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A
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Sektion A — Täglicher Lebensbedarf
B
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Sektion B — ArbeitsverfahrenTransportieren
C
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Sektion C — ChemieHüttenwesen
D
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Sektion D — TextilienPapier
E
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Sektion E — Bauwesen; Erdbohren; Bergbau
F
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Sektion F — MaschinenbauBeleuchtungHeizungWaffenSprengen
G
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Sektion G — Physik
H
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Sektion H — Elektrotechnik
H01
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Elektrische Bauteile
H01B
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KabelLeiterIsolatorenAuswahl der Werkstoffe hinsichtlich ihrer leitenden, isolierenden oder dielektrischen Eigenschaften (Auswahl der Werkstoffe hinsichtlich ihrer magnetischen Eigenschaften H01F 1/00; Wellenleiter H01P)
H01C
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Widerstände
H01F
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MagneteInduktivitätenTransformatorenAuswahl der Werkstoffe hinsichtlich ihrer magnetischen Eigenschaften [2]
H01G
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KondensatorenKondensatoren, Gleichrichter, Detektoren, Schaltvorrichtungen, lichtempfindliche oder temperaturempfindliche Bauelemente des elektrolytischen Typs (Auswahl bestimmter Werkstoffe als Dielektrikum H01B 3/00; Kondensatoren mit Potenzial-Sperrschicht H01L 29/00)
H01H
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Elektrische SchalterRelaisWählschalterSchutzvorrichtungen [Sicherungen] für Notfälle oder Störungsfälle (Kontaktkabel H01B 7/10; elektrolytische Selbstunterbrecher H01G 9/18; Schutzschaltungen für Not- oder Störfälle H02H; kontaktloses elektronisches Schalten H03K 17/00)
H01J
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Elektrische Entladungsröhren oder Entladungslampen (Funkenstrecken H01T; Bogenlampen mit sich verbrauchenden Elektroden H05B; Teilchenbeschleuniger H05H)
H01K
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Elektrische Glühlampen (Einzelheiten, Geräte oder Verfahren zur Herstellung, anwendbar sowohl bei elektrischen Entladungsröhren und -lampen als auch bei Glühlampen H01J; Lichtquellen aus einer Kombination von Glühlampen und anderen Lichterzeugern H01J 61/96, H05B 35/00)
H01L
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Halbleiterbauelementedie nicht von Klasse H10 umfasst sind (Anwendung von Halbleiterbauelementen für Messzwecke G01; Widerstände allgemein H01C; Magnete, Induktoren oder Umformer H01F; Kondensatoren allgemein H01G; elektrolytische Bauelemente H01G 9/00; Batterien oder Akkumulatoren H01M; Wellenleiter, Resonatoren oder Übertragungsleitungen des Wellenleitertyps H01P; Leitungsverbinder oder Stromabnehmer H01R; Bauelemente mit stimulierter Emission H01S; elektromechanische Resonatoren H03H; Lautsprecher, Mikrofone, Plattenspieler oder sonstige akustische elektromechanische Wandler H04R; elektrische Lichtquellen allgemein H05B; gedruckte Schaltungen, Hybridschaltungen, Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten, Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Schaltungselementen H05K; Anwendung von Halbleiterbauelementen in Schaltungen für besondere Anwendungen, siehe die Unterklasse für die Anwendung) [2]
H01M
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Verfahren oder Mittel, z.B. Batterien, für die direkte Umwandlung von chemischer in elektrische Energie [2]
H01P
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Wellenleiter [Hohlleiter]Resonatoren, Leitungen oder andere Einrichtungen des Wellenleitertyps (für Frequenzen im optischen Bereich G02B)
H01Q
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Antennen, z.B. Funkantennen (Strahler oder Antennen für das Heizen mit Mikrowellen H05B 6/72)
H01R
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Elektrisch leitende VerbindungenBauliche Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten elektrischen VerbindungselementenKupplungsvorrichtungenStromabnehmer
