Allgemeines Bearbeiten von gedruckten Schaltungen [PCBs]:
| Metallbearbeitung durch Elektroerosion allgemein | B23H |
| Löten, z.B. Hartlöten oder Entlöten allgemein | B23K 1/00 |
| Werkzeuge, Vorrichtungen oder besonderes Zubehör zum Löten, z.B. Hartlöten oder Entlöten, nicht für besondere Verfahren ausgebildet | B23K 3/00 |
| Laserbearbeitung allgemein | B23K 26/00 |
| Auswahl von Lotwerkstoffen oder Schweißwerkstoffen; Lotzusammensetzungen an sich | B23K 35/24 |
| Drucktechniken allgemein | B41M |
| Siebe oder Schablonen; deren Herstellung allgemein | B41N 1/24, B41C 1/14 |
| Aufbringen von Metallen durch Metallspritzen | C23C 4/00 |
| Beschichten durch Vakuumbedampfen, z.B. Sputtern | C23C 14/00 |
| Stromloses Beschichten allgemein | C23C 18/16 |
| Nichtmechanisches Entfernen metallischer Stoffe von Oberflächen | C23F |
| Ätzmittel allgemein | C23F 1/00 |
| Galvanotechnik allgemein | C25D |
| Fotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, Materialien oder Kopiervorlagen dafür, allgemeine Vorrichtungen besonders ausgebildet hierfür | G03F |
| Elektronenstrahlröhren oder Ionenstrahlröhren für lokale Bearbeitung | H01J 37/30 |
| Discharge Entladungsvorrichtungen zum Aufbringen von Materialien durch Kathodenzerstäubung | H01J 37/34 |
| Verfahren oder Vorrichtungen, ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Festkörperbauelementen oder von Teilen davon | H01L 21/00 |
| Elektrisch leitende Verbindungen zwischen zwei oder mehreren Leitern mit direktem Kontakt unter Verwendung elektrisch leitender Klebstoffe allgemein | H01R 4/04 |
| Verbinder für gedruckte Schaltungen | H01R 12/00 |
| Vorrichtungen, besonders angepasst zum Herstellen von Baugruppen aus elektrischen Komponenten, z.B. zum Befestigen elektronischer Komponenten auf Leiterplatten | H05K 13/00, H05K 13/04 |
General processing of printed circuit boards [PCBs]:
| Working of metal by electro-erosion in general | B23H |
| Soldering, e.g. brazing, or unsoldering in general | B23K 1/00 |
| Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods | B23K 3/00 |
| Machining by laser in general | B23K 26/00 |
| Selection of soldering or welding materials proper; solder compositions per se | B23K 35/24 |
| Printing techniques in general | B41M |
| Screens or stencils; Manufacturing thereof in general | B41N 1/24, B41C 1/14 |
| Covering metals by metal spraying | C23C 4/00 |
| Coating by vacuum evaporation, e.g. sputtering | C23C 14/00 |
| Electroless plating in general | C23C 18/16 |
| Non-mechanical removal of metallic material from surfaces | C23F |
| Etchants in general | C23F 1/00 |
| Electroplating in general | C25D |
| Photomechanical production of textured or patterned surfaces, materials or originals therefor, apparatus specially adapted therefor, in general | G03F |
| Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment | H01J 37/30 |
| Discharge devices for covering materials by cathodic sputtering | H01J 37/34 |
| Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof | H01L 21/00 |
| Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact using electrically conductive adhesives, in general | H01R 4/04 |
| Connectors for printed circuits | H01R 12/00 |
| Apparatus specially adapted for manufacturing assemblages of electric components, e.g. for mounting electronic components on circuit boards | H05K 13/00, H05K 13/04 |