IPC-Stelle: C23C [Version 2010.01]

SymbolTypTitel
CSKSektion C — Chemie; Hüttenwesen
C23KLBeschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen (Metallisieren von Textilstoffen D06M 11/83; Flächenverzierung auf Textilstoffen durch örtliches Metallisieren D06Q 1/04); Chemische Oberflächenbehandlung; Diffusionsbehandlung von metallischen Werkstoffen; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, Aufstäuben, Ionenimplantation oder chemisches Abscheiden aus der Dampfphase (für bestimmte Anwendungen siehe die entsprechenden Stellen, z.B. zur Herstellung von Widerständen H01C 17/06); Inhibieren von Korrosion metallischer Werkstoffe oder von Verkrustung allgemein (Behandeln metallischer Oberflächen oder Beschichten von Metallen durch Elektrolyse oder Elektrophorese C25D , C25F) [2]
C23CUKLBeschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Oberflächenbehandlung metallischer Werkstoffe durch Diffusion in die Oberfläche, durch chemische Umwandlung oder Substitution; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, durch Aufstäuben, durch Ionenimplantation oder durch chemisches Abscheiden aus der Dampfphase (Aufbringen von Flüssigkeiten oder anderen fließfähigen Stoffen allgemein B05; Herstellen metallbeschichteter Gegenstände durch Strangpressen B21C 23/22; Beschichten mit Metall durch Verbinden vorgebildeter Schichten mit Gegenständen siehe die entsprechenden Stellen, z.B. B21D 39/00 , B23K; Metallbearbeitung durch Einwirkung elektrischen Stromes hoher Stromdichte auf ein Werkstück unter Benutzung einer Elektrode B23H; Metallisieren von Glas C03C; Metallisieren von Mörtel, Beton, Kunststein, Keramiken oder Natursteinen C04B 41/00; Anstriche, Firnisse, Lacke C09D; Emaillieren von Metallen oder Aufbringen glasiger Schichten auf Metalle C23D; Inhibieren von Korrosion metallischer Werkstoffe oder von Verkrustung allgemein C23F; Einkristall-Schichtwachstum C30B; Einzelheiten von Geräten für rastersondenmikroskopische Methoden [scanning probe techniques] allgemein G12B 21/00; Herstellung von Halbleiterbauelementen H01L; Herstellung von gedruckten Schaltungen H05K) [4]
C23C 2/00ZWBeschichten durch Aufbringen des Beschichtungsmaterials im geschmolzenen Zustand [4]
C23C 2/00HGRHeißtauch- oder Immersionsverfahren zum Aufbringen des Beschichtungsmaterials im geschmolzenen Zustand ohne Beeinflussung der Form; Vorrichtungen hierfür [4]
C23C 2/02UGR1
.Vorbehandlung des zu beschichtenden Werkstoffs, z.B. zum Beschichten ausgewählter Oberflächenbereiche (C23C 2/30 hat Vorrang) [4]
C23C 2/04UGR1
.gekennzeichnet durch das Beschichtungsmaterial [4]
C23C 2/06UGR2
. .Zink oder Cadmium oder Legierungen auf deren Basis [4]
C23C 2/08UGR2
. .Zinn oder Legierungen auf dessen Basis [4]
C23C 2/10UGR2
. .Blei oder Legierungen auf dessen Basis [4]
C23C 2/12UGR2
. .Aluminium oder Legierungen auf dessen Basis [4]
C23C 2/14UGR1
.Entfernen des Überschusses geschmolzener Überzüge; Steuern oder Regeln der Schichtdicke (Steuern oder Regeln der Dicke allgemein G05D 5/02) [4]
C23C 2/16UGR2
. .unter Verwendung fließfähiger Stoffe unter Druck, z.B. von Luftbürsten [4]
C23C 2/18UGR3
. . .Entfernen des Überschusses geschmolzener Überzüge von langgestreckten Gegenständen [4]
C23C 2/20UGR4
. . . .von Bändern; von Blechen [4]
C23C 2/22UGR2
. .durch Abstreifen, z.B. unter Verwendung von Messern [4]
C23C 2/24UGR2
