IPC-Stelle: C30B 33/00 [Version 2012.01]

SymbolTypTitel
CSKSektion C — ChemieHüttenwesen
C30KLZüchten von Kristallen [3]
C30BUKLZüchten von Einkristallen (durch Anwendung von Ultra-Hochdruck, z.B. zur Erzeugung von Diamanten, B01J 3/06)Gerichtetes Erstarren von eutektischen Stoffen oder gerichtetes Entmischen von eutektischen StoffenReinigen von Stoffen durch Zonenschmelzen (Reinigen von Metallen oder Legierungen durch Zonenschmelzen C22B)Herstellung eines homogenen polykristallinen Stoffes mit definierter Struktur (Gießen von Metallen, Gießen anderer Werkstoffe nach dem gleichen Verfahren oder mit den gleichen Vorrichtungen B22D; Verarbeiten von Kunststoffen B29; Veränderung der physikalischen Struktur von Metallen oder Legierungen C21D , C22F)Einkristalle oder homogene polykristalline Stoffe mit definierter StrukturNachbehandlung von Einkristallen oder eines homogenen polykristallinen Stoffes mit definierter Struktur (zur Herstellung von Halbleiterbauelementen oder ihren Teilen H01L)Apparate hierfür [3]
C30B 1/00ZWEinkristallwachstum aus festen Stoffen oder Gelen [3]
C30B 1/00HGREinkristallwachstum direkt aus dem festen Zustand (gerichtetes Entmischen von eutektischen Stoffen C30B 3/00; unter einem schützenden Fluid C30B 27/00) [3]
C30B 1/02UGR1
.durch Wärmebehandlung, z.B. Ausglühen von Gitterspannungen (C30B 1/12 hat Vorrang) [3]
C30B 1/04UGR2
. .Isotherme Rekristallisation [3]
C30B 1/06UGR2
. .Rekristallisation unter einem Temperaturgradienten [3]
C30B 1/08UGR3
. . .Zonenrekristallisation [3]
C30B 1/10UGR1
.durch Feststoffreaktion oder Mehrphasen- Diffusion [3]
C30B 1/12UGR1
.durch Druckbehandlung während des Wachstums [3]
C30B 3/00HGRGerichtetes Entmischen von eutektischen Stoffen [3]
C30B 5/00HGREinkristallwachstum aus Gelen (unter einem schützenden Fluid C30B 27/00) [3]
C30B 5/02UGR1
.unter Zugabe von Dotierstoffen [3]
C30B 7/00ZWEinkristallwachstum aus Flüssigkeitengerichtetes Erstarren von eutektischen Stoffen [3]
C30B 7/00HGREinkristallwachstum aus Lösungen unter Verwendung von Lösungsmitteln, die bei normaler Temperatur flüssig sind, z.B. wässrige Lösungen (aus geschmolzenen Lösungsmitteln C30B 9/00; durch Kühlen mit oder ohne Temperaturgradient C30B 11/00; unter einem schützenden Fluid C30B 27/00) [3]
C30B 7/02UGR1
.durch Verdampfung des Lösungsmittels [3]
C30B 7/04UGR2
. .unter Verwendung von wässrigen Lösungsmitteln [3]
C30B 7/06UGR2
. .unter Verwendung von nichtwässrigen Lösungsmitteln [3]
C30B 7/08UGR1
.durch Abkühlen der Lösung [3]
C30B 7/10UGR1
.durch Anwendung von Druck, z.B. hydrothermale Verfahren [3]
C30B 7/12UGR1
.durch Elektrolyse [3]
C30B 7/14UGR1
.die auskristallisierenden Stoffe werden durch chemische Reaktionen in der Lösung gebildet [3]
C30B 9/00HGREinkristallwachstum aus Lösungsschmelzen unter Verwendung von geschmolzenen Lösungsmitteln (durch Kühlen mit oder ohne Temperaturgradient C30B 11/00; durch Zonenschmelzen C30B 13/00; Kristallziehen C30B 15/00; auf einem eingetauchten Keimkristall C30B 17/00; durch Flüssigphasen-Epitaxie C30B 19/00; unter einem schützenden Fluid C30B 27/00) [3]
