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A
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Sektion A — Täglicher Lebensbedarf
B
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Sektion B — ArbeitsverfahrenTransportieren
C
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Sektion C — ChemieHüttenwesen
D
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Sektion D — TextilienPapier
E
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Sektion E — Bauwesen; Erdbohren; Bergbau
F
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Sektion F — MaschinenbauBeleuchtungHeizungWaffenSprengen
G
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Sektion G — Physik
H
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Sektion H — Elektrotechnik
H01
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Grundlegende elektrische Bauteile
H01B
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KabelLeiterIsolatorenAuswahl der Werkstoffe hinsichtlich ihrer leitenden, isolierenden oder dielektrischen Eigenschaften (Auswahl der Werkstoffe hinsichtlich ihrer magnetischen Eigenschaften H01F 1/00; Wellenleiter H01P)
H01C
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Widerstände
H01F
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MagneteInduktivitätenTransformatorenAuswahl der Werkstoffe hinsichtlich ihrer magnetischen Eigenschaften [2]
H01G
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KondensatorenKondensatoren, Gleichrichter, Detektoren, Schaltvorrichtungen, lichtempfindliche oder temperaturempfindliche Bauelemente des elektrolytischen Typs (Auswahl bestimmter Werkstoffe als Dielektrikum H01B 3/00; Kondensatoren mit Potenzialsprung- oder Oberflächensperrschicht H01L 29/00)
H01H
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Elektrische SchalterRelaisWählschalterSchutzvorrichtungen [Sicherungen] für Not- oder Störungsfälle (Kontaktkabel H01B 7/10; elektrolytische Selbstunterbrecher H01G 9/18; Schutzschaltungen für Not- oder Störfälle H02H; kontaktloses elektronisches Schalten H03K 17/00)
H01J
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Elektrische Entladungsröhren oder Entladungslampen (Funkenstrecken H01T; Bogenlampen mit sich verbrauchenden Elektroden H05B; Teilchenbeschleuniger H05H)
H01K
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Elektrische Glühlampen (Einzelheiten, Geräte oder Verfahren zur Herstellung, anwendbar sowohl bei elektrischen Entladungsröhren und -lampen als auch bei Glühlampen H01J; Lichtquellen aus einer Kombination von Glühlampen und anderen Lichterzeugern H01J 61/96, H05B 35/00)
H01L
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Halbleiterbauelementeelektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen (Anwendung von Halbleiterbauelementen für Messzwecke G01; Widerstände allgemein H01C; Magnete, Induktoren, Umformer H01F; Kondensatoren allgemein H01G; elektrolytische Bauelemente H01G 9/00; Batterien, Akkumulatoren H01M; Wellenleiter, Resonatoren oder Übertragungsleitungen des Wellenleitertyps H01P; Leitungsverbinder, Stromabnehmer H01R; Bauelemente mit stimulierter Emission H01S; elektromechanische Resonatoren H03H; Lautsprecher, Mikrofone, Plattenspieler oder sonstige akustische elektromechanische Wandler H04R; elektrische Lichtquellen allgemein H05B; gedruckte Schaltungen, Hybridschaltungen, Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten, Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Schaltungselementen H05K; Anwendung von Halbleiterbauelementen in Schaltungen für besondere Anwendungen, siehe die Unterklasse für die Anwendung) [2]
H01L 21/00
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Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon [1, 2006.01]
H01L 23/00
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Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen (H01L 25/00 hat Vorrang)
H01L 25/00
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Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen bestehen (Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Festkörperschaltungselementen bestehen, H01L 27/00; Photovoltaik [PV]-Module oder Anordnungen von Photovoltaik-Zellen H01L 31/042) [2, 5]
H01L 27/00
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Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Halbleiter- oder anderen Festkörperschaltungselementen bestehen [integrierte Schaltungen] (deren Einzelheiten H01L 23/00, H01L 29/00-H01L 51/00; Baugruppen, die aus einer Mehrzahl einzelner Festkörperbauelemente bestehen H01L 25/00) [2, 2006.01]
H01L 29/00
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Halbleiterbauelemente, besonders ausgebildet zum Gleichrichten, Verstärken, Schalten oder zur Schwingungserzeugung mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder OberflächensperrschichtKondensatoren oder Widerstände mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang mit Verarmungs- oder AnreicherungsschichtEinzelheiten von Halbleiterkörpern oder von Elektroden auf diesen Halbleiterkörpern (H01L 31/00-H01L 47/00 , H01L 51/05 haben Vorrang; andere Einzelheiten als die von Halbleiterkörpern oder von Elektroden auf diesen Halbleiterkörpern H01L 23/00; Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Festkörperschaltungselementen bestehen H01L 27/00) [2, 6]
H01L 31/00
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Halbleiterbauelemente, die auf Infrarot-Strahlung, Licht, elektromagnetische Strahlung kürzerer Wellenlänge als Licht oder Korpuskularstrahlung ansprechen und besonders ausgebildet sind, entweder für die Umwandlung der Energie einer derartigen Strahlung in elektrische Energie oder für die Steuerung elektrischer Energie durch eine derartige Strahlung eingerichtet sindVerfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Halbleiterbauelemente oder Teilen davonEinzelheiten dieser Bauelemente (H01L 51/42 hat Vorrang; Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Festkörperschaltungselementen bestehen, ausgenommen bauliche Vereinigungen von strahlungsempfindlichen Schaltungselementen mit einer oder mehreren elektrischen Lichtquellen H01L 27/00) [2, 6, 2006.01]
H01L 33/00
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Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur LichtemissionVerfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davonEinzelheiten dieser Bauelemente (H01L 51/50 hat Vorrang; Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Halbleiter-Schaltelementen bestehen, die Halbleiter-Schaltelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht umfassen und besonders für die Lichtemission ausgebildet sind H01L 27/15; Halbleiterlaser H01S 5/00) [2, 2006.01, 2010.01]
H01L 35/00
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Thermoelektrische Bauelemente mit einer Kontaktstelle zwischen ungleichen Materialien, d.h. den Seebeck- oder Peltiereffekt ausnützende Bauelemente mit oder ohne Ausnützung weiterer thermoelektrischer oder thermomagnetischer EffekteVerfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davonEinzelheiten dieser Bauelemente (Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Festkörperschaltungselementen bestehen H01L 27/00) [2]
H01L 37/00
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Thermoelektrische Bauelemente ohne eine Kontaktstelle zwischen ungleichen Materialienthermomagnetische Bauelemente, z.B. unter Verwendung des Nernst-Ettinghausen-EffektsVerfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon (Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Festkörperschaltungselementen bestehen H01