. .unter Verwendung magnetischer oder elektrischer Felder [4]
C23C 2/26UGR1
.Nachbehandlung (C23C 2/14 hat Vorrang) [4]
C23C 2/28UGR2
. .Thermische Nachbehandlung, z.B. Behandlung im Ölbad [4]
C23C 2/30UGR1
.Flussmittel oder Abdeckmittel auf geschmolzenen Bädern (C23C 2/22 hat Vorrang) [4]
C23C 2/32UGR1
.unter Verwendung von auf das Bad oder das Substrat einwirkender Schwingungsenergie (C23C 2/14 hat Vorrang) [4]
C23C 2/34UGR1
.gekennzeichnet durch die Form des zu behandelnden Materials (C23C 2/14 hat Vorrang) [4]
C23C 2/36UGR2
. .langgestrecktes Material [4]
C23C 2/38UGR3
. . .Drähte; Rohre [4]
C23C 2/40UGR3
. . .Bleche; Bänder [4]
C23C 4/00HGRBeschichten durch Aufspritzen des Beschichtungsmaterials im geschmolzenen Zustand, z.B. durch Flammen, Plasma oder elektrische Entladung (Auftragschweißen B23K, z.B. B23K 5/18, B23K 9/04; Spritzpistolen B05B; Herstellen von Legierungen, die Fasern oder Fäden enthalten, durch thermisches Aufspritzen von Metall C22C 47/16; Plasmapistolen H05H) [4]
C23C 4/02UGR1
.Vorbehandlung des zu beschichtenden Werkstoffs, z.B. zum Beschichten ausgewählter Oberflächenbereiche [4]
C23C 4/04UGR1
.gekennzeichnet durch das Beschichtungsmaterial [4]
C23C 4/06UGR2
. .Metallische Stoffe [4]
C23C 4/08UGR3
. . .nur metallische Elemente enthaltend [4]
C23C 4/10UGR2
. .Oxide, Boride, Carbide, Nitride, Silicide oder deren Gemische [4]
C23C 4/12UGR1
.gekennzeichnet durch das Spritzverfahren [4]
C23C 4/14UGR2
. .zum Beschichten von langgestrecktem Material [4]
C23C 4/16UGR3
. . .von Drähten; von Rohren [4]
C23C 4/18UGR1
.Nachbehandlung [4]
C23C 6/00HGRBeschichten durch Aufgießen geschmolzener Stoffe auf das Substrat [4]
C23C 8/00ZWDiffusion in die Oberfläche metallischer Werkstoffe im festen Zustand [4]
C23C 8/00HGRDiffusion im festen Zustand nur von nichtmetallischen Elementen in Oberflächen metallischer Werkstoffe (Diffusion von Silicium C23C 10/00); Chemische Oberflächenbehandlung metallischer Werkstoffe durch Reaktion der Oberfläche mit einem reagierenden Gas, wobei die Reaktionsprodukte des Oberflächenmaterials im Überzug verbleiben, z.B. Umwandlungsschichten, Passivierung von Metallen (C23C 14/00 hat Vorrang) [4]
C23C 8/02UGR1
.Vorbehandlung des zu beschichtenden Werkstoffs (C23C 8/04 hat Vorrang) [4]
C23C 8/04UGR1
.Behandlung ausgewählter Oberflächenbereiche, z.B. unter Verwendung von Masken [4]
C23C 8/06UGR1
.unter Verwendung von Gasen [4]
C23C 8/08UGR2
. .wobei nur ein einziges Element aufgebracht wird [4]
C23C 8/10UGR3
. . .Oxidieren [4]
C23C 8/12UGR4
. . . .unter Verwendung von elementarem Sauerstoff oder von Ozon [4]
C23C 8/14UGR5
. . . . .Oxidieren eisenhaltiger Oberflächen [4]
C23C 8/16UGR4
. . . .unter Verwendung sauerstoffhaltiger Verbindungen, z.B. H2O, CO2 [4]
C23C 8/18UGR5
. . . . .Oxidieren eisenhaltiger Oberflächen [4]
C23C 8/20UGR3
. . .Aufkohlen [Karburieren]
C23C 8/22UGR4
. . . .von eisenhaltigen Oberflächen [4]
C23C 8/24UGR3
. . .Nitrieren [4]
C23C 8/26UGR4
. . . .von eisenhaltigen Oberflächen [4]
C23C 8/28UGR2
. .wobei mehrere Elemente in einer einzigen Stufe aufgebracht werden [4]
C23C 8/30UGR3
. . .Carbonitrieren [4]
C23C 8/32UGR4
. . . .von eisenhaltigen Oberflächen [4]
C23C 8/34UGR2
. .wobei mehrere Elemente in mehreren Stufen aufgebracht werden [4]
C23C 8/36UGR2