H01S
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Vorrichtungen, die den Prozess der Lichtverstärkung durch stimulierte Emission von Strahlung [Laser] verwenden, um Licht zu verstärken oder zu erzeugenVorrichtungen, die stimulierte Emission von elektromagnetischer Strahlung in anderen als optischen Wellenlängenbereichen verwenden [1, 2019.01]
H01S 1/00
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Maser, d.h. Vorrichtungen, die stimulierte Emission elektromagnetischer Strahlung im Mikrowellenbereich verwenden [1, 2006.01]
H01S 3/00
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Laser, d.h. Vorrichtungen, die stimulierte Emission elektromagnetischer Strahlung im infraroten, sichtbaren oder ultravioletten Wellenlängenbereich verwenden (Halbleiterlaser H01S 5/00) [1, 2006.01]
H01S 4/00
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Vorrichtungen, die stimulierte Emission elektromagnetischer Strahlung in anderen Wellenlängenbereichen als den von den Gruppen H01S 1/00, H01S 3/00 oder H01S 5/00 umfassten verwenden, z.B. Phononen-Maser, Gamma-Maser, Röntgenlaser oder Gammastrahl-Laser [1, 2006.01]
H01S 5/00
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Halbleiterlaser (Superlumineszenzdioden H01L 33/00) [7, 2006.01]
H01S 5/02
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Bauliche Einzelheiten oder Bauteile, die nicht für die Laseraktion maßgeblich sind [7, 2006.01]
H01S 5/022
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. . MontagehalterungenGehäuse [7, 2006.01, 2021.01]
H01S 5/02208
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. . . gekennzeichnet durch die Form der Gehäuse [2021.01]
H01S 5/02212
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. . . . CAN-Typ, z.B. TO-CAN Gehäuse mit Emission entlang oder parallel zur Symmetrieachse [2021.01]
H01S 5/02216
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. . . . Butterfly-Typ, d.h. mit Elektrodenpins, die sich horizontal vom Gehäuse aus erstrecken [2021.01]
H01S 5/02218
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. . . GehäusematerialGehäusefüllung [2021.01]
H01S 5/0222
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. . . . Gasgefüllte Gehäuse [2021.01]
H01S 5/02224
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. . . . . wobei das Gas Sauerstoff enthält, z.B. zur Vermeidung von Verunreinigung der lichtemittierenden Facetten [2021.01]
H01S 5/02232
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. . . . Flüssigkeitsgefüllte Gehäuse [2021.01]
H01S 5/02234
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. . . . Harzgefüllte GehäuseGehäuse aus Harz [2021.01]
H01S 5/02235
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. . . Getter-Material zur Aufnahme von Verunreinigungen [2021.01]
H01S 5/0225
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. . . Auskopplung von Licht [2021.01]
H01S 5/02251
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. . . . mit optischen Fasern [2021.01]
H01S 5/02253
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. . . . mit Linsen [2021.01]
H01S 5/02255
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. . . . mit Strahl ablenkenden Elementen [2021.01]
H01S 5/02257
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. . . . mit Fenstern, z.B. besonders ausgebildet zum Zurückreflektieren von Licht zu einem Detektor innerhalb des Gehäuses [2021.01]
H01S 5/023
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. . . Befestigungselemente, z.B. Bestandteile eines Submounts [2021.01]
H01S 5/0231
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. . . . Sockel [2021.01]
H01S 5/02315
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. . . . Stützelemente, z.B. Grundplatten oder Träger [2021.01]
H01S 5/0232
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. . . . Lead Frames [2021.01]
H01S 5/02325
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. . . . Auf Befestigungselementen oder optischen Mikrobänken mechanisch integrierte Komponenten [2021.01]
H01S 5/02326
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. . . . . Anordnungen zur relativen Positionierung von Laserdioden und optischen Komponenten, z.B. Einkerbungen in dem Träger zum Fixieren von optischen Fasern oder Linsen [2021.01]
