelementkörper und in enger Berührung mit ihm gebildeten Schichten besteht.

"Integrierte Schaltung" ist ein Bauelement , bei dem alle integrierten Schaltungselemente , z.B. Dioden, Widerstände in oder auf einem gemeinsamen Substrat aufgebaut sind und das Bauelement , einschließlich der Verbindungen zwischen den integrierten Schaltungselemente , bilden.

"Teile" schließt alle baulichen Bestandteile ein, die ein vollständiges Bauelement umfasst.

„Festkörper“ bedeutet einen Materialkörper, in dem oder an dessen Oberfläche die für das Bauelement charakteristischen physikalischen Vorgänge auftreten. Bei thermoelektrischen Bauelementen umfasst er alle Materialien im Stromweg.

Als „Wafer“ wird eine Halbleiterscheibe oder ein kristallines Substrat bezeichnet, dessen Eigenschaften durch Störstellendiffusion (Dotieren), Ionenimplantation oder Epitaxie verändert werden können und dessen aktive Oberfläche in eine Matrix diskreter Bauelemente oder integrierte Schaltungselemente aufgeteilt werden kann.

• e.g. printed circuits and its manufacturing process

The " assembly " of a device is the building up of the device from its component constructional units and includes the provision of fillings in containers .

A " complete device " is a device in its fully assembled state which may or may not require further treatment , e.g. electro-forming, before it is ready for use but which does not require the addition of further structural units.

A " component " is one electric circuit element of a plurality of elements formed in or on a common substrate.

A "container" is an enclosure forming part of the complete device and is essentially a solid construction in which the body of the device is placed, or which is formed around the body without forming an intimate layer thereon.

The term " device " refers to an electric circuit element; where an electric circuit element is one of a plurality of elements formed in or on a common substrate it is referred to as a " component ".

" Electrodes " are regions in or on the body of the device (other than the solid state body itself), which exert an influence on the solid state body electrically, whether or not an external electrical connection is made thereto. An electrode may include several portions and the term includes metallic regions which exert influence on the solid state body through an insulating region, (e.g. capacitive coupling) and inductive coupling arrangements to the body. The dielectric region in a capacitive arrangement is regarded as part of the electrode. In arrangements including several portions only those portions which exert an influence on the solid state body by virtue of their shape, size or disposition or the material of which they are formed are considered to be part of the electrode. The other portions are considered to be " arrangements for conducting electric current to or from the solid state body " or "interconnections between solid state components formed in or on a common substrate", i.e. leads.

A " encapsulation " is an enclosure which consists of one or more layers formed on the body and in intimate contact therewith.

A "integrated circuit" is a device where all components , e.g. diodes, resistors, are built up on a common substrate and form the device including interconnections between the components .

The term " parts " includes all structural units which are included in a complete " device ".

The expression " solid state body " refers to the body of material within which, or at the surface of which, the physical effects characteristic of the device occur. In thermoelectric devices it includes all materials in the current path.

A " wafer " means a slice of semiconductor or crystalline substrate material , which can be modified by impurity diffusion (doping), ion implantation or epitaxy, and whose active surface can be processed into arrays of discrete devices or integrated circuits .