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IPC-Stelle: H10N 10/852 4-Punkt Untergruppe [Version 2023.01, Sprache DE - Deutsch]

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Anmerkungen

Sachverzeichnisse

Stich- und Schlagworte

Hierarchielinien

DEKLA-Gruppen

Symbol		Titel
A Hierarchieinformationen		Sektion A — Täglicher Lebensbedarf
B Hierarchieinformationen		Sektion B — Arbeitsverfahren; Transportieren
C Hierarchieinformationen		Sektion C — Chemie; Hüttenwesen
D Hierarchieinformationen		Sektion D — Textilien; Papier
E Hierarchieinformationen		Sektion E — Bauwesen; Erdbohren; Bergbau
F Hierarchieinformationen		Sektion F — Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
G Hierarchieinformationen		Sektion G — Physik
H Hierarchieinformationen		Sektion H — Elektrotechnik
H01 Hierarchieinformationen		Elektrische Bauteile
H02 Hierarchieinformationen		Erzeugung, Umwandlung oder Verteilung von elektrischer Energie
H03 Hierarchieinformationen		Elektronische Schaltkreise
H04 Hierarchieinformationen		Elektrische Nachrichtentechnik
H05 Hierarchieinformationen		Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
H10 Hierarchieinformationen		Halbleiterbauelemente; Elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen [2023.01]
H10B Hierarchieinformationen		Elektronische Speicherbauelemente [2023.01]
H10K Hierarchieinformationen		Organische elektrische Festkörperbauelemente [2023.01]
H10N Hierarchieinformationen		Elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen [2023.01]
H10N 10/00		Thermoelektrische oder thermomagnetische Bauelemente [2023.01]
H10N 10/00 Hierarchieinformationen		Thermoelektrische Bauelemente mit einer Kontaktstelle zwischen ungleichen Materialien, d.h. den Seebeck- oder Peltier-Effekt ausnutzende Bauelemente (integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen H10N 19/00) [2023.01]
H10N 10/01 Hierarchieinformationen		. Herstellung oder Behandlung [2023.01]
H10N 10/10 Hierarchieinformationen		. nur mit Peltier- oder Seebeck-Effekt arbeitend [2023.01]
H10N 10/13 Hierarchieinformationen		. . gekennzeichnet durch die wärmeaustauschenden Mittel an der Kontaktstelle [2023.01]
H10N 10/17 Hierarchieinformationen		. . gekennzeichnet durch den Aufbau oder die Gestaltung der Zelle oder des Thermoelements, die das Bauelement bilden [2023.01]
H10N 10/80 Hierarchieinformationen		. Bauliche Einzelheiten [2023.01]
H10N 10/81 Hierarchieinformationen		. . Bauliche Einzelheiten der Kontaktstelle [2023.01]
H10N 10/813 Hierarchieinformationen		. . . trennbar, z.B. unter Verwendung einer Feder [2023.01]
H10N 10/817 Hierarchieinformationen		. . . nicht trennbar, z.B. geklebt, gesintert oder gelötet [2023.01]
H10N 10/82 Hierarchieinformationen		. . Anschluss der Verbindungsleitungen [2023.01]
H10N 10/85 Hierarchieinformationen		. . Thermoelektrische aktive Materialien [2023.01]
H10N 10/851 Hierarchieinformationen		. . . mit anorganischen Zusammensetzungen [2023.01]
H10N 10/852 Hierarchieinformationen		. . . . mit Tellur, Selen oder Schwefel [2023.01]
H10N 10/853 Hierarchieinformationen		. . . . mit Arsen, Antimon oder Bismut (H10N 10/852 hat Vorrang) [2023.01]
H10N 10/854 Hierarchieinformationen		. . . . nur mit Metallen (H10N 10/852, H10N 10/853 haben Vorrang) [2023.01]
H10N 10/855 Hierarchieinformationen		. . . . mit Bor, Kohlenstoff, Sauerstoff oder Stickstoff enthaltenden Verbindungen [2023.01]
H10N 10/856 Hierarchieinformationen		. . . mit organischen Verbindungen [2023.01]
H10N 10/857 Hierarchieinformationen		. . . mit Verbindungen, die sich kontinuierlich oder diskontinuierlich innerhalb des Materials ändern [2023.01]