H01S 5/0233
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. . . Montageanordnung von Laserchips [2021.01]
H01S 5/02335
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. . . . Up-side up Montage, z.B. Montage mit epi-Seite oder Sperrschicht nach oben [2021.01]
H01S 5/0234
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. . . . Up-side down Montage, z.B. Flip-Chip, Montage mit epi-Seite oder Sperrschicht nach unten [2021.01]
H01S 5/02345
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. . . . Drahtbonden [2021.01]
H01S 5/0235
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. . . Verfahren zur Montage von Laserchips [2021.01]
H01S 5/02355
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. . . . Fixieren von Laserchips auf Trägern [2021.01]
H01S 5/0236
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. . . . . mit einem Kleber [2021.01]
H01S 5/02365
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. . . . . durch Klemmen [2021.01]
H01S 5/0237
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. . . . . durch Löten [2021.01]
H01S 5/02375
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. . . . Positionieren der Laserchips [2021.01]
H01S 5/0238
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. . . . . mittels Markierungen [2021.01]
H01S 5/02385
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. . . . . mit Laserlicht als Referenz [2021.01]
H01S 5/0239
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. . . Kombinationen von elektrischen oder optischen Elementen [2021.01]
H01S 5/024
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. . Anordnungen für das Wärmemanagement [7, 2006.01]
H01S 5/026
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. . Monolithisch integrierte Komponenten, z.B. Wellenleiter, Monitor-Fotodetektoren oder Treiber (Stabilisierung der Parameter der Ausgangsstrahlung H01S 5/06) [7, 2006.01]
H01S 5/028
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. . Beschichtungen, Überzüge [7, 2006.01]
H01S 5/04
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Verfahren oder Geräte zur Anregung, z.B. zum Pumpen (H01S 5/06 hat Vorrang) [7, 2006.01]
H01S 5/042
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. . Elektrische Anregung [7, 2006.01]
H01S 5/06
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Anordnungen zum Steuern und Regeln der Parameter der Ausgangsstrahlung des Lasers, z.B. durch Einwirkung auf das aktive Medium [7, 2006.01]
H01S 5/062
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. . durch Verändern der an den Elektroden angelegten Spannung (H01S 5/065 hat Vorrang) [7, 2006.01]
H01S 5/0625
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. . . bei Mehrsektions-Lasern [7, 2006.01]
H01S 5/065
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. . ModenkopplungModenunterdrückungModenauswahl [7, 2006.01]
H01S 5/068
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. . Stabilisierung der Parameter der Ausgangsstrahlung des Lasers (H01S 5/0625 hat Vorrang) [7, 2006.01]
H01S 5/0683
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. . . durch Überwachung der optischen Ausgangsparameter [7, 2006.01]
H01S 5/0687
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. . . . Stabilisierung der Laserfrequenz [7, 2006.01]
H01S 5/10
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Aufbau oder Form des optischen Resonators [7, 2006.01, 2021.01]
H01S 5/11
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. . mit einer photonischen Bandlückenstruktur [2021.01]
H01S 5/12
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. . wobei der Resonator eine periodische Struktur aufweist, z.B. bei Lasern mit verteilter Rückkopplung [Distributed Feedback Laser = DFB-Laser] (mit einer photonischen Bandlückenstruktur H01S 5/11; oberflächenemittierende Laser H01S 5/18) [7, 2006.01, 2021.01]
H01S 5/125
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. . . Laser mit Bragg-Reflektor [Distributed Bragg Reflector Laser = DBR-Laser] [7, 2006.01]
H01S 5/14
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. . Laser mit externem Resonator (H01S 5/18 hat Vorrang; Modenkopplung H01S 5/065) [7, 2006.01]
H01S 5/16