. .unter Verwendung ionisierter Gase, z.B. Ionitrieren (Entladungsröhren mit Vorkehrung zum Einführen von Gegenständen oder Werkstoffen, die der Entladung ausgesetzt werden sollen H01J 37/00) [4]
C23C 8/38UGR3
. . .Behandlung von eisenhaltigen Oberflächen [4]
C23C 8/40UGR1
.unter Verwendung von Flüssigkeiten, z.B. von Salzbädern, von flüssigen Suspensionen [4]
C23C 8/42UGR2
. .wobei nur ein einziges Element aufgebracht wird [4]
C23C 8/44UGR3
. . .Aufkohlen [Karburieren]
C23C 8/46UGR4
. . . .von eisenhaltigen Oberflächen [4]
C23C 8/48UGR3
. . .Nitrieren [4]
C23C 8/50UGR4
. . . .von eisenhaltigen Oberflächen [4]
C23C 8/52UGR2
. .wobei mehrere Elemente in einer einzigen Stufe aufgebracht werden [4]
C23C 8/54UGR3
. . .Carbonitrieren [4]
C23C 8/56UGR4
. . . .von eisenhaltigen Oberflächen [4]
C23C 8/58UGR2
. .wobei mehrere Elemente in mehreren Stufen aufgebracht werden [4]
C23C 8/60UGR1
.unter Verwendung von Feststoffen, z.B. von Pulvern, von Pasten (unter Verwendung flüssiger Suspensionen von Feststoffen C23C 8/40) [4]
C23C 8/62UGR2
. .wobei nur ein einziges Element aufgebracht wird [4]
C23C 8/64UGR3
. . .Aufkohlen [Karburieren]
C23C 8/66UGR4
. . . .von eisenhaltigen Oberflächen [4]
C23C 8/68UGR3
. . .Borieren [4]
C23C 8/70UGR4
. . . .von eisenhaltigen Oberflächen [4]
C23C 8/72UGR2
. .wobei mehrere Elemente in einer einzigen Stufe aufgebracht werden [4]
C23C 8/74UGR3
. . .Carbonitrieren [4]
C23C 8/76UGR4
. . . .von eisenhaltigen Oberflächen [4]
C23C 8/78UGR2
. .wobei mehrere Elemente in mehreren Stufen aufgebracht werden [4]
C23C 8/80UGR1
.Nachbehandlung [4]
C23C 10/00HGRDiffusion im festen Zustand nur von metallischen Elementen oder von Silicium in Oberflächen metallischer Werkstoffe [4]
C23C 10/02UGR1
.Vorbehandlung des zu überziehenden Werkstoffs (C23C 10/04 hat Vorrang) [4]
C23C 10/04UGR1
.Diffusion in ausgewählte Oberflächenbereiche, z.B. unter Verwendung von Masken [4]
C23C 10/06UGR1
.unter Verwendung von Gasen [4]
C23C 10/08UGR2
. .wobei nur ein einziges Element diffundiert wird [4]
C23C 10/10UGR3
. . .Inchromieren [4]
C23C 10/12UGR4
. . . .von eisenhaltigen Oberflächen [4]
C23C 10/14UGR2
. .wobei mehrere Elemente in einer einzigen Stufe diffundiert werden [4]
C23C 10/16UGR2
. .wobei mehrere Elemente in mehreren Stufen diffundiert werden [4]
C23C 10/18UGR1
.unter Verwendung von Flüssigkeiten, z.B. von Salzbädern, von flüssigen Suspensionen [4]
C23C 10/20UGR2
. .wobei nur ein einziges Element diffundiert wird [4]
C23C 10/22UGR3
. . .unter Verwendung einer das zu diffundierende Element enthaltenden Metallschmelze [4]
C23C 10/24UGR3
. . .unter Verwendung eines das zu diffundierende Element enthaltenden Salzbades [4]
C23C 10/26UGR2
. .wobei mehrere Elemente diffundiert werden [4]
C23C 10/28UGR1
.unter Verwendung von Feststoffen, z.B. von Pulvern, von Pasten [4]
C23C 10/30UGR2
. .unter Verwendung einer Pulver- oder Pastenschicht auf der Oberfläche (unter Verwendung flüssiger Suspensionen von Feststoffen C23C 10/18) [4]
C23C 10/32UGR3
. . .Inchromieren [4]
C23C 10/34UGR2
. .durch Einbetten in ein Pulvergemisch, d.h. Packzementieren [4]
C23C 10/36UGR3
. . .wobei nur ein einziges Element diffundiert wird [4]
C23C 10/38UGR4
. . . .Inchromieren [4]
C23C 10/40UGR5
. . . . .von eisenhaltigen Oberflächen [4]
C23C 10/42UGR6
. . . . . .in Gegenwart flüchtiger Transporthilfsmittel, z.B. halogenierter Substanzen [4]
C23C 10/44UGR4
. . . .Silicieren [4]
C23C 10/46UGR5