H10N 15/00 Hierarchieinformationen		Thermoelektrische Bauelemente ohne eine Kontaktstelle zwischen ungleichen Materialien; Thermomagnetische Bauelemente, z.B. unter Verwendung des Nernst-Ettingshausen-Effekts (integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen H10N 19/00) [2023.01]
H10N 19/00 Hierarchieinformationen		Integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen mit mindestens einem thermoelektrischen oder thermomagnetischen Element, das von den Gruppen H10N 10/00-H10N 15/00 umfasst ist [2023.01]
H10N 30/00		Piezoelektrische, elektrostriktive oder magnetostriktive Bauelemente [2023.01]
H10N 30/00 Hierarchieinformationen		Piezoelektrische oder elektrostriktive Bauelemente (integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen H10N 39/00) [2023.01]
H10N 35/00 Hierarchieinformationen		Magnetostriktive Bauelemente (integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen H10N 39/00) [2023.01]
H10N 39/00 Hierarchieinformationen		Integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen mit mindestens einem piezoelektrischen, elektrostriktiven oder magnetostriktiven Element, das von den Gruppen H10N 30/00-H10N 35/00 umfasst ist [2023.01]
H10N 50/00		Galvanomagnetische Bauelemente oder Bauelemente, die ähnliche magnetische Effekte ausnutzen [2023.01]
H10N 50/00 Hierarchieinformationen		Galvanomagnetische Bauelemente (Hall-Effekt-Bauelemente H10N 52/00; integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen H10N 59/00) [2023.01]
H10N 52/00 Hierarchieinformationen		Hall-Effekt-Bauelemente (integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen H10N 59/00) [2023.01]
H10N 59/00 Hierarchieinformationen		Integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen mit mindestens einem galvanomagnetischen oder Hall-Effekt-Element, das von den Gruppen H10N 50/00-H10N 52/00 umfasst ist (MRAM Bauelemente H10B 61/00) [2023.01]
H10N 60/00		Supraleitende Bauelemente [2023.01]
H10N 60/00 Hierarchieinformationen		Supraleitende Bauelemente (integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen H10N 69/00) [2023.01]
H10N 69/00 Hierarchieinformationen		Integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen mit mindestens einem supraleitenden Element, das von Gruppe H10N 60/00 umfasst ist [2023.01]
H10N 70/00		Andere elektrische Festkörperbauelemente [2023.01]
H10N 70/00 Hierarchieinformationen		Festkörperbauelemente ohne Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht und besonders ausgebildet zum Gleichrichten, Verstärken, Schalten oder zur Schwingungserzeugung (integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen H10N 79/00) [2023.01]
H10N 79/00 Hierarchieinformationen		Integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen mit mindestens einem Festkörper-Element, das von Gruppe H10N 70/00 umfasst ist (ReRAM Bauelemente H10B 63/00; PCRAM Bauelemente H10B 63/10) [2023.01]
H10N 80/00 Hierarchieinformationen		Bauelemente mit durch einen Volumeneffekt bedingten negativen Widerstand (integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen H10N 89/00) [2023.01]
H10N 89/00 Hierarchieinformationen		Integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen mit mindestens einem Elemente mit einem durch einen Volumeneffekt bedingten negativen Widerstand, das von Gruppe H10N 80/00 umfasst ist [2023.01]
H10N 97/00 Hierarchieinformationen		Elektrische Festkörper-Dünnfilm- oder Dickfilmbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen [2023.01]
H10N 99/00
H10N 99/00 Hierarchieinformationen		Sachverhalte, soweit nicht in anderen Gruppen dieser Unterklasse vorgesehen [2023.01]
H99 Hierarchieinformationen		Sachverhalte, soweit nicht anderweitig in dieser Sektion vorgesehen [2006.01]

Zu vergleichende IPC-Stelle: Es wurden im Verzeichnis noch keine IPC-Stellen für die Vergleichsansicht vorgemerkt. [Version , Sprache ]