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A
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Sektion A — Täglicher Lebensbedarf
B
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Sektion B — ArbeitsverfahrenTransportieren
C
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Sektion C — ChemieHüttenwesen
D
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Sektion D — TextilienPapier
E
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Sektion E — Bauwesen; Erdbohren; Bergbau
F
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Sektion F — MaschinenbauBeleuchtungHeizungWaffenSprengen
G
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Sektion G — Physik
H
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Sektion H — Elektrotechnik
H01
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Elektrische Bauteile
H02
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Erzeugung, Umwandlung oder Verteilung von elektrischer Energie
H03
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Elektronische Schaltkreise
H04
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Elektrische Nachrichtentechnik
H05
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Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
H10
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HalbleiterbauelementeElektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen [2023.01]
H10B
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Elektronische Speicherbauelemente [2023.01]
H10K
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Organische elektrische Festkörperbauelemente [2023.01]
H10N
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Elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen [2023.01]
H10N 10/00
Thermoelektrische oder thermomagnetische Bauelemente [2023.01]
H10N 10/00
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Thermoelektrische Bauelemente mit einer Kontaktstelle zwischen ungleichen Materialien, d.h. den Seebeck- oder Peltier-Effekt ausnutzende Bauelemente (integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen H10N 19/00) [2023.01]
H10N 10/01
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Herstellung oder Behandlung [2023.01]
H10N 10/10
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nur mit Peltier- oder Seebeck-Effekt arbeitend [2023.01]
H10N 10/13
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. . gekennzeichnet durch die wärmeaustauschenden Mittel an der Kontaktstelle [2023.01]
H10N 10/17
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. . gekennzeichnet durch den Aufbau oder die Gestaltung der Zelle oder des Thermoelements, die das Bauelement bilden [2023.01]
H10N 10/80
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Bauliche Einzelheiten [2023.01]
H10N 10/81
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. . Bauliche Einzelheiten der Kontaktstelle [2023.01]
H10N 10/813
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. . . trennbar, z.B. unter Verwendung einer Feder [2023.01]
H10N 10/817
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. . . nicht trennbar, z.B. geklebt, gesintert oder gelötet [2023.01]
H10N 10/82
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. . Anschluss der Verbindungsleitungen [2023.01]
H10N 10/85
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. . Thermoelektrische aktive Materialien [2023.01]
H10N 10/851
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. . . mit anorganischen Zusammensetzungen [2023.01]
H10N 10/852
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. . . . mit Tellur, Selen oder Schwefel [2023.01]
H10N 10/853
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. . . . mit Arsen, Antimon oder Bismut (H10N 10/852 hat Vorrang) [2023.01]
H10N 10/854
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. . . . nur mit Metallen (H10N 10/852, H10N 10/853 haben Vorrang) [2023.01]
H10N 10/855
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. . . . mit Bor, Kohlenstoff, Sauerstoff oder Stickstoff enthaltenden Verbindungen [2023.01]
H10N 10/856
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. . . mit organischen Verbindungen [2023.01]
H10N 10/857
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. . . mit Verbindungen, die sich kontinuierlich oder diskontinuierlich innerhalb des Materials ändern [2023.01]
H10N 15/00
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Thermoelektrische Bauelemente ohne eine Kontaktstelle zwischen ungleichen MaterialienThermomagnetische Bauelemente, z.B. unter Verwendung des Nernst-Ettingshausen-Effekts (integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen H10N 19/00) [2023.01]
H10N 19/00
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Integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen mit mindestens einem thermoelektrischen oder thermomagnetischen Element, das von den Gruppen H10N 10/00-H10N 15/00 umfasst ist [2023.01]
H10N 30/00
Piezoelektrische, elektrostriktive oder magnetostriktive Bauelemente [2023.01]
H10N 30/00
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Piezoelektrische oder elektrostriktive Bauelemente (integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen H10N 39/00) [2023.01]
H10N 35/00
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Magnetostriktive Bauelemente (integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen H10N 39/00) [2023.01]
H10N 39/00
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Integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen mit mindestens einem piezoelektrischen, elektrostriktiven oder magnetostriktiven Element, das von den Gruppen H10N 30/00-H10N 35/00 umfasst ist [2023.01]
H10N 50/00
Galvanomagnetische Bauelemente oder Bauelemente, die ähnliche magnetische Effekte ausnutzen [2023.01]
H10N 50/00
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Galvanomagnetische Bauelemente (Hall-Effekt-Bauelemente H10N 52/00; integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen H10N 59/00) [2023.01]
H10N 52/00
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Hall-Effekt-Bauelemente (integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen H10N 59/00) [2023.01]
H10N 59/00
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Integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen mit mindestens einem galvanomagnetischen oder Hall-Effekt-Element, das von den Gruppen H10N 50/00-H10N 52/00 umfasst ist (MRAM Bauelemente H10B 61/00) [2023.01]
H10N 60/00
Supraleitende Bauelemente [2023.01]
H10N 60/00
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Supraleitende Bauelemente (integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen H10N 69/00) [2023.01]
H10N 69/00
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Integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen mit mindestens einem supraleitenden Element, das von Gruppe H10N 60/00 umfasst ist [2023.01]
H10N 70/00
Andere elektrische Festkörperbauelemente [2023.01]
H10N 70/00
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Festkörperbauelemente ohne Potenzial-Sperrschicht und besonders ausgebildet zum Gleichrichten, Verstärken, zur Schwingungserzeugung oder zum Schalten (integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen H10N 79/00) [2023.01]
H10N 79/00
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Integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen mit mindestens einem Festkörper-Element, das von Gruppe H10N 70/00 umfasst ist (ReRAM Bauelemente H10B 63/00; PCRAM Bauelemente H10B 63/10) [2023.01]
H10N 80/00
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Bauelemente mit durch einen Volumeneffekt bedingten negativen Widerstand (integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen H10N 89/00) [2023.01]
H10N 89/00
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Integrierte Bauelemente oder Baugruppen aus mehreren Bauelementen mit mindestens einem Elemente mit einem durch einen Volumeneffekt bedingten negativen Widerstand, das von Gruppe H10N 80/00 umfasst ist [2023.01]
H10N 97/00
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Elektrische Festkörper-Dünnfilm- oder Dickfilmbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen [2023.01]
H10N 99/00

H10N 99/00
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Sachverhalte, soweit nicht in anderen Gruppen dieser Unterklasse vorgesehen [2023.01]
H99
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Sachverhalte, soweit nicht anderweitig in dieser Sektion vorgesehen [2006.01]

Zu vergleichende IPC-Stelle: Es wurden im Verzeichnis noch keine IPC-Stellen für die Vergleichsansicht vorgemerkt. [Version , Sprache ]