Maschinen oder Einrichtungen zum
Läppen
und Zubehör zum Feinstbearbeiten von Oberflächen durch Aneinanderreiben der Oberfläche des Werkstücks und der Oberfläche eines Werkzeugs, z.B. einer
Läppscheibe
oder eines
Läpptuchs oder -filzes,
welches allgemein entsprechend der Werkstückoberfläche geformt ist, überwiegend mit losen Schleifmitteln, die zwischen den Oberflächen rollen oder gleiten. Die Schleifmittel können in einem flüssigen Medium, d.h. in einer Suspension, oder in einer Paste dispergiert sein oder sie können im
Läpptuch oder -filz
gebunden sein.
|
Poliermittelmischungen, die Schleif- oder Abriebmittel enthalten
| C09G 1/02 |
|
Gleitschutzmittel; Schleifmittel
| C09K 3/14 |
|
Verfahren oder Geräte, ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
| H01L 21/00 |
| Läppen |
Feinstbearbeiten von Oberflächen durch Aneinanderreiben der Oberfläche des Werkstücks und der Oberfläche eines Läppwerkzeugs, z.B. einer
Läppscheibe
oder eines
Läpptuchs oder -filzes,
welches meistens entsprechend der Werkstückoberfläche geformt ist, überwiegend mit losen Schleifmitteln, die zwischen den Oberflächen rollen und gleiten. Die Schleifmittel können in einem flüssigen Medium, d.h. in einer Suspension, oder in einer Paste dispergiert sein oder sie können am
Läpptuch oder Läppfilz
gebunden sein.
|
Lapping machines or devices and accessories for surface finishing by rubbing the surface of the work and the surface of a tool, e.g. a lapping plate or lapping pad, generally shaped corresponding to the work surface, against each other, mainly with loose abrasives rolling or sliding between the surfaces. The abrasives may be dispersed in a liquid medium, i.e. a slurry, or in a paste, or fixed to the lapping pad.
| Polishing compositions containing abrasives or grinding agents | C09G 1/02 |
| Anti-slip materials; Abrasives | C09K 3/14 |
| Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor devices or of electric solid state devices not otherwise provided for | H01L 21/00 |
|