Diskrete und integrierte Festkörperbauelemente, die in der IPC nicht anderweitig vorgesehen sind, sowie Einzelheiten und Herstellung derselben.
Baugruppen aus mehreren Bauelementen, die mindestens ein von dieser Unterklasse erfasstes Festkörperbauelement enthalten, das in der IPC nicht anderweitig vorgesehen ist.
Dies umfasst die folgenden Arten von Bauelementen:
Mikrostrukturelle Wandlerbauelemente oder -systeme werden in die Unterklasse B81B klassifiziert, und die zu deren Herstellung oder Behandlung besonders ausgebildeten Verfahren und Vorrichtungen werden in die Unterklasse B81C klassifiziert. So werden zum Beispiel mikroelektromechanische Systeme (MEMS), die mikroelektronische und mechanische Schaltungselemente enthalten, in die Gruppe B81B 7/02 klassifiziert, und deren Herstellung, Behandlung oder Zusammenbau in den entsprechenden Gruppen von B81C.
Mikrostrukturelle Bauelemente oder Systeme, die rein elektrisch oder elektronisch arbeiten, oder damit zusammenhängende Verfahren oder Vorrichtungen zu deren Herstellung oder Behandlung fallen jedoch nicht unter die Unterklassen B81B oder B81C und werden in Sektion H, z.B. in die Gruppen der aktuellen Unterklasse H10N klassifiziert.
Mikrostrukturelle Bauelemente oder Systeme anderer als rein elektrischer oder elektronischer Art, und Vorrichtungen oder Verfahren zu deren Herstellung oder Behandlung, die normalerweise in die Unterklassen B81B und B81C klassifiziert werden, können auch in die Gruppen der Unterklasse H10N klassifiziert werden, die ihre strukturellen oder funktionellen Merkmale betreffen, wenn diese Merkmale an sich von Interesse sind.
Nanostrukturen, die normalerweise in die Unterklasse B82B klassifiziert werden, können auch in die Gruppen der Unterklasse H10N klassifiziert werden, die ihre strukturellen oder funktionellen Merkmale betreffen, wenn diese Merkmale an sich von Interesse sind.
| Messen von mechanischen Schwingungen oder Ultraschall-, Schall- oder Infraschallwellen | G01H |
| Messen elektrischer oder magnetischer Größen | G01R |
| Magnete, Induktivitäten, Transformatoren | H01F |
| Kondensatoren allgemein | H01G |
| Elektrolytische Bauelemente | H01G 9/00 |
| Wellenleiter [Hohlleiter], Resonatoren oder Leitungen des Wellenleitertyps | H01P |
| Leitungsverbinder, Stromabnehmer | H01R |
| Elektronische Speicherbauelemente | H10B |
| Mikromechanische Bauelemente [MEMS] | B81B |
| Verfahren und Geräte besonders ausgebildet zur Herstellung oder Behandlung von Mikrostrukturbauelementen oder Mikrostruktursystemen | B81C |
| Statische Speicher | G11C |
| Leitende und isolierende Materialien | H01B |
| Widerstände allgemein | H01C |
| Widerstände, z.B. nicht einstellbare Widerstände aus Halbleiterbauelementen | H01C 7/00 |
| Halbleiterbauelemente | H01L |
| Organische elektrische Festkörperbauelemente | H10K |
| Aktives Material | Material, in dem die für das Bauelement charakteristischen physikalischen Effekte auftreten. |
Discrete and integrated solid-state devices not otherwise provided for in the IPC and details and fabrication thereof.
Assemblies of multiple devices comprising at least one solid-state device covered by this subclass not otherwise provided for in the IPC.
This includes the following kinds of devices:
Microstructural transducer devices or systems are classified in subclass B81B, and the processes and apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof are classified in subclass B81C. Therefore, by way of example, microelectro-mechanical systems (MEMS), containing microelectronic and mechanical components, are classified in group B81B 7/02, and their manufacture, treatment or assembling in the relevant groups of B81C.
Microstructural devices or systems working purely electrically or electronically, or related processes or apparatus for the manufacture or treatment thereof are however not covered by subclasses B81B or B81C and are classified in section H, for example in the groups of the current subclass H10N.
Microstructural devices or systems being of other than purely electrical or electronically type, and apparatus or processes for the manufacture or treatment thereof, which are normally classified in the subclasses B81B and B81C, may be also classified in those groups of subclass H10N providing for their structural or functional features, whenever such features are of interest per se.
Nanostructures, which are normally classified in subclass B82B, may be also classified in those groups of subclass H10N providing for their structural or functional features, whenever such features are of interest per se.
| Measurement of mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves | G01H |
| Measuring electrical or magnetic variables | G01R |
| Magnets, inductors, transformers | H01F |
| Capacitors in general | H01G |
| Electrolytic devices | H01G 9/00 |
| Waveguides, resonators or lines of the waveguide type | H01P |
| Line connectors, current collectors | H01R |
| Electronic memory devices | H10B |
| Micromechanical devices (MEMS) | B81B |
| Processes and apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of microstructural devices or systems | B81C |
| Static stores | G11C |
| Conductive and insulating materials | H01B |
| Resistors in general | H01C |
| Resistors, e.g. non-adjustable resistors from semiconductor material | H01C 7/00 |
| Semiconductor devices | H01L |
| Organic electric solid-state devices | H10K |
| active material active materials | material within which the physical effects that are characteristic of the device occur |