C30B 9/02UGR1
.durch Verdampfen des geschmolzenen Lösungsmittels [3]
C30B 9/04UGR1
.durch Kühlen der Lösung [3]
C30B 9/06UGR2
. .unter Verwendung von einer Komponente der Kristallverbindung als Lösungsmittel [3]
C30B 9/08UGR2
. .unter Verwendung von anderen Lösungsmitteln [3]
C30B 9/10UGR3
. . .metallische Lösungsmittel [3]
C30B 9/12UGR3
. . .Salze als Lösungsmittel, z.B. Wachstum aus Schmelzen mit Flussmitteln [3]
C30B 9/14UGR1
.durch Elektrolyse [3]
C30B 11/00HGRErzeugen von Einkristallen durch Kühlen mit oder ohne Temperaturgradient, z.B. Bridgman- Stockbarger-Methode (C30B 13/00 , C30B 15/00 , C30B 17/00 , C30B 19/00 haben Vorrang; unter einem schützenden Fluid C30B 27/00) [3]
C30B 11/02UGR1
.ohne Lösungsmittel (C30B 11/06 hat Vorrang) [3]
C30B 11/04UGR1
.Einbringen der zu kristallisierenden Stoffe oder der den Stoff in situ bildenden Komponenten in die Schmelze [3]
C30B 11/06UGR2
. .wobei wenigstens eine, aber nicht alle Komponenten der Kristallverbindung zugegeben werden [3]
C30B 11/08UGR2
. .wobei alle Komponenten der Kristallverbindung während der Kristallisation zugegeben werden [3]
C30B 11/10UGR3
. . .feste oder flüssige Komponenten, z.B. Verneuil-Methode [3]
C30B 11/12UGR3
. . .dampfförmige Komponenten, z.B. VLS- [vapour-liquid-solid] Verfahren [3]
C30B 11/14UGR1
.gekennzeichnet durch den Keimkristall, z.B. seine kristallografische Orientierung [3]
C30B 13/00HGRErzeugen von Einkristallen durch ZonenschmelzenReinigen durch Zonenschmelzen (C30B 17/00 hat Vorrang; durch Ändern des Querschnitts des behandelten festen Stoffes C30B 15/00; unter einem schützenden Fluid C30B 27/00; für das Wachstum von homogenen polykristallinen Stoffen mit definierter Struktur C30B 28/00; Zonenreinigen von besonderen Stoffen siehe die entsprechenden Unterklassen für die Stoffe) [3, 5]
C30B 13/02UGR1
.Zonenschmelzen mit einem Lösungsmittel, z.B. travelling-solvent-Methode [Verwendung einer wandernden Schmelzlösungsmittelzone] [3]
C30B 13/04UGR1
.Homogenisieren durch "zone-levelling" [3]
C30B 13/06UGR1
.die Schmelzzone nimmt nicht den ganzen Querschnitt ein [3]
C30B 13/08UGR1
.Einbringen der zu kristallisierenden Stoffe oder der den Stoff in situ bildenden Komponenten in die Schmelzzone [3]
C30B 13/10UGR2
. .unter Zusetzen von Dotierstoffen [3]
C30B 13/12UGR3
. . .in gasförmigem oder dampfförmigem Zustand [3]
C30B 13/14UGR1
.Tiegel oder Gefäße [3]
C30B 13/16UGR1
.Erhitzen der Schmelzzone [3]
C30B 13/18UGR2
. .wobei das Heizelement in Kontakt mit der Schmelzzone steht oder in sie eingetaucht ist [3]
C30B 13/20UGR2
. .durch Induktion, z.B. Heißdraht-Technik (C30B 13/18 hat Vorrang) [3]
C30B 13/22UGR2
. .durch Bestrahlung oder elektrische Entladung [3]
C30B 13/24UGR3
. . .mit elektromagnetischen Wellen [3]
C30B 13/26UGR1
.unter Rühren der Schmelzzone [3]
C30B 13/28UGR1
.Steuern oder Regeln [3]
C30B 13/30UGR2
. .Stabilisation oder Formgebung der Schmelzzone, z.B. durch Verdichten, durch elektromagnetische FelderSteuern des Kristallquerschnitts [3]
C30B 13/32UGR1
