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A
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Sektion A — Täglicher Lebensbedarf
B
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Sektion B — Arbeitsverfahren; Transportieren
C
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Sektion C — Chemie; Hüttenwesen
D
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Sektion D — Textilien; Papier
E
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Sektion E — Bauwesen; Erdbohren; Bergbau
F
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Sektion F — Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
G
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Sektion G — Physik
H
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Sektion H — Elektrotechnik
H01
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Grundlegende elektrische Bauteile
H01B
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KabelLeiterIsolatorenAuswahl der Werkstoffe hinsichtlich ihrer leitenden, isolierenden oder dielektrischen Eigenschaften (Auswahl der Werkstoffe hinsichtlich ihrer magnetischen Eigenschaften H01F 1/00; Wellenleiter H01P; Installation von Kabeln oder Leitungen oder von kombiniert optischen und elektrischen Kabeln und Leitungen H02G)
H01C
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Widerstände
H01F
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MagneteInduktivitätenTransformatorenAuswahl der Werkstoffe hinsichtlich ihrer magnetischen Eigenschaften (keramische Massen auf Ferritbasis C04B 35/26; Legierungen C22C; thermomagnetische Bauelemente H01L 37/00; Lautsprecher, Mikrofone, Plattenspieler oder sonstige akustische elektromechanische Wandler H04R) [2]
H01G
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KondensatorenKondensatoren, Gleichrichter, Detektoren, Schaltvorrichtungen, lichtempfindliche oder temperaturempfindliche Bauelemente des elektrolytischen Typs (Auswahl bestimmter Werkstoffe als Dielektrikum H01B 3/00; Kondensatoren mit Potenzialsprung- oder Oberflächensperrschicht H01L 29/00)
H01H
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Elektrische SchalterRelaisWählschalterSchutzvorrichtungen [Sicherungen] für Not- oder Störungsfälle (Kontaktkabel H01B 7/10; Überspannungsschutzwiderstände, Widerstandüberspannungsableiter H01C 7/12 , H01C 8/04; elektrolytische Selbstunterbrecher H01G 9/18; Schaltvorrichtungen vom Hohlleitertyp H01P; Vorrichtungen für unterbrochene Stromabnahme [d.h. über Unterbrecher] H01R 39/00; Überspannungsableiter mit Funkenstrecken H01T 4/00; Schutzschaltungen für Not- oder Störfälle H02H; kontaktloses elektronisches Schalten H03K 17/00)
H01J
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Elektrische Entladungsröhren oder Entladungslampen (Funkenstrecken H01T; Bogenlampen mit sich verbrauchenden Elektroden H05B; Teilchenbeschleuniger H05H)
H01K
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Elektrische Glühlampen (Einzelheiten, Geräte oder Verfahren zur Herstellung, anwendbar sowohl bei elektrischen Entladungsröhren und -lampen als auch bei Glühlampen H01J; Lichtquellen aus einer Kombination von Glühlampen und anderen Lichterzeugern H01J 61/96 , H05B 35/00; Schaltungsanordnungen dafür H05B)
H01L
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Halbleiterbauelementeelektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen (Fördersysteme für Halbleiter-Wafer B65G 49/07; Anwendung von Halbleiterbauelementen für Messzwecke G01; Einzelheiten von Geräten für rastersondenmikroskopische Methoden [scanning-probe techniques] allgemein G12B 21/00; Widerstände allgemein H01C; Magnete, Induktoren, Umformer H01F; Kondensatoren allgemein H01G; elektrolytische Bauelemente H01G 9/00; Batterien, Akkumulatoren H01M; Wellenleiter, Resonatoren oder Übertragungsleitungen des Wellenleitertyps H01P; Leitungsverbinder, Stromabnehmer H01R; Bauelemente mit stimulierter Emission H01S; elektromechanische Resonatoren H03H; Lautsprecher, Mikrofone, Plattenspieler oder sonstige akustische elektromechanische Wandler H04R; elektrische Lichtquellen allgemein H05B; gedruckte Schaltungen, Hybridschaltungen, Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten, Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Schaltungselementen H05K; Verwendung von Halbleiterbauelementen in Schaltungen für besondere Anwendungen, siehe die Unterklasse für die Anwendung) [2]
H01M
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Verfahren oder Mittel, z.B. Batterien, für die direkte Umwandlung von chemischer in elektrische Energie (elektrolytische Verfahren oder Geräte allgemein C25; Halbleiter- oder andere Festkörperbauelemente für die Umwandlung von Licht oder Wärme in elektrische Energie H01L , z.B. H01L 31/00 , H01L 35/00 , H01L 37/00) [2]