. . . . .von eisenhaltigen Stoffen [4]
C23C 10/48UGR4
. . . .Aluminisieren [4]
C23C 10/50UGR5
. . . . .von eisenhaltigen Oberflächen [4]
C23C 10/52UGR3
. . .wobei mehrere Elemente in einer einzigen Stufe diffundiert werden [4]
C23C 10/54UGR4
. . . .Diffundieren mindestens von Chrom [4]
C23C 10/56UGR5
. . . . .und mindestens von Aluminium [4]
C23C 10/58UGR3
. . .wobei mehrere Elemente in mehreren Stufen diffundiert werden [4]
C23C 10/60UGR1
.Nachbehandlung [4]
C23C 12/00HGRDiffusion im festen Zustand mindestens eines nichtmetallischen Elements außer Silicium und mindestens eines metallischen Elements oder von Silicium in die Oberfläche metallischer Werkstoffe [4]
C23C 12/02UGR1
.Diffusion in einer einzigen Stufe [4]
C23C 14/00ZWBeschichten durch Vakuumbedampfen, durch Aufstäuben oder durch Ionenimplantation [4]
C23C 14/00HGRBeschichten durch Vakuumbedampfen, durch Aufstäuben oder durch Ionenimplantation des Beschichtungsmaterials (Entladungsröhren mit Vorkehrung zum Einführen von Gegenständen oder Werkstoffen, die der Entladung ausgesetzt werden sollen H01J 37/00) [4]
C23C 14/02UGR1
.Vorbehandlung des zu beschichtenden Werkstoffs (C23C 14/04 hat Vorrang) [4]
C23C 14/04UGR1
.Beschichten ausgewählter Oberflächenbereiche, z.B. unter Verwendung von Masken [4]
C23C 14/06UGR1
.gekennzeichnet durch das Beschichtungsmaterial (C23C 14/04 hat Vorrang) [4]
C23C 14/08UGR2
. .Oxide (C23C 14/10 hat Vorrang) [4]
C23C 14/10UGR2
. .Glas oder Siliciumdioxid [4]
C23C 14/12UGR2
. .Organische Stoffe [4]
C23C 14/14UGR2
. .Metallische Stoffe, Bor oder Silicium [4]
C23C 14/16UGR3
. . .Aufbringen auf metallische Substrate oder auf Substrate aus Bor oder Silicium [4]
C23C 14/18UGR3
. . .Aufbringen auf andere anorganische Substrate [4]
C23C 14/20UGR3
. . .Aufbringen auf organische Substrate [4]
C23C 14/22UGR1
.gekennzeichnet durch das Beschichtungsverfahren [4]
C23C 14/24UGR2
. .Vakuumbedampfen [4]
C23C 14/26UGR3
. . .durch Widerstandsbeheizung oder induktives Erhitzen der Quelle [4]
C23C 14/28UGR3
. . .durch Wellenenergie oder Teilchenbestrahlung (C23C 14/32-C23C 14/48 haben Vorrang) [4]
C23C 14/30UGR4
. . . .durch Elektronenbeschuss [4]
C23C 14/32UGR3
. . .durch Explosion; durch Verdampfen und anschließendes Ionisieren der Dämpfe (C23C 14/34-C23C 14/48 haben Vorrang) [4]
C23C 14/34UGR2
. .durch Aufstäuben [4]
C23C 14/35UGR3
. . .durch Anwendung eines magnetischen Feldes, z.B. Magnetron-Zerstäubung [5]
C23C 14/36UGR3
. . .durch Diodenaufstäuben (C23C 14/35 hat Vorrang) [4, 5]
C23C 14/38UGR4
. . . .durch Gleichstrom-Glimmentladung [4]
C23C 14/40UGR4
. . . .mit Wechselstromentladung, z.B. Hochfrequenzentladung [4]
C23C 14/42UGR3
. . .durch Triodenaufstäuben (C23C 14/35 hat Vorrang) [4, 5]
C23C 14/44UGR4
. . . .durch Anwendung von Hochfrequenz und zusätzlicher Gleichspannung [4]
C23C 14/46UGR3
. . .durch von einer externen Ionenquelle erzeugte Ionenstrahlen (C23C 14/40 hat Vorrang) [4]
C23C 14/48UGR2
. .Ionenimplantation [4]
C23C 14/50UGR2
. .Substrathalter [4]
C23C 14/52UGR2
. .Mittel zur Beobachtung des Beschichtungsvorganges [4]
C23C 14/54UGR2
. .Steuern oder Regeln des Beschichtungsvorganges (Steuern oder Regeln allgemein G05) [4]
C23C 14/56UGR2
. .für kontinuierliches Beschichten besonders angepasste Vorrichtungen; Einrichtungen zur Aufrechterhaltung des Vakuums, z.B. Vakuumschleusen [4]
C23C 14/58UGR1
.Nachbehandlung [4]