.Vorrichtungen, um entweder die Charge oder das Heizelement zu bewegen [3]
C30B 13/34UGR1
.gekennzeichnet durch den Keim, z.B. durch seine kristallografische Orientierung [3]
C30B 15/00HGRErzeugen von Einkristallen durch Ziehen aus einer Schmelze, z.B. Czochralsky-Verfahren (unter einem schützenden Fluid C30B 27/00) [3]
C30B 15/02UGR1
.Einbringen der zu kristallisierenden Stoffe oder der den Stoff in situ bildenden Komponenten in die Schmelze [3]
C30B 15/04UGR2
. .unter Zusetzen von Dotierstoffen, z.B. für n-p-Übergang [3]
C30B 15/06UGR1
.Nicht-senkrechtes Ziehen [3]
C30B 15/08UGR1
.Abwärtsziehen [3]
C30B 15/10UGR1
.Tiegel oder Behälter für die Schmelze [3]
C30B 15/12UGR2
. .Doppeltiegel-Verfahren [3]
C30B 15/14UGR1
.Erhitzen der Schmelze oder der kristallisierten Stoffe [3]
C30B 15/16UGR2
. .durch Bestrahlung oder elektrische Entladung [3]
C30B 15/18UGR2
. .mit direkter Widerstandsheizung zusätzlich zu anderen Erhitzungsverfahren, z.B. mit Peltier- Wärme [3]
C30B 15/20UGR1
.Steuern oder Regeln (Steuern oder Regeln allgemein G05) [3]
C30B 15/22UGR2
. .Stabilisierung oder Formgebung der Schmelzzone nahe dem gezogenen KristallSteuern des Kristallquerschnitts [3]
C30B 15/24UGR3
. . .unter Verwendung von mechanischen Mitteln, z.B. Formwerkzeugen (formgebende Elemente für kantenbestimmtes, schmelzfilmbeschicktes Kristallwachstum C30B 15/34) [3]
C30B 15/26UGR3
. . .unter Verwendung von Fernsehkamerasunter Verwendung von Foto- oder Röntgen-Detektoren [3]
C30B 15/28UGR3
. . .unter Ausnutzung von Gewichtsveränderungen des Kristalls oder der Schmelze, z.B. Flotationsverfahren [Schwimm-Tiegel-Verfahren] [3]
C30B 15/30UGR1
.Vorrichtungen zum Rotieren oder Bewegen der Schmelze oder des Kristalls (Schwimm-Verfahren C30B 15/28) [3]
C30B 15/32UGR1
.Keimhalter, z.B. Spannfutter [3]
C30B 15/34UGR1
.kantenbestimmendes, schmelzfilmbeschicktes Ziehen von Kristallen mit formgebenden Elementen oder Schlitzen [3]
C30B 15/36UGR1
.gekennzeichnet durch den Keim, z.B. durch seine kristallografische Orientierung [3]
C30B 17/00HGREinkristallwachstum auf einem Keim, der während des Wachstums in der Schmelze verbleibt, z.B. Nacken-Kyropoulos-Verfahren (C30B 15/00 hat Vorrang) [3]
C30B 19/00HGRFlüssigphasen-Epitaxie [LPE-Verfahren] [3]
C30B 19/02UGR1
.mit geschmolzenen Lösungsmitteln, z.B. Flussmitteln [3]
C30B 19/04UGR2
. .wobei das Lösungsmittel eine Komponente der Kristallverbindung ist [3]
C30B 19/06UGR1
.ReaktionskammernGefäße für die SchmelzeSubstratträger [3]
C30B 19/08UGR1
.Erhitzen der Reaktionskammern oder des Substrates [3]
C30B 19/10UGR1
.Steuern oder Regeln (Steuern oder Regeln allgemein G05) [3]
C30B 19/12UGR1
.gekennzeichnet durch das Substrat [3]
C30B 21/00HGRGerichtetes Erstarren von eutektischen Stoffen [3]
C30B 21/02UGR1
.durch einfaches Gießen oder Kühlen mit Temperaturgradient [3]
C30B 21/04UGR1
.durch Zonenschmelzen [3]
C30B 21/06UGR1
.durch Ziehen aus einer Schmelze [3]
C30B 23/00ZWEinkristallwachstum aus der Dampfphase [3]
C30B 23/00HGRErzeugen von Einkristallen durch Niederschlagen von verdampften oder sublimierten Stoffen [3]
