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A
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Sektion A — Täglicher Lebensbedarf
B
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Sektion B — ArbeitsverfahrenTransportieren
C
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Sektion C — ChemieHüttenwesen
D
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Sektion D — TextilienPapier
E
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Sektion E — Bauwesen; Erdbohren; Bergbau
F
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Sektion F — MaschinenbauBeleuchtungHeizungWaffenSprengen
G
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Sektion G — Physik
H
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Sektion H — Elektrotechnik
H01
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Elektrische Bauteile
H02
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Erzeugung, Umwandlung oder Verteilung von elektrischer Energie
H03
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Elektronische Schaltkreise
H04
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Elektrische Nachrichtentechnik
H05
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Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
H10
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HalbleiterbauelementeElektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen [2023.01]
H10B
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Elektronische Speicherbauelemente [2023.01]
H10D
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Anorganische elektrische Halbleiterbauelemente [2025.01]
H10D 1/00
Einzelne Bauelemente [2025.01]
H10D 1/00
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Widerstände, Kondensatoren, oder Induktivitäten [2025.01]
H10D 8/00
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Dioden (Kapazitätsdioden H10D 1/64; Gate-Dioden H10D 12/00) [2025.01]
H10D 10/00
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Bipolare Transistoren [BJT - Bipolar junction transistors] [2025.01]
H10D 12/00
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Bipolare Bauelemente, die durch den Feldeffekt gesteuert werden, z.B. Bipolare Transistoren mit isoliertem Gate [IGBT] [2025.01]
H10D 18/00
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Thyristoren [2025.01]
H10D 30/00
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Feldeffekt-Transistoren [FET] (Bipolare Transistoren mit isoliertem Gate H10D 12/00) [2025.01]
H10D 44/00
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Bauelemente mit Ladungsübertragung [2025.01]
H10D 48/00
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Einzelne Bauelemente, die nicht von den Gruppen H10D 1/00-H10D 44/00 umfasst sind [2025.01]
H10D 62/00
Bauliche Einzelheiten [2025.01]
H10D 62/00
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Halbleiterkörper, oder Bereiche davon, von Bauelementen mit Potenzialbarrieren [2025.01]
H10D 62/10
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.Formen, relative Größen oder Anordnungen der Bereiche der HalbleiterkörperFormen der Halbleiterkörper [2025.01]
H10D 62/13
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. .Halbleiterbereiche, die mit Elektroden verbunden sind, die den gleichzurichtenden, zu verstärkenden oder zu schaltenden Strom führen, z.B. Source- oder Drainbereiche [2025.01]
H10D 62/17
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. .Halbleiterbereiche, die mit Elektroden verbunden sind, die nicht den gleichzurichtenden, zu verstärkenden oder zu schaltenden Strom führen, z.B. Kanalbereiche [2025.01]
H10D 62/40
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.Kristalline Strukturen [2025.01]
H10D 62/50
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.Physikalische Gitterfehler [2025.01]
H10D 62/53
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. .wobei sich die Gitterfehler innerhalb des Halbleiterkörpers befinden [2025.01]
H10D 62/57
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. .wobei sich die Gitterfehler an der Oberfläche des Halbleiterkörpers befinden, z.B. weist der Körper eine aufgeraute Oberfläche auf [2025.01]
H10D 62/60
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.Verteilungen oder Konzentrationen von Fremdstoffen [2025.01]
H10D 62/80
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.gekennzeichnet durch die Materialien [2025.01]
H10D 62/81
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. .von Strukturen mit Quantum-Confinement-Effekten, z.B. einzelne Quantentöpfe [QW]von Strukturen mit periodischen oder quasi-periodischen Potenzial-Änderungen [2025.01]