C23C 16/00ZWChemisches Abscheiden oder Beschichten durch Zersetzung; Kontaktbeschichten [4]
C23C 16/00HGRChemisches Beschichten durch Zersetzen gasförmiger Verbindungen ohne Verbleiben von Reaktionsprodukten des Oberflächenmaterials im Überzug, d.h. Verfahren zur chemischen Abscheidung aus der Dampfphase [chemical vapour deposition = CVD] (reaktives Aufstäuben oder Vakuumbedampfen C23C 14/00) [4]
C23C 16/01UGR1
.auf Hilfssubstraten, z.B. auf Substraten, die nachträglich durch Ätzen entfernt werden [7]
C23C 16/02UGR1
.Vorbehandlung des zu beschichtenden Werkstoffs (C23C 16/04 hat Vorrang) [4]
C23C 16/04UGR1
.Beschichten ausgewählter Oberflächenbereiche, z.B. unter Verwendung von Masken [4]
C23C 16/06UGR1
.gekennzeichnet durch das Abscheiden metallischer Stoffe [4]
C23C 16/08UGR2
. .aus Metallhalogeniden [4]
C23C 16/10UGR3
. . .Alleiniges Abscheiden von Chrom [4]
C23C 16/12UGR3
. . .Alleiniges Abscheiden von Aluminium [4]
C23C 16/14UGR3
. . .Alleiniges Abscheiden nur eines anderen metallischen Elements [4]
C23C 16/16UGR2
. .aus Metallcarbonylverbindungen [4]
C23C 16/18UGR2
. .aus metallorganischen Verbindungen [4]
C23C 16/20UGR3
. . .Alleiniges Abscheiden von Aluminium [4]
C23C 16/22UGR1
.gekennzeichnet durch das Abscheiden anderer anorganischer Stoffe als metallischer Stoffe [4]
C23C 16/24UGR2
. .Alleiniges Abscheiden von Silicium [4]
C23C 16/26UGR2
. .Alleiniges Abscheiden von Kohlenstoff [4]
C23C 16/27UGR3
. . .nur Diamant [7]
C23C 16/28UGR2
. .Alleiniges Abscheiden nur eines anderen nichtmetallischen Elements [4]
C23C 16/30UGR2
. .Abscheiden von Verbindungen, Gemischen oder festen Lösungen, z.B. von Boriden, Carbiden, Nitriden [4]
C23C 16/32UGR3
. . .von Carbiden [4]
C23C 16/34UGR3
. . .von Nitriden [4]
C23C 16/36UGR3
. . .von Carbonitriden [4]
C23C 16/38UGR3
. . .von Boriden [4]
C23C 16/40UGR3
. . .von Oxiden [4]
C23C 16/42UGR3
. . .von Siliciden [4]
C23C 16/44UGR1
.gekennzeichnet durch das Beschichtungsverfahren (C23C 16/04 hat Vorrang) [4]
C23C 16/442UGR2
. .unter Verwendung von Fließbettverfahren [7]
C23C 16/448UGR2
. .gekennzeichnet durch das Verfahren zum Erzeugen von Reaktionsgasströmen, z.B. durch Verdampfung oder Sublimation von Vorläufermaterialien [7]
C23C 16/452UGR3
. . .durch Aktivieren der Reaktionsgasströme vor Einführung in den Reaktionsraum, z.B. durch Ionisierung oder durch Zuführung reaktiver Komponenten [7]
C23C 16/453UGR2
. .Hindurchführen der Reaktionsgase durch Brenner oder Plasmabrenner, z.B. Normaldruck-CVD (C23C 16/513 hat Vorrang; Flamm- oder Plasmaspritzen des Beschichtungsmaterials in flüssigem Zustand C23C 4/00) [7]
C23C 16/455UGR2
. .gekennzeichnet durch das Verfahren zum Einführen von Gasen in den Reaktionsraum oder zum Modifizieren von Gasströmungen im Reaktionsraum [7]
C23C 16/458UGR2
. .gekennzeichnet durch die Art der Substrat-Halterung im Reaktionsraum [7]
C23C 16/46UGR2
. .gekennzeichnet durch das Verfahren zum Erhitzen des Substrats (C23C 16/48 , C23C 16/50 haben Vorrang) [4]
C23C 16/48UGR2
. .durch Bestrahlung, z.B. durch Fotolyse, durch Radiolyse, durch Teilchenbestrahlung [4]
C23C 16/50UGR2
. .unter Anwendung elektrischer Entladungen [4]
C23C 16/503UGR3
. . .unter Anwendung von Gleichstrom- oder Wechselstromentladungen [7]
C23C 16/505UGR3
. . .unter Anwendung von Hochfrequenzentladungen [7]
C23C 16/507UGR4
. . . .unter Verwendung externer Elektroden, z.B. in Tunnelreaktoren [7]