H01P
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Wellenleiter [Hohlleiter]Resonatoren, Leitungen oder andere Einrichtungen des Wellenleitertyps (für Frequenzen im optischen Bereich G02B; Antennen H01Q; Netzwerke mit konzentrierten Scheinwiderstandselementen H03H)
H01Q
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Antennen (Mikrowellenstrahler für die therapeutische Nahfeldbehandlung A61N 5/04; Geräte zum Prüfen von Antennen oder zum Messen von Antenneneigenschaften G01R; Wellenleiter H01P; Strahler oder Antennen für das Heizen mit Mikrowellen H05B 6/72)
H01R
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Elektrisch leitende VerbindungenBauliche Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten elektrischen VerbindungselementenKupplungsvorrichtungenStromabnehmer (Schalter, Sicherungen H01H; Kupplungsvorrichtungen vom Hohlleitertyp H01P 5/00; Schaltanlagen für die Abgabe oder Verteilung elektrischer Energie H02B; Installation elektrischer Leitungen, Kabel oder von kombinierten optischen und elektrischen Kabeln und Leitungen oder Zusatzgeräten H02G; Teile in gedruckter Schaltungsausführung um elektrische Verbindungen zu oder zwischen gedruckten Schaltungen herzustellen H05K)
H01S
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Vorrichtungen, die stimulierte Emission verwenden
H01S 1/00
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Maser, d.h. Vorrichtungen zur Erzeugung, Verstärkung, Modulation, Demodulation oder Frequenzwandlung elektromagnetischer Wellen, deren Wellenlänge größer ist als die der Infrarotwellen, mit Hilfe einer stimulierten Emission
H01S 3/00
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Laser, d.h. Vorrichtungen zur Erzeugung, Verstärkung, Modulation, Demodulation oder Frequenzwandlung von infraroten, sichtbaren oder ultravioletten Wellen mit Hilfe einer stimulierten Emission (Halbleiterlaser H01S 5/00)
H01S 4/00
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Vorrichtungen, die stimulierte Emission mit anderen als von den Gruppen H01S 1/00 , H01S 3/00 oder H01S 5/00 umfassten Wellen durchführen, z.B. Phononen-Maser, Gamma-Maser
H01S 5/00
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Halbleiterlaser [7]
H01S 5/02
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Bauliche Einzelheiten oder Bauteile, die nicht für die Laseraktion maßgeblich sind [7]
H01S 5/022
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. . Montagesockel oder HalterungenGehäuse [7]
H01S 5/024
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. . Kühlanordnungen [7]
H01S 5/026
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. . Monolithisch integrierte Komponenten, z.B. Wellenleiter, Monitor-Fotodetektoren, Treiber (Stabilisierung der Parameter der Ausgangsstrahlung H01S 5/06; Verbinden von Lichtleitern, mit optoelektronischen Bauelementen G02B 6/42; Bauelemente zur Lichtemission, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat besonders ausgebildeten Halbleiter- oder anderen Festkörperschaltungselementen bestehen, H01L 27/15) [7]
H01S 5/028
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. . BeschichtungenÜberzüge [7]
H01S 5/04
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Verfahren oder Geräte zur Anregung, z.B. zum Pumpen (H01S 5/06 hat Vorrang) [7]
H01S 5/042
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. . Elektrische Anregung [7]
H01S 5/06
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Anordnungen zum Steuern und Regeln der Parameter der Ausgangsstrahlung des Lasers, z.B. durch Einwirkung auf das aktive Medium (Übertragungssysteme, die Licht verwenden H04B 10/00) [7]
H01S 5/062
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. . durch Verändern der an den Elektroden angelegten Spannung (H01S 5/065 hat Vorrang) [7]
H01S 5/0625
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. . . bei Mehrsektions-Lasern [7]
H01S 5/065
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. . ModenkopplungModenunterdrückungModenauswahl [7]
H01S 5/068
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. . Stabilisierung der Parameter der Ausgangsstrahlung des Lasers (H01S 5/0625 hat Vorrang) [7]
H01S 5/0683
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. . . durch Überwachung der optischen Ausgangsparameter [7]
H01S 5/0687
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. . . . Stabilisierung der Laserfrequenz [7]
H01S 5/10
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Aufbau oder Form des optischen Resonators [7]
H01S 5/12