C30B 23/02UGR1
.Epitaktisches Schichtenwachstum [3]
C30B 23/04UGR2
. .Abscheiden von Profilen, z.B. durch Maskieren [3]
C30B 23/06UGR2
. .Erhitzen der Abscheidekammer, des Substrats oder der zu verdampfenden Stoffe [3]
C30B 23/08UGR2
. .durch Niederschlagen von ionisierten Dämpfen (durch reaktives Sputtering C30B 25/06) [3]
C30B 25/00HGRErzeugen von Einkristallen durch chemische Reaktion von Gasen, z.B. Dampfphasen-Epitaxie mit chemischer Reaktion [3]
C30B 25/02UGR1
.Epitaktisches Schichtenwachstum [3]
C30B 25/04UGR2
. .Abscheiden von Profilen, z.B. durch Maskieren [3]
C30B 25/06UGR2
. .durch reaktives Sputtering [3]
C30B 25/08UGR2
. .ReaktionskammernAuswahl der Materialien dafür [3]
C30B 25/10UGR2
. .Erhitzen der Reaktionskammer oder des Substrats [3]
C30B 25/12UGR2
. .Substrathalter oder -träger [3]
C30B 25/14UGR2
. .Zu- und Ableitungen für die GaseRegulierung des Gasstroms [3]
C30B 25/16UGR2
. .Steuern oder Regeln (Steuern oder Regeln allgemein G05) [3]
C30B 25/18UGR2
. .gekennzeichnet durch das Substrat [3]
C30B 25/20UGR3
. . .wobei das Substrat aus denselben Stoffen wie die epitaktische Schicht ist [3]
C30B 25/22UGR2
. .Sandwich-Verfahren [3]
C30B 27/00ZWE
C30B 27/00HGREinkristallwachstum unter einem schützenden Fluid [3]
C30B 27/02UGR1
.durch Ziehen aus einer Schmelze [3]
C30B 28/00HGRHerstellung von homogenen polykristallinen Stoffen mit definierter Struktur [5]
C30B 28/02UGR1
.direkt aus dem festen Zustand [5]
C30B 28/04UGR1
.aus Flüssigkeiten [5]
C30B 28/06UGR2
. .durch normales Ausfrieren oder Ausfrieren unter einem Temperaturgradienten [5]
C30B 28/08UGR2
. .durch Zonenschmelzen [5]
C30B 28/10UGR2
. .durch Ziehen aus einer Schmelze [5]
C30B 28/12UGR1
.direkt aus dem Gaszustand [5]
C30B 28/14UGR2
. .durch chemische Reaktion reaktionsfähiger Gase [5]
C30B 29/00HGREinkristalle oder homogene polykristalline Stoffe mit definierter Struktur, gekennzeichnet durch das Material oder durch ihre Form [3, 5]
C30B 29/02UGR1
.Elemente [3]
C30B 29/04UGR2
. .Diamant [3]
C30B 29/06UGR2
. .Silicium [3]
C30B 29/08UGR2
. .Germanium [3]
C30B 29/10UGR1
.Anorganische Verbindungen oder Zusammensetzungen [3]
C30B 29/12UGR2
. .Halogenide [3]
C30B 29/14UGR2
. .Phosphate [3]
C30B 29/16UGR2
. .Oxide [3]
C30B 29/18UGR3
. . .Quarz [3]
C30B 29/20UGR3
. . .Aluminiumoxide [3]
C30B 29/22UGR3
. . .Zusammengesetzte Oxide [3]
C30B 29/24UGR4
. . . .der Formel AMeO3 , wobei A ein Metall der Seltenen Erden ist und Me ist Fe, Ga, Sc, Cr, Co oder Al, z.B. Orthoferrite [3]
C30B 29/26UGR4
. . . .der Formel BMe2O4 , wobei B ist Mg, Ni, Co, Al, Zn oder Cd, und Me ist Fe, Ga, Sc, Cr, Co oder Al [3]
C30B 29/28UGR4
. . . .der Formel A3 Me5O12 , wobei A ein Metall der Seltenen Erden ist und Me ist Fe, Ga, Sc, Cr, Co oder Al, z.B. Granate [3]
C30B 29/30UGR4
. . . .NiobateVanadateTantalate [3]
C30B 29/32UGR4
. . . .TitanateGermanateMolybdateWolframate [3]
C30B 29/34UGR2
. .Silicate [3]
C30B 29/36UGR2
. .Carbide [3]
C30B 29/38UGR2
. .Nitride [3]
C30B 29/40UGR2
. .AIIIBV-Verbindungen [3]
C30B 29/42UGR3
. . .Galliumarsenid [3]