H10D 62/815
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. . .von Strukturen mit periodischen oder quasi-periodischen Potenzial-Änderungen, z.B. Übergitter oder mehrfache Quantentöpfe [MQW] [2025.01]
H10D 62/82
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. .Heteroübergänge [2025.01]
H10D 62/822
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. . .nur mit Heteroübergängen aus Gruppe-IV-Materialien, z.B. Si/Ge-Heteroübergänge [2025.01]
H10D 62/824
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. . .nur mit Heteroübergängen aus Gruppe-III-V-Materialien, z.B. GaN/AlGaN-Heteroübergänge [2025.01]
H10D 62/826
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. . .nur mit Heteroübergängen aus Gruppe-II-VI-Materialien, z.B. CdTe/HgTe-Heteroübergänge [2025.01]
H10D 62/83
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. .Gruppe-IV-Materialien, z.B. B-dotiertes Si oder undotiertes Ge [2025.01]
H10D 62/832
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. . .Gruppe-IV-Materialien, die zwei oder mehr Elemente enthalten, z.B. SiGe [2025.01]
H10D 62/834
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. . .ferner gekennzeichnet durch die Dotierstoffe [2025.01]
H10D 62/84
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. .nur Selen oder Tellur [2025.01]
H10D 62/85
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. .Gruppe-III-V-Materialien, z.B. GaAs [2025.01]
H10D 62/852
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. . .Gruppe-III-V-Materialien, die drei oder mehr Elemente enthalten, z.B. AlGaN oder InAsSbP [2025.01]
H10D 62/854
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. . .ferner gekennzeichnet durch die Dotierstoffe [2025.01]
H10D 62/86
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. .Gruppe-II-VI-Materialien, z.B. ZnO [2025.01]
H10D 62/862
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. . .Gruppe-II-VI-Materialien, die drei oder mehr Elemente enthalten, z.B. CdZnTe [2025.01]
H10D 62/864
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. . .ferner gekennzeichnet durch die Dotierstoffe [2025.01]
H10D 64/00
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Elektroden von Bauelementen mit Potenzialbarrieren [2025.01]
H10D 80/00
Integrierte BauelementeBaugruppen aus mehreren Bauelementen [2025.01]
H10D 80/00
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Baugruppen aus mehreren Bauelementen mit mindestens einem Bauelement, das von dieser Unterklasse umfasst ist [2025.01]
H10D 84/00
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Integrierte Bauelemente, die in oder auf Halbleitersubstraten ausgebildet sind, die nur halbleitende Schichten enthalten, z.B. auf Si-Wafern oder auf GaAs-auf-Si-Wafern [2025.01]
H10D 86/00
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Integrierte Bauelemente, die in oder auf isolierenden oder leitenden Substraten ausgebildet sind, z.B. in Silizium-auf-Isolator [SOI]-Substraten oder auf Edelstahl- oder Glassubstraten ausgebildet [2025.01]
H10D 87/00
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Integrierte Bauelemente, die sowohl Bulk-Schaltungselemente als auch entweder SOI- oder SOS-Schaltungselemente auf demselben Substrat enthalten [2025.01]
H10D 88/00
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Dreidimensional [3D] integrierte Bauelemente [2025.01]
H10D 89/00
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Aspekte von integrierten Bauelementen, die nicht von den Gruppen H10D 84/00-H10D 88/00 umfasst sind [2025.01]
H10D 99/00

H10D 99/00
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Sachverhalte, soweit nicht in anderen Gruppen dieser Unterklasse vorgesehen [2025.01]
H10F
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Anorganische Halbleiterbauelemente, die auf Infrarotstrahlung, Licht, elektromagnetische Strahlung kürzerer Wellenlänge oder Korpuskularstrahlung ansprechen [2025.01]
H10H
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Anorganische lichtemittierende Halbleiterbauelemente mit Potenzialbarrieren [2025.01]
H10K
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Organische elektrische Festkörperbauelemente [2023.01]
H10N
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Elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen [2023.01]
H99
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Sachverhalte, soweit nicht anderweitig in dieser Sektion vorgesehen [2006.01]

Zu vergleichende IPC-Stelle: Es wurden im Verzeichnis noch keine IPC-Stellen für die Vergleichsansicht vorgemerkt. [Version , Sprache ]