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. . wobei der Resonator eine periodische Struktur aufweist, z.B. bei Lasern mit verteilter Rückkopplung [distributed feedback laser = DFB-Laser] (H01S 5/18 hat Vorrang) [7]
H01S 5/125
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. . . Laser mit Bragg-Reflektor [distributed Bragg reflector laser = DBR-Laser] [7]
H01S 5/14
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. . Laser mit externem Resonator (H01S 5/18 hat Vorrang; Modenkopplung H01S 5/065) [7]
H01S 5/16
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. . Fenster-Typ-Laser [window-type laser], d.h. zwischen dem aktiven Gebiet und der Reflektoroberfläche befindet sich ein Gebiet aus nicht-absorbierendem Material (H01S 5/14 hat Vorrang)
H01S 5/18
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. . Oberflächenemittierende Laser [surface-emitting laser = SE-Laser] [7]
H01S 5/183
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. . . mit vertikalem Reflektor [vertical-cavity surface-emitting laser (= VCSE-Laser)] [7]
H01S 5/187
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. . . mit Bragg-Reflektor [surface-emitting distributed Bragg reflector laser = SE-DBR-Laser] (H01S 5/183 hat Vorrang) [7]
H01S 5/20
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Aufbau oder Form des Halbleiterkörpers, der die optischen Wellen führt [7]
H01S 5/22
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. . mit einer Kammstruktur [ridge structure] oder einer Streifenstruktur [stripe structure] [7]
H01S 5/223
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. . . Vergrabene Streifenstruktur [buried stripe structure] (H01S 5/227 hat Vorrang) [7]
H01S 5/227
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. . . Vergrabene Mesastruktur [buried mesa structure] [7]
H01S 5/24
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. . mit einer Grabenstruktur, z.B. V-Gräben [7]
H01S 5/30
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Aufbau oder Form des aktiven GebietsMaterialien für das aktive Gebiet [7]
H01S 5/32
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. . mit PN-Übergängen, z.B. Hetero- oder Doppelheterostrukturen (H01S 5/34 , H01S 5/36 haben Vorrang) [7]
H01S 5/323
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. . . in AIIIBV-Verbindungen, z.B. AlGaAs-Laser [7]
H01S 5/327
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. . . in AIIBVI-Verbindungen, z.B. ZnCdSe-Laser [7]
H01S 5/34
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. . mit Quantum-Well- oder Übergitterstrukturen, z.B. Single-Quantum-Well-Laser [SQW-Laser], Multiple-Quantum-Well-Laser [MQW-Laser], Graded-Index-Separate-Confinement-Heterostruktur-Laser [GRINSCH-Laser] (H01S 5/36 hat Vorrang) [7]
H01S 5/343
Hierarchie anzeigen
. . . in AIIIBV-Verbindungen, z.B. AlGaAs-Laser [7]
H01S 5/347
Hierarchie anzeigen
. . . in AIIBVI-Verbindungen, z.B. ZnCdSe-Laser [7]
H01S 5/36
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. . mit organischen Materialien (Farbstoff-Laser H01S 3/213) [2006.01]
H01S 5/40
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Anordnungen von zwei oder mehr Halbleiterlasern, soweit nicht von Gruppen H01S 5/02-H01S 5/30 umfasst (H01S 5/50 hat Vorrang) [7]
H01S 5/42
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. . Array-Anordnungen von oberflächenemittierenden Lasern [7]
H01S 5/50
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Verstärker-Strukturen, soweit nicht von Gruppen H01S 5/02-H01S 5/30 umfasst (als Repeater in Übertragungssystemen H04B 10/17) [7]
H01T
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FunkenstreckenÜberspannungsableiter mit FunkenstreckenZündkerzenKoronaentladungseinrichtungenErzeugen von Ionen, die in nichteingeschlossene Gase eingeleitet werden sollen (Metallbearbeitung durch Einwirkung elektrischen Stromes hoher Stromdichte B23H; Schweißen, z.B. Lichtbogenschweißen, Schweißen mittels Ladungsträgerstrahlen, elektrolytisches Schweißen B23K; gasgefüllte Entladungsröhren mit fester Kathode H01J 17/00; elektrische Bogenlampen H05B 31/00)
H02
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Erzeugung, Umwandlung oder Verteilung von elektrischer Energie
H03
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Grundlegende elektronische Schaltkreise
H04
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Elektrische Nachrichtentechnik
H05
Hierarchie anzeigen
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
H99
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Sachverhalte, soweit nicht anderweitig in dieser Sektion vorgesehen [2006.01]

Zu vergleichende IPC-Stelle: Es wurden im Verzeichnis noch keine IPC-Stellen für die Vergleichsansicht vorgemerkt. [Version , Sprache ]