C09G

Definition

Diese Klassifikationsstelle umfasst:

Poliermittelmischungen, die Schleif- oder Abriebmittel enthalten, ebenso wie Poliermittelmischungen auf der Basis wässriger Dispersionen.

Poliermittelmischungen auf der Basis von Wachs, dies schließt Mischungen auf der Basis von Wachs und natürlichen oder synthetischen Harzen mit ein, und

Poliermittelmischungen auf der Basis von nicht wachsartigen Stoffen, z.B. natürliche oder synthetische Harze.

Skiwachse.

Beziehungen zu anderen Klassifikationsstellen

Sachverhalte, die in der Unterklasse C09G klassifiziert werden, sind durch Mischungen, die zum Polieren verwendet werden, gekennzeichnet.

Sachverhalte, die in der Unterklasse C08L klassifiziert werden, werden nicht notwendigerweise zum Polieren verwendet.

Sachverhalte werden nur dann in der Unterklasse C11D klassifiziert, wenn eine wesentliche Menge eines Reinigungsmittels in einer Mischung enthalten ist. In allen anderen Fällen (z.B. mit einem Reinigungsmittel als Hilfsmittel) werden Sachverhalte gemäß ihrer Verwendung als Poliermittelmischung klassifiziert.

Die Unterklassen C23F und C23G umfassen chemische Polier- und chemische Reinigungsverfahren; Mischungen zum Polieren werden nicht berücksichtigt.

Die Unterklasse H01L und die Klasse H10 berücksichtigen einen Behandlungsschritt bei der Herstellung von Halbleitervorrichtungen. Verfahren, Maschinen sowie Mischungen wie chemisch-mechanische Polier-Aufschlämmungen (nachfolgend als "CMP" bezeichnet) werden in der Unterklasse H01L und in der Klasse H10 klassifiziert. In der überwiegenden Zahl der Fälle werden CMP-Aufschlämmungen in einem Herstellungsschritt von Halbleitern verwendet.

CMP-Mischungen zum Polieren von Halbleiterbauelementen werden in der Gruppe H01L 21/00 klassifiziert.

CMP-Mischungen zum Polieren von Vorrichtungen, ausgenommen Halbleiterbauelemente, z.B. optische Vorrichtungen wie etwa Linsen, werden in der Unterklasse C09G klassifiziert.

Querverweise

Einschränkende Querverweise

Diese Klassifikationsstelle umfasst nicht:
Überzugsmittel auf der Basis von Öl, Fetten oder Wachsen oder Derivaten davon
C09D 191/00
Überzugsmittel auf der Basis von Naturharzen oder Derivaten davon
C09D 193/00
Möbelpolituren
C09F 11/00
Reinigungsmittel
C11D

Informative Querverweise

Geräte zum Wachsen oder Entwachsen von Skiern oder Snowboards
A63C 11/08
Schleifen; Polieren
B24
Massen auf Basis makromolekularer Verbindungen
C08L
Massen auf Basis von Ölen, Fetten oder Wachsen oder Derivaten davon
C08L 91/00
Massen auf Basis von natürlichen Harzen oder Derivaten davon
C08L 93/00
Gleitschutzmittel; Schleifmittel
C09K 3/14
Gewinnung oder Raffinieren anderer fettartiger Stoffe, z.B. Lanolin, Wachse
C11B 11/00
Verfestigen von fetten Ölen, Fetten oder Wachsen durch physikalische Verfahren
C11B 15/00
Herstellung von Fettsäuren aus Fetten, fetten Ölen oder Wachsen
C11C 1/00
Gewinnung oder Raffinieren von Mineralwachsen, z.B. Montanwachs
C10G 73/00
Chemisches Polieren von Metallen
C23F
Reinigen oder Entfetten metallischer Werkstoffe durch chemische Verfahren
C23G
Herstellung von Halbleiterbauelementen, mechanische Behandlung, z.B. Schleifen, Polieren, Schneiden
H01L 21/304
Herstellung von Halbleiterbauelementen, chemische oder elektrische Behandlung
H01L 21/306
Herstellung von Halbleiterbauelementen, Nachbehandlung der isolierenden Schichten
H01L 21/3105
Herstellung von Halbleiterbauelementen, Aufbringen nicht isolierender Schichten auf isolierende Schichten, Nachbehandlung davon
H01L 21/321

C09G

Definition Statement

This place covers:

Polishing compositions containing abrasives or grinding agents as well as polishing compositions based on aqueous dispersions.

Polishing compositions based on wax -this includes compositions based on mixtures of wax and natural or synthetic resins- and

Polishing compositions based on non-waxy substances, e. g. natural or synthetic resins.

Ski waxes

Relationships with other classification places

Subjects classified in subclass C09G are characterised by compositions that are used for polishing.

Subjects classified in subclass C08L are not necessarily used for polishing.

Subjects are classified in subclass C11D only when a significant amount of a detergent is present in a mixture. In all other cases (e.g. with a detergent as an auxiliary material) subjects are classified according to their use as polishing compositions.

Subclasses C23F and C23G are for chemical polishing and chemical cleaning procedures, but compositions used for polishing are not considered.

Subclass H01L and class H10 consider a treatment step in the production of semiconductor devices. Methods, machines as well as compositions like Chemical Mechanical Polishing (hereinafter referred to as "CMP") slurries are classified in subclass H01L and class H10. In a predominant number of cases CMP slurries are used in a semiconductor manufacturing step.

CMP compositions used for polishing semiconductor devices are classified in group H01L 21/00.

CMP compositions used for polishing devices other than semiconductor devices, e.g. optical devices such as lenses, are classified in subclass C09G.

References

Limiting references

This place does not cover:
Coating compositions based on oil, fats or waxes or derivatives thereof
C09D 191/00
Coating compositions based on natural resins or derivatives thereof
C09D 193/00
French polish
C09F 11/00
Detergents
C11D

Informative references

Apparatus for waxing or dewaxing skis or snowboards Grinding; Polishing
A63C 11/08
Grinding; Polishing
B24
Compositions of macromolecular compounds
C08L
Compositions of oils, fats or waxes or derivatives thereof
C08L 91/00
Compositions of natural resins or derivatives thereof
C08L 93/00
Anti-slip materials; Abrasives
C09K 3/14
Recovery or refining of other fatty substances, e.g. lanolin, waxes
C11B 11/00
Solidifying fatty oils, fats, or waxes by physical processes
C11B 15/00
Preparation of fatty acids from fats, fatty oils, or waxes
C11C 1/00
Recovery or refining of mineral waxes, e.g. montan wax
C10G 73/00
Chemical polishing of metals
C23F
Cleaning or de-greasing of metallic material by chemical methods
C23G
Manufacture of semiconductor devices, mechanical treatment, e. g. grinding, polishing, cutting
H01L 21/304
Manufacture of semiconductor devices, chemical or electrical treatment
H01L 21/306
Manufacture of semiconductor devices, after-treatment of the insulating layers
H01L 21/3105
Manufacture of semiconductor devices, deposition of non-insulating layers on insulating layers, after-treatment thereof
H01L 21/321