C23C 16/509UGR4
. . . .unter Verwendung interner Elektroden [7]
C23C 16/511UGR3
. . .unter Anwendung von Mikrowellenentladungen [7]
C23C 16/513UGR3
. . .unter Anwendung von Plasmastrahlen [7]
C23C 16/515UGR3
. . .unter Anwendung gepulster Entladungen [7]
C23C 16/517UGR3
. . .unter Anwendung einer Kombination von Entladungen, die von mindestens zwei der Gruppen C23C 16/503-C23C 16/515 umfasst sind [7]
C23C 16/52UGR2
. .Steuern oder Regeln des Beschichtungsvorgangs (Steuern oder Regeln allgemein G05) [4]
C23C 16/54UGR2
. .für kontinuierliches Beschichten besonders angepasste Vorrichtungen [4]
C23C 16/56UGR1
.Nachbehandlung [4]
C23C 18/00HGRChemisches Beschichten durch Zersetzen entweder flüssiger Verbindungen oder der Lösungen der den Überzug bildenden Verbindungen ohne Verbleiben von Reaktionsprodukten des Oberflächenmaterials im Überzug (chemische Oberflächenreaktionen C23C 8/00 , C23C 22/00); Kontaktbeschichten [4]
C23C 18/02UGR1
.durch thermische Zersetzung [4]
C23C 18/04UGR2
. .Vorbehandlung des zu überziehenden Werkstoffs (C23C 18/06 hat Vorrang) [4]
C23C 18/06UGR2
. .Beschichten ausgewählter Oberflächenbereiche, z.B. unter Verwendung von Masken [4]
C23C 18/08UGR2
. .gekennzeichnet durch das Abscheiden metallischer Stoffe [4]
C23C 18/10UGR3
. . .Alleiniges Abscheiden von Aluminium [4]
C23C 18/12UGR2
. .gekennzeichnet durch das Abscheiden anderer anorganischer Stoffe als metallischer Stoffe [4]
C23C 18/14UGR1
.Zersetzung durch Bestrahlung, z.B. durch Fotolyse, durch Teilchenstrahlung [4]
C23C 18/16UGR1
.durch Reduktion oder Substitution, d.h. stromloses Beschichten (C23C 18/54 hat Vorrang) [4]
C23C 18/18UGR2
. .Vorbehandlung des zu beschichtenden Werkstoffs [4]
C23C 18/20UGR3
. . .organischer Oberflächen, z.B. Harze [4]
C23C 18/22UGR4
. . . .Aufrauen, z.B. durch Ätzen [4]
C23C 18/24UGR5
. . . . .unter Verwendung saurer wässriger Lösungen [4]
C23C 18/26UGR5
. . . . .unter Verwendung organischer Flüssigkeiten [4]
C23C 18/28UGR4
. . . .Sensibilisieren oder Aktivieren [4]
C23C 18/30UGR5
. . . . .Aktivieren [4]
C23C 18/31UGR2
. .Beschichten mit Metallen [5]
C23C 18/32UGR3
. . .Beschichten entweder nur mit Eisen oder nur mit Cobalt oder nur mit Nickel; Beschichten mit Mischungen von Phosphor oder Bor mit einem dieser Metalle [4, 5]
C23C 18/34UGR4
. . . .unter Verwendung von Reduktionsmitteln [4, 5]
C23C 18/36UGR5
. . . . .unter Verwendung von Hypophosphiten [4, 5]
C23C 18/38UGR3
. . .Beschichten mit Kupfer [4, 5]
C23C 18/40UGR4
. . . .unter Verwendung von Reduktionsmitteln [4, 5]
C23C 18/42UGR3
. . .Beschichten mit Edelmetallen [4, 5]
C23C 18/44UGR4
. . . .unter Verwendung von Reduktionsmitteln [4, 5]
C23C 18/48UGR2
. .Beschichten mit Legierungen [4, 5]
C23C 18/50UGR3
. . .mit Legierungen auf Basis von Eisen, Cobalt oder Nickel (C23C 18/32 hat Vorrang) [4, 5]
C23C 18/52UGR2
. .unter Verwendung von Reduktionsmitteln zum Beschichten mit metallischen Stoffen, soweit nicht in einer einzelnen der Gruppen C23C 18/32-C23C 18/50 vorgesehen [4]
C23C 18/54UGR1
.Kontaktbeschichten, d.h. stromlose elektrochemische Austauschmetallisierung [4]
C23C 20/00HGRChemisches Beschichten durch Zersetzen entweder fester Verbindungen oder von Suspensionen der den Überzug bildenden Verbindungen ohne Verbleiben von Reaktionsprodukten des Oberflächenmaterials im Überzug (chemische Oberflächenreaktion C23C 8/00 , C23C 22/00) [4]
