Integrierte Bauelemente mit thermoelektrischen und/oder thermomagnetischen Schaltungselementen, die einzeln von den Gruppen H10N 10/00 oder H10N 15/00 umfasst sind, z.B. die Integration von Seebeck-, Peltier- oder pyroelektrischen Schaltungselementen entweder mit Schaltungselementen der gleichen Art (z.B. Thermoelement-Arrays) oder mit Schaltungselementen einer anderen Art (z.B. Halbleiterdioden, Transistoren).
Baugruppen aus mehreren Bauelementen mit thermoelektrischen und/oder thermomagnetischen Bauelementen, die einzeln von H10N 10/00 oder H10N 15/00 umfasst sind und die nicht an anderer Stelle in der IPC vorgesehen sind.
Diese Gruppe umfasst integrierte Bauelemente und Baugruppen mit thermoelektrischen oder thermomagnetischen Elementen an sich. Die Anwendung oder der Einbau von integrierten Bauelementen und/oder Baugruppen mit thermoelektrischen oder thermomagnetischen Elementen in Systemen ist von den Unterklassen für die Systeme umfasst, z.B. Kühlung, Wärmeabfuhr usw.
| Messen der Wärmestrahlung | G01J 5/00 |
| Messen der Wärmestrahlung mittels Thermoelementen | G01J 5/12 |
| Messen der Wärmestrahlung mittels Widerständen, z.B. Bolometer | G01J 5/20 |
| Messen der Wärmestrahlung mittels Kondensatoren, z.B. pyroelektrische Sensoren | G01J 5/34 |
| Temperaturmessungen, die auf der Anwendung elektrischer oder magnetischer, unmittelbar auf Wärme ansprechender Elemente beruhen | G01K 7/00 |
| Kühleinrichtungen, die vom Peltier-Effekt in Halbleiterbauelementen oder anderen elektrischen Festkörperbauelementen Gebrauch machen | H01L 23/38 |
| Mittel zur Kühlung, welche mit der PV-Zelle direkt verbunden oder integriert sind | H01L 31/052 |
| Thermoelektrische Bauelemente mit einer Kontaktstelle zwischen ungleichen Materialien | H10N 10/00 |
| Thermoelektrische Bauelemente ohne eine Kontaktstelle zwischen ungleichen Materialien | H10N 15/00 |
Integrated devices comprising thermoelectric and/or thermomagnetic components individually covered by groups H10N 10/00 or H10N 15/00, e.g. integrating Seebeck, Peltier, or pyroelectric components either with components of the same kind, (e.g. thermocouple arrays), or with components of a different kind (e.g. semiconductor diodes, transistors).
Assemblies of multiple devices comprising thermoelectric and/or thermomagnetic devices individually covered by groups H10N 10/00 or H10N 15/00 that are not provided for elsewhere in the IPC.
This group covers integrated devices and assemblies comprising thermoelectric or thermomagnetic elements per se. The application or incorporation of integrated devices and/or assemblies comprising thermoelectric or thermomagnetic elements in systems are covered by subclasses for the systems, e.g. refrigeration, heat exhaust etc.
| Measuring thermal radiation | G01J 5/00 |
| Measuring thermal radiation using thermocouples | G01J 5/12 |
| Measuring thermal radiation using resistors, e.g. bolometers | G01J 5/20 |
| Measuring thermal radiation using capacitors, e.g. pyroelectric sensors | G01J 5/34 |
| Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat | G01K 7/00 |
| Cooling arrangements using the Peltier effect in semiconductor or other electric solid-state devices | H01L 23/38 |
| Cooling means directly associated or integrated with the PV cell | H01L 31/052 |
| Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials | H10N 10/00 |
| Thermoelectric devices without a junction of dissimilar materials | H10N 15/00 |