Poliermittelmischungen, die Schleif- oder Abriebmittel enthalten, ebenso wie Poliermittelmischungen auf der Basis wässriger Dispersionen.
Poliermittelmischungen auf der Basis von Wachs, dies schließt Mischungen auf der Basis von Wachs und natürlichen oder synthetischen Harzen mit ein, und
Poliermittelmischungen auf der Basis von nicht wachsartigen Stoffen, z.B. natürliche oder synthetische Harze.
Skiwachse.
Sachverhalte, die in der Unterklasse C09G klassifiziert werden, sind durch Mischungen, die zum Polieren verwendet werden, gekennzeichnet.
Sachverhalte, die in der Unterklasse C08L klassifiziert werden, werden nicht notwendigerweise zum Polieren verwendet.
Sachverhalte werden nur dann in der Unterklasse C11D klassifiziert, wenn eine wesentliche Menge eines Reinigungsmittels in einer Mischung enthalten ist. In allen anderen Fällen (z.B. mit einem Reinigungsmittel als Hilfsmittel) werden Sachverhalte gemäß ihrer Verwendung als Poliermittelmischung klassifiziert.
Die Unterklassen C23F und C23G umfassen chemische Polier- und chemische Reinigungsverfahren; Mischungen zum Polieren werden nicht berücksichtigt.
Die Unterklasse H01L und die Klasse H10 berücksichtigen einen Behandlungsschritt bei der Herstellung von Halbleitervorrichtungen. Verfahren, Maschinen sowie Mischungen wie chemisch-mechanische Polier-Aufschlämmungen (nachfolgend als "CMP" bezeichnet) werden in der Unterklasse H01L und in der Klasse H10 klassifiziert. In der überwiegenden Zahl der Fälle werden CMP-Aufschlämmungen in einem Herstellungsschritt von Halbleitern verwendet.
CMP-Mischungen zum Polieren von Halbleiterbauelementen werden in der Gruppe H01L 21/00 klassifiziert.
CMP-Mischungen zum Polieren von Vorrichtungen, ausgenommen Halbleiterbauelemente, z.B. optische Vorrichtungen wie etwa Linsen, werden in der Unterklasse C09G klassifiziert.
| Überzugsmittel auf der Basis von Öl, Fetten oder Wachsen oder Derivaten davon | C09D 191/00 |
| Überzugsmittel auf der Basis von Naturharzen oder Derivaten davon | C09D 193/00 |
| Möbelpolituren | C09F 11/00 |
| Reinigungsmittel | C11D |
| Geräte zum Wachsen oder Entwachsen von Skiern oder Snowboards | A63C 11/08 |
| Schleifen; Polieren | B24 |
| Massen auf Basis makromolekularer Verbindungen | C08L |
| Massen auf Basis von Ölen, Fetten oder Wachsen oder Derivaten davon | C08L 91/00 |
| Massen auf Basis von natürlichen Harzen oder Derivaten davon | C08L 93/00 |
| Gleitschutzmittel; Schleifmittel | C09K 3/14 |
| Gewinnung oder Raffinieren anderer fettartiger Stoffe, z.B. Lanolin, Wachse | C11B 11/00 |
| Verfestigen von fetten Ölen, Fetten oder Wachsen durch physikalische Verfahren | C11B 15/00 |
| Herstellung von Fettsäuren aus Fetten, fetten Ölen oder Wachsen | C11C 1/00 |
| Gewinnung oder Raffinieren von Mineralwachsen, z.B. Montanwachs | C10G 73/00 |
| Chemisches Polieren von Metallen | C23F |
| Reinigen oder Entfetten metallischer Werkstoffe durch chemische Verfahren | C23G |
| Herstellung von Halbleiterbauelementen, mechanische Behandlung, z.B. Schleifen, Polieren, Schneiden | H01L 21/304 |
| Herstellung von Halbleiterbauelementen, chemische oder elektrische Behandlung | H01L 21/306 |
| Herstellung von Halbleiterbauelementen, Nachbehandlung der isolierenden Schichten | H01L 21/3105 |
| Herstellung von Halbleiterbauelementen, Aufbringen nicht isolierender Schichten auf isolierende Schichten, Nachbehandlung davon | H01L 21/321 |
Polishing compositions containing abrasives or grinding agents as well as polishing compositions based on aqueous dispersions.
Polishing compositions based on wax -this includes compositions based on mixtures of wax and natural or synthetic resins- and
Polishing compositions based on non-waxy substances, e. g. natural or synthetic resins.
Ski waxes
Subjects classified in subclass C09G are characterised by compositions that are used for polishing.
Subjects classified in subclass C08L are not necessarily used for polishing.
Subjects are classified in subclass C11D only when a significant amount of a detergent is present in a mixture. In all other cases (e.g. with a detergent as an auxiliary material) subjects are classified according to their use as polishing compositions.
Subclasses C23F and C23G are for chemical polishing and chemical cleaning procedures, but compositions used for polishing are not considered.
Subclass H01L and class H10 consider a treatment step in the production of semiconductor devices. Methods, machines as well as compositions like Chemical Mechanical Polishing (hereinafter referred to as "CMP") slurries are classified in subclass H01L and class H10. In a predominant number of cases CMP slurries are used in a semiconductor manufacturing step.
CMP compositions used for polishing semiconductor devices are classified in group H01L 21/00.
CMP compositions used for polishing devices other than semiconductor devices, e.g. optical devices such as lenses, are classified in subclass C09G.
| Coating compositions based on oil, fats or waxes or derivatives thereof | C09D 191/00 |
| Coating compositions based on natural resins or derivatives thereof | C09D 193/00 |
| French polish | C09F 11/00 |
| Detergents | C11D |
| Apparatus for waxing or dewaxing skis or snowboards Grinding; Polishing | A63C 11/08 |
| Grinding; Polishing | B24 |
| Compositions of macromolecular compounds | C08L |
| Compositions of oils, fats or waxes or derivatives thereof | C08L 91/00 |
| Compositions of natural resins or derivatives thereof | C08L 93/00 |
| Anti-slip materials; Abrasives | C09K 3/14 |
| Recovery or refining of other fatty substances, e.g. lanolin, waxes | C11B 11/00 |
| Solidifying fatty oils, fats, or waxes by physical processes | C11B 15/00 |
| Preparation of fatty acids from fats, fatty oils, or waxes | C11C 1/00 |
| Recovery or refining of mineral waxes, e.g. montan wax | C10G 73/00 |
| Chemical polishing of metals | C23F |
| Cleaning or de-greasing of metallic material by chemical methods | C23G |
| Manufacture of semiconductor devices, mechanical treatment, e. g. grinding, polishing, cutting | H01L 21/304 |
| Manufacture of semiconductor devices, chemical or electrical treatment | H01L 21/306 |
| Manufacture of semiconductor devices, after-treatment of the insulating layers | H01L 21/3105 |
| Manufacture of semiconductor devices, deposition of non-insulating layers on insulating layers, after-treatment thereof | H01L 21/321 |