C23C 20/02UGR1
.Beschichten mit metallischen Stoffen [4]
C23C 20/04UGR2
. .mit Metallen [4]
C23C 20/06UGR1
.Beschichten mit anderen anorganischen Stoffen als metallischen Stoffen [4]
C23C 20/08UGR2
. .mit Verbindungen, Gemischen oder festen Lösungen, z.B. mit Boriden, mit Carbiden, mit Nitriden [4]
C23C 22/00ZWE
C23C 22/00HGRChemische Oberflächenbehandlung metallischer Werkstoffe durch Reaktion der Oberfläche mit einer reagierenden Flüssigkeit, wobei Reaktionsprodukte des Oberflächenmaterials im Überzug verbleiben, z.B. Umwandlungsschichten, Passivierung von Metallen (Reaktionsgrundierungen C09D 5/12) [4]
C23C 22/02UGR1
.unter Verwendung nichtwässriger Lösungen [4]
C23C 22/03UGR2
. .Phosphorverbindungen enthaltend [4]
C23C 22/04UGR2
. .Verbindungen des sechswertigen Chroms enthaltend [4]
C23C 22/05UGR1
.unter Verwendung wässriger Lösungen [5]
C23C 22/06UGR2
. .unter Verwendung saurer wässriger Lösungen mit pH-Wert < 6 [4, 5]
C23C 22/07UGR3
. . .Phosphate enthaltend [4, 5]
C23C 22/08UGR4
. . . .Orthophosphate [4, 5]
C23C 22/10UGR5
. . . . .Oxidationsmittel enthaltend [4, 5]
C23C 22/12UGR5
. . . . .Zink-Kationen enthaltend [4, 5]
C23C 22/13UGR6
. . . . . .zusätzlich Nitrat- oder Nitrit-Anionen enthaltend [4, 5]
C23C 22/14UGR6
. . . . . .zusätzlich Chlorat-Anionen enthaltend [4, 5]
C23C 22/16UGR6
. . . . . .zusätzlich Peroxiverbindungen enthaltend [4, 5]
C23C 22/17UGR6
. . . . . .zusätzlich organische Säuren enthaltend [4, 5]
C23C 22/18UGR5
. . . . .Mangan-Kationen enthaltend [4, 5]
C23C 22/20UGR5
. . . . .Aluminium-Kationen enthaltend [4, 5]
C23C 22/22UGR5
. . . . .Erdalkalimetall-Kationen enthaltend [4, 5]
C23C 22/23UGR4
. . . .kondensierte Phosphate [4, 5]
C23C 22/24UGR3
. . .Verbindungen des sechswertigen Chroms enthaltend [4, 5]
C23C 22/26UGR4
. . . .zusätzlich organische Verbindungen enthaltend [4, 5]
C23C 22/27UGR5
. . . . .Säuren [4, 5]
C23C 22/28UGR5
. . . . .Makromolekulare Verbindungen [4, 5]
C23C 22/30UGR4
. . . .zusätzlich Verbindungen des dreiwertigen Chroms enthaltend [4, 5]
C23C 22/32UGR4
. . . .zusätzlich Metallpulver enthaltend [4, 5]
C23C 22/33UGR4
. . . .zusätzlich Phosphate enthaltend [4, 5]
C23C 22/34UGR3
. . .Fluoride oder komplexe Fluoride enthaltend [4, 5]
C23C 22/36UGR4
. . . .zusätzlich Phosphate enthaltend [4, 5]
C23C 22/37UGR4
. . . .zusätzlich Verbindungen des sechswertigen Chroms enthaltend [4, 5]
C23C 22/38UGR5
. . . . .zusätzlich Phosphate enthaltend [4, 5]
C23C 22/40UGR3
. . .Molybdate, Wolframate oder Vanadate enthaltend [4, 5]
C23C 22/42UGR4
. . . .zusätzlich Phosphate enthaltend [4, 5]
C23C 22/43UGR4
. . . .zusätzlich Verbindungen des sechswertigen Chroms enthaltend [4, 5]
C23C 22/44UGR4
. . . .zusätzlich Fluoride oder komplexe Fluoride enthaltend [4, 5]
C23C 22/46UGR3
. . .Oxalate enthaltend [4, 5]
C23C 22/47UGR4
. . . .zusätzlich Phosphate enthaltend [4, 5]
C23C 22/48UGR3
. . .keine Phosphate, Verbindungen des sechswertigen Chroms, Fluoride oder komplexe Fluoride, Molybdate, Wolframate, Vanadate oder Oxalate enthaltend [4, 5]
C23C 22/50UGR4
. . . .Behandlung von Eisen oder von Legierungen auf dessen Basis [4, 5]
C23C 22/52UGR4
. . . .Behandlung von Kupfer oder von Legierungen auf dessen Basis [4, 5]
C23C 22/53UGR4
. . . .Behandlung von Zink oder von Legierungen auf dessen Basis [4, 5]
C23C 22/54UGR4
