H01L

Halbleiterbauelemente;
elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen

Definition

Allgemein

• diskrete und integrierte Halbleiterbauelemente und
• andere Festkörperbauelemente (soweit sie nicht in einer anderen Unterklasse vorgesehen sind) und
• deren Einzelheiten;

diese umfassen folgende Bauelemente :

• Integrierte Schaltungen , z.B. CMOS-IC’s, DRAM, EPROM, CCD;
• Halbleiterbauelemente (z.B. Feld-Effekt, bipolare) zum Gleichrichten, Verstärken, Schalten oder zur Schwingungserzeugung, z.B. Dioden, Transistoren, Thyristoren;
• strahlungsempfindliche Halbleiterbauelemente, z.B. Fotodioden, Fototransistoren, Solarzellen;
• inkohärentes Licht emittierende Halbleiterbauelemente, z.B. LED’s;
• Festkörperbauelemente mit organischem Material oder einer Kombination von organischem Material und einem anderen Material als aktiven Teil , z.B. organische LED oder Polymer-LED;
• Elektrische Festkörperbauelemente, die von thermoelektrischen, supraleitenden, piezoelektrischen, elektrostriktiven, magnetostriktiven, galvanomagnetischen Effekten oder von einem durch einen Volumen-Effekt bedingten negativen Widerstand Gebrauch machen, z.B. Thermoelemente, Peltierelemente, Josephsonelemente, Piezoelemente;
• Fotowiderstände, durch ein Magnetfeld steuerbare Widerstände, Feldeffektwiderstände;
• Kondensatoren mit einer Potentialsprung-Sperrschicht, Widerstände mit einer Potentialsprung-Sperrschicht oder Oberflächen-Sperrschicht;
• Dünnschicht- oder Dickschicht-Schaltungen;
• Verfahren oder Vorrichtungen, die angepasst sind an die Herstellung oder Behandlung derartiger Bauelemente , ausgenommen solche Verfahren, bei denen sich das verfahren auf einen einzigen Verfahrenschritt bezieht, der an anderer Stelle aufgeführt ist.

Beziehungen zu anderen Sachgebieten

Mikrostrukturbauelemente oder -systeme werden in der Unterklasse B81B klassifiziert und Verfahren und Vorrichtungen, die speziell an die Herstellung oder Behandlung von Mikrostrukturbauelementen oder -systemen angepasst sind, werden in der Unterklasse B81C klassifiziert. So werden beispielsweise mikroelektromechanische Bauelemente (MEMS), die mikroelektronische und mechanische Bestandteile enthalten, in der Gruppe B81B 7/02 und deren Herstellung, Behandlung oder Zusammenbau in den relevanten Gruppen von B81C klassifiziert.

Mikrostrukturelle Bauelemente werden nicht in B81B oder B81C sondern in der Sektion H klassifiziert, z.B. in den Gruppen der aktuellen Unterklasse H01L .

Mikrostrukturelle Bauelemente oder Systeme, die nicht ausschließlich elektrisch oder elektronisch arbeiten und Verfahren oder Vorrichtungen zu deren Herstellung oder Behandlung, die normalerweise in den Unterklassen B81B und B81C klassifiziert werden, können auch in die Gruppen von H01L klassifiziert werden, die für deren strukturelle oder funktionelle Merkmale vorgesehen sind, wenn solche Merkmale an sich von Interesse sind.

Nanostrukturen, die normalerweise in B82B klassifiziert werden, können auch in die Gruppen von H01L klassifiziert werden, die für deren strukturellen oder funktionellen Merkmale vorgesehen sind, wenn solche Merkmale an sich von Interesse sind.

Wichtige Querverweise für die Klassifizierung in dieser Unterklasse

Informative Querverweise

Spezielle Klassifizierungsregeln

In der Unterklasse H01L werden sowohl Verfahren als auch Vorrichtungen zur Herstellung oder Nachbehandlung von Bauelementen als auch die Bauelemente selbst klassifiziert, wenn sie so hinreichend beschrieben sind, dass sie von Interesse sind.

Weitere spezielle Klassifikationsregeln können auf der Hauptgruppen- oder Gruppenebene vorkommen (vgl. die relevanten Querverweise in diesen Ebenen).

Glossar

Synonyme und Stichwörter

In Patentdokumenten wird der Begriff " Gehäuse " oft sowohl mit der Bedeutung " Behälter " als auch " Einkapselung " verwendet.