C30B 29/44UGR3
. . .Galliumphosphid [3]
C30B 29/46UGR2
. .Schwefel, Selen oder Tellur enthaltende Verbindungen [3]
C30B 29/48UGR3
. . .AIIBVI-Verbindungen [3]
C30B 29/50UGR4
. . . .Cadmiumsulfid [3]
C30B 29/52UGR2
. .Legierungen [3]
C30B 29/54UGR1
.Organische Verbindungen [3]
C30B 29/56UGR2
. .Tartrate [3]
C30B 29/58UGR2
. .Makromolekulare Verbindungen [3]
C30B 29/60UGR1
.gekennzeichnet durch die Form [3]
C30B 29/62UGR2
. .Whisker oder Nadeln [3]
C30B 29/64UGR2
. .Flache Kristalle, z.B. Platten, Bänder, Scheiben [5]
C30B 29/66UGR2
. .Kristalle komplexer geometrischer Form, z.B. Rohre, Zylinder [5]
C30B 29/68UGR2
. .Kristalle mit Schichtstrukturen, z.B. "Übergitter" ["Superlattices"] [5]
C30B 30/00HGRHerstellung von Einkristallen oder homogenen polykristallinen Stoffen mit definierter Struktur durch Anwendung von elektrischen oder magnetischen Feldern, Schwingungsenergie oder unter Anwendung sonstiger spezieller physikalischer Bedingungen [5]
C30B 30/02UGR1
.durch Anwendung elektrischer Felder, z.B. Elektrolyse [5]
C30B 30/04UGR1
.durch Anwendung magnetischer Felder [5]
C30B 30/06UGR1
.durch Anwendung mechanischer Schwingungen [5]
C30B 30/08UGR1
.unter Schwerelosigkeit oder geringer Schwerkraft [5]
C30B 31/00ZWNachbehandlung von Einkristallen oder homogenen polykristallinen Stoffen mit definierter Struktur [3, 5]
C30B 31/00HGRDiffusions- oder Dotierverfahren für Einkristalle oder homogene polykristalline Stoffe mit definierter StrukturVorrichtungen dafür [3, 5]
C30B 31/02UGR1
.durch Inberührungbringen mit Diffusionsstoffen in festem Zustand [3]
C30B 31/04UGR1
.durch Kontaktieren mit Diffusionsstoffen im flüssigen Zustand [3]
C30B 31/06UGR1
.durch Inberührungbringen mit Diffusionsstoffen in gasförmigem Zustand (C30B 31/18 hat Vorrang) [3]
C30B 31/08UGR2
. .wobei die Diffusionsstoffe Verbindungen der zu diffundierenden Elemente sind [3]
C30B 31/10UGR2
. .ReaktionskammernAuswahl der Materialien dafür [3]
C30B 31/12UGR2
. .Heizen der Reaktionskammer [3]
C30B 31/14UGR2
. .Substrathalter oder -träger [3]
C30B 31/16UGR2
. .Zu- und Ableitungen für die GaseRegulierung des Gasstroms [3]
C30B 31/18UGR2
. .Steuern oder Regeln [3]
C30B 31/20UGR1
.Dotieren durch Bestrahlen mit elektromagnetischen Wellen oder durch Teilchenstrahlung [3]
C30B 31/22UGR2
. .durch Ionen-Implantation [3]
C30B 33/00HGRNachbehandlung von Einkristallen oder homogenen polykristallinen Stoffen mit definierter Struktur (C30B 31/00 hat Vorrang) [3, 5]
C30B 33/02UGR1
.Wärmebehandlung (C30B 33/04 , C30B 33/06 haben Vorrang) [5]
C30B 33/04UGR1
.durch Anwendung elektrischer oder magnetischer Felder oder von Teilchenstrahlung [5]
C30B 33/06UGR1
.Zusammenfügen von Kristallen [5]
C30B 33/08UGR1
.Ätzen [5]
C30B 33/10UGR2
. .in Lösungen oder Schmelzen [5]
C30B 33/12UGR2
. .in Gasatmosphäre oder Plasma [5]
C30B 35/00ZWE
C30B 35/00HGRVorrichtungen, besonders ausgebildet für Wachstum, Herstellung und Nachbehandlung von Einkristallen oder von homogenen polykristallinen Stoffen mit definierter Struktur, sofern nicht anderweitig vorgesehen [3, 5]