. . . .Behandlung von hochtemperaturbeständigen Metallen oder von Legierungen auf deren Basis [4, 5]
C23C 22/56UGR4
. . . .Behandlung von Aluminium oder von Legierungen auf dessen Basis [4, 5]
C23C 22/57UGR4
. . . .Behandlung von Magnesium oder von Legierungen auf dessen Basis [4, 5]
C23C 22/58UGR4
. . . .Behandlung von anderen metallischen Werkstoffen [4, 5]
C23C 22/60UGR2
. .unter Verwendung von alkalischen wässrigen Lösungen mit pH-Wert > 8 [4, 5]
C23C 22/62UGR3
. . .Behandlung von Eisen oder von Legierungen auf dessen Basis [4, 5]
C23C 22/63UGR3
. . .Behandlung von Kupfer oder von Legierungen auf dessen Basis [4, 5]
C23C 22/64UGR3
. . .Behandlung von hochtemperaturbeständigen Metallen oder von Legierungen auf deren Basis [4, 5]
C23C 22/66UGR3
. . .Behandlung von Aluminium oder von Legierungen auf dessen Basis [4, 5]
C23C 22/67UGR4
. . . .mit Lösungen, die sechswertiges Chrom enthalten [4, 5]
C23C 22/68UGR2
. .unter Verwendung von Lösungen mit pH-Werten zwischen 6 und 8 [4, 5]
C23C 22/70UGR1
.unter Verwendung von Schmelzen [4]
C23C 22/72UGR2
. .Behandlung von Eisen oder von Legierungen auf dessen Basis [4]
C23C 22/73UGR1
.gekennzeichnet durch das Verfahren [4]
C23C 22/74UGR2
. .zur Herstellung von eingebrannten Umwandlungsschichten [4]
C23C 22/76UGR2
. .Aufbringen der Flüssigkeit durch Sprühen [4]
C23C 22/77UGR2
. .Steuern oder Regeln des Beschichtungsvorgangs (Steuern oder Regeln allgemein G05) [4]
C23C 22/78UGR1
.Vorbehandlung des zu beschichtenden Werkstoffs [4]
C23C 22/80UGR2
. .mit Lösungen, die Titan- oder Zirkoniumverbindungen enthalten [4]
C23C 22/82UGR1
.Nachbehandlung [4]
C23C 22/83UGR2
. .Chemische Nachbehandlung [4]
C23C 22/84UGR2
. .Färben [4]
C23C 22/86UGR1
.Regenerierung von Beschichtungsbädern [4]
C23C 24/00HGRBeschichten, ausgehend von anorganischem Pulver (Aufsprühen des Beschichtungsmaterials im geschmolzenen Zustand C23C 4/00; Diffusion im festen Zustand C23C 8/00-C23C 12/00; Herstellung von zusammengesetzten Schichten, Werkstücken oder Gegenständen durch Sintern von Metallpulver B22F 7/00; Reibschweißen B23K 20/12) [4]
C23C 24/02UGR1
.durch alleiniges Anwenden von Druck [4]
C23C 24/04UGR2
. .kinetische oder Aufprallbeschichtung [4]
C23C 24/06UGR2
. .Komprimieren von gepulvertem Beschichtungsmaterial, z.B. durch Walzen [4]
C23C 24/08UGR1
.durch Anwendung von Hitze oder von Druck und Hitze (C23C 24/04 hat Vorrang) [4]
C23C 24/10UGR2
. .unter vorübergehender Bildung einer flüssigen Phase in der Schicht [4]
C23C 26/00HGRBeschichten, soweit nicht in den Gruppen C23C 2/00-C23C 24/00 vorgesehen [4]
C23C 26/02UGR1
.Aufbringen geschmolzenen Materials auf das Substrat (Aufbringen von Schmelzen auf Oberflächen allgemein B05) [4]
C23C 28/00HGRBeschichten zur Herstellung von mindestens zwei übereinanderliegenden Schichten entweder durch Verfahren, die nicht in einer einzelnen der Hauptgruppen C23C 2/00-C23C 26/00 vorgesehen sind, oder durch Kombinationen von in den Unterklassen C23C und C25C oder C25D vorgesehenen Verfahren [4]
C23C 28/02UGR1
.nur Schichten aus metallischen Stoffen [4]
C23C 28/04UGR1
.nur Schichten aus anorganischen nichtmetallischen Stoffen [4]
C23C 30/00HGRBeschichten mit metallischen Stoffen, gekennzeichnet nur durch die Zusammensetzung des metallischen Stoffes, d.h. nicht durch das Beschichtungsverfahren gekennzeichnet (C23C 26/00 , C23C 28/00 haben Vorrang) [4]