Poliermittelmischungen, die Schleif- oder Abriebmittel enthalten, ebenso wie Poliermittelmischungen auf der Basis wässriger Dispersionen.
Poliermittelmischungen auf der Basis von Wachs, dies schließt Mischungen auf der Basis von Wachs und natürlichen oder synthetischen Harzen mit ein, und
Poliermittelmischungen auf der Basis von nicht wachsartigen Stoffen, z.B. natürliche oder synthetische Harze.
Skiwachse.
Sachverhalte, die in der Unterklasse C09G klassifiziert werden, sind durch Mischungen, die zum Polieren verwendet werden, gekennzeichnet.
Sachverhalte, die in der Unterklasse C08L klassifiziert werden, werden nicht notwendigerweise zum Polieren verwendet.
Sachverhalte werden nur dann in der Unterklasse C11D klassifiziert, wenn eine wesentliche Menge eines Reinigungsmittels in einer Mischung enthalten ist. In allen anderen Fällen (z.B. mit einem Reinigungsmittel als Hilfsmittel) werden Sachverhalte gemäß ihrer Verwendung als Poliermittelmischung klassifiziert.
Die Unterklassen C23F und C23G umfassen chemische Polier- und chemische Reinigungsverfahren; Mischungen zum Polieren werden nicht berücksichtigt.
Die Unterklasse H01L und die Klasse H10 berücksichtigen einen Behandlungsschritt bei der Herstellung von Halbleitervorrichtungen. Verfahren, Maschinen sowie Mischungen wie chemisch-mechanische Polier-Aufschlämmungen (nachfolgend als "CMP" bezeichnet) werden in der Unterklasse H01L und in der Klasse H10 klassifiziert. In der überwiegenden Zahl der Fälle werden CMP-Aufschlämmungen in einem Herstellungsschritt von Halbleitern verwendet.
CMP-Mischungen zum Polieren von Halbleiterbauelementen werden in der Gruppe H01L 21/00 klassifiziert.
CMP-Mischungen zum Polieren von Vorrichtungen, ausgenommen Halbleiterbauelemente, z.B. optische Vorrichtungen wie etwa Linsen, werden in der Unterklasse C09G klassifiziert.
| Überzugsmittel auf der Basis von Öl, Fetten oder Wachsen oder Derivaten davon | C09D 191/00 |
| Überzugsmittel auf der Basis von Naturharzen oder Derivaten davon | C09D 193/00 |
| Möbelpolituren | C09F 11/00 |
| Reinigungsmittel | C11D |
| Geräte zum Wachsen oder Entwachsen von Skiern oder Snowboards | A63C 11/08 |
| Schleifen; Polieren | B24 |
| Massen auf Basis makromolekularer Verbindungen | C08L |
| Massen auf Basis von Ölen, Fetten oder Wachsen oder Derivaten davon | C08L 91/00 |
| Massen auf Basis von natürlichen Harzen oder Derivaten davon | C08L 93/00 |
| Gleitschutzmittel; Schleifmittel | C09K 3/14 |
| Gewinnung oder Raffinieren anderer fettartiger Stoffe, z.B. Lanolin, Wachse | C11B 11/00 |
| Verfestigen von fetten Ölen, Fetten oder Wachsen durch physikalische Verfahren | C11B 15/00 |
| Herstellung von Fettsäuren aus Fetten, fetten Ölen oder Wachsen | C11C 1/00 |
| Gewinnung oder Raffinieren von Mineralwachsen, z.B. Montanwachs | C10G 73/00 |
| Chemisches Polieren von Metallen | C23F |
| Reinigen oder Entfetten metallischer Werkstoffe durch chemische Verfahren | C23G |
| Herstellung von Halbleiterbauelementen, mechanische Behandlung, z.B. Schleifen, Polieren, Schneiden | H01L 21/304 |
| Herstellung von Halbleiterbauelementen, chemische oder elektrische Behandlung | H01L 21/306 |
| Herstellung von Halbleiterbauelementen, Nachbehandlung der isolierenden Schichten | H01L 21/3105 |
| Herstellung von Halbleiterbauelementen, Aufbringen nicht isolierender Schichten auf isolierende Schichten, Nachbehandlung davon | H01L 21/321 |