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. . Fenster-Typ-Laser [Window-Type Laser], d.h. zwischen dem aktiven Gebiet und der Reflektoroberfläche befindet sich ein Gebiet aus nicht-absorbierendem Material (H01S 5/14 hat Vorrang) [7, 2006.01]
H01S 5/18
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. . Oberflächenemittierende Laser [Surface-Emitting Laser = SE-Laser], z.B. mit sowohl horizontalen als auch vertikalen Resonatoren [7, 2006.01, 2021.01]
H01S 5/183
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. . . mit nur vertikalen Resonatoren, z.B. Vertical Cavity Surface-Emitting Lasers [VCSEL] [7, 2006.01, 2021.01]
H01S 5/185
Hierarchie anzeigen
. . . mit nur horizontalen Resonatoren, z.B. Horizontal Cavity Surface-Emitting Lasers [HCSEL] (mit einer photonischen Bandstruktur H01S 5/11) [2021.01]
H01S 5/187
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. . . . mit Bragg Reflexion [7, 2006.01]
H01S 5/20
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Aufbau oder Form des Halbleiterkörpers, der die optischen Wellen führt [7, 2006.01]
H01S 5/22
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. . mit einer Kammstruktur [Ridge Structure] oder einer Streifenstruktur [Stripe Structure] [7, 2006.01]
H01S 5/223
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. . . Vergrabene Streifenstruktur [Buried Stripe Structure] (H01S 5/227 hat Vorrang) [7, 2006.01]
H01S 5/227
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. . . Vergrabene Mesastruktur [Buried Mesa Structure] [7, 2006.01]
H01S 5/24
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. . mit einer Grabenstruktur, z.B. V-Gräben [7, 2006.01]
H01S 5/30
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Aufbau oder Form des aktiven GebietsMaterialien für das aktive Gebiet [7, 2006.01]
H01S 5/32
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. . mit PN-Übergängen, z.B. Hetero- oder Doppelheterostrukturen (H01S 5/34 , H01S 5/36 haben Vorrang) [7, 2006.01]
H01S 5/323
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. . . in AIIIBV-Verbindungen, z.B. AlGaAs-Laser [7, 2006.01]
H01S 5/327
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. . . in AIIBVI-Verbindungen, z.B. ZnCdSe-Laser [7, 2006.01]
H01S 5/34
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. . mit Quantentopf- oder Übergitterstrukturen, z.B. Single-Quantum-Well [SQW] Laser, Multiple-Quantum-Well [MQW] Laser, Graded-Index-Separate-Confinement-Heterostruktur [GRINSCH] Laser (H01S 5/36 hat Vorrang) [7, 2006.01]
H01S 5/343
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. . . in AIIIBV-Verbindungen, z.B. AlGaAs-Laser [7, 2006.01]
H01S 5/347
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. . . in AIIBVI-Verbindungen, z.B. ZnCdSe-Laser [7, 2006.01]
H01S 5/36
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. . mit organischen Materialien [2006.01]
H01S 5/40
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Anordnungen von zwei oder mehr Halbleiterlasern, soweit nicht von Gruppen H01S 5/02-H01S 5/30 umfasst (H01S 5/50 hat Vorrang) [7, 2006.01]
H01S 5/42
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. . Array-Anordnungen von oberflächenemittierenden Lasern [7, 2006.01]
H01S 5/50
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Verstärker-Strukturen, soweit nicht von Gruppen H01S 5/02-H01S 5/30 umfasst [7, 2006.01]
H01T
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FunkenstreckenÜberspannungsableiter mit FunkenstreckenZündkerzenKoronaentladungseinrichtungenErzeugen von Ionen, die in nichteingeschlossene Gase eingeleitet werden sollen (Überspannungs-Schutzschaltungen H02H)
H02
Hierarchie anzeigen
Erzeugung, Umwandlung oder Verteilung von elektrischer Energie
H03
Hierarchie anzeigen
Elektronische Schaltkreise
H04
Hierarchie anzeigen
Elektrische Nachrichtentechnik
H05
Hierarchie anzeigen
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
H10
Hierarchie anzeigen
HalbleiterbauelementeElektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen [2023.01]
H99
Hierarchie anzeigen
Sachverhalte, soweit nicht anderweitig in dieser Sektion vorgesehen [2006.01]

Zu vergleichende IPC-Stelle: Es wurden im Verzeichnis noch keine IPC-Stellen für die Vergleichsansicht vorgemerkt. [Version , Sprache ]