Einzelheiten von gedruckten Schaltungen [PCBs], z.B. die Struktur betreffende Aspekte oder die Verwendung von Materialen für gedruckte Schaltungen.
Gedruckte Teile für eine elektrische Verbindung zu oder zwischen gedruckten Schaltungen.
Gedruckte elektrische Schaltelemente in gedruckten Schaltungen, z.B. Widerstände, Kondensatoren oder Induktivitäten, die durch Drucken von Materialien auf den Schaltungsträger oder innerhalb der Schichtstruktur gebildet werden.
Bauliche Vereinigung von zwei oder mehreren gedruckten Schaltungen.
Bauliche Vereinigung von gedruckten Schaltungen und nicht gedruckten elektrischen Schaltelementen, z.B. in inneren Schichten.
| Aufzeichnungsträger mit integrierten Schaltkreisbausteinen, z.B. Chipkarten | G06K 19/07 |
| Dünnschicht-Induktivitäten | H01F |
| Passive Dünnschichtschaltungselemente oder Dickschichtschaltungselemente, die auf einem gemeinsamen isolierenden Substrat ausgebildet sind | H01L 27/01 |
| Halbleiterbaugruppen | H01L 25/00 |
| Wellenleiter | H01P |
| Antennen | H01Q |
| Verbinder | H01R |
| Löten oder Schweißen | B23K |
| Strukturierung durch Laserbearbeitung | B23K 26/00 |
| Laminieren | B32B 37/00 |
| Druckvorrichtungen | B41F |
| Tintenstrahldruck | B41J 2/00 |
| Druckverfahren | B41M |
| Handhabung flexibler Substrate | B65G |
| Ätzen von Polymersubstraten | C08J 7/00 |
| Beschichten durch stromlose Abscheidung | C23C 18/16 |
| Umwandlungsbeschichten von Metallen | C23C 22/00 |
| Pulverbeschichten | C23C 24/00 |
| Elektrophoretisches Beschichten von Metall | C25D 13/00 |
| Elektrolytisches Ätzen von Metall | C25F |
| Elektrisches Prüfen | G01R 31/00 |
| Module / gedruckte Schaltungen mit optischen Wellenleitern | G02B 6/00 |
| Fotolithografische Masken | G03F 1/00 |
| Fotoresiste | G03F 7/00 |
| Positionierung fotolithographischer Masken | G03F 9/00 |
| Entwerfen der leitenden Strukturen | G06F 30/30 |
| Gedruckte Widerstände | H01C |
| Gedruckte Kondensatoren | H01G |
| Halbleiter-Packages | H01L 21/48, H01L 23/00 |
| Vorrichtungen zur Behandlung von Halbleiterkomponenten | H01L 21/68 |
| Backplanes | H05K 7/14 |
| Abschirmen gegen elektrische oder magnetische Felder | H05K 9/00 |
Details of printed circuit boards [PCBs], e.g. structural aspects or use of materials for PCBs.
Printed elements for electrical connection to or between printed circuits.
Printed electric components in PCBs, e.g. resistors, capacitors or inductors formed by printing materials onto the board, or within its layer structure.
Structural association of two or more PCBs.
Structural association of PCBs and non-printed electric components, e.g. within internal layers.
| Record carriers with integrated circuit chips, e.g. chip cards | G06K 19/07 |
| Thin film inductors | H01F |
| Passive thin-film or thick-film elements formed on a common insulating substrate | H01L 27/01 |
| Semiconductor assemblies | H01L 25/00 |
| Waveguides | H01P |
| Antennas | H01Q |
| Connectors | H01R |
| Soldering or welding | B23K |
| Patterning by laser ablation | B23K 26/00 |
| Laminating | B32B 37/00 |
| Printing apparatus | B41F |
| Inkjet printing | B41J 2/00 |
| Printing processes | B41M |
| Handling flexible substrates | B65G |
| Etching polymeric substrates | C08J 7/00 |
| Coating by electroless plating | C23C 18/16 |
| Conversion coating of metals | C23C 22/00 |
| Coating by powder methods | C23C 24/00 |
| Electrophoretic coating of metal | C25D 13/00 |
| Electrolytic etching of metal | C25F |
| Electrical testing | G01R 31/00 |
| Modules / PCBs having optical waveguides | G02B 6/00 |
| Photolithography masks | G03F 1/00 |
| Photoresists | G03F 7/00 |
| Photolithography registration | G03F 9/00 |
| Designing of the conductive pattern | G06F 30/30 |
| Printed resistors | H01C |
| Printed capacitors | H01G |
| Semiconductor packages | H01L 21/48, H01L 23/00 |
| Treatment apparatus for semiconductor components | H01L 21/68 |
| Backplanes | H05K 7/14 |
| Screening against electric or magnetic fields | H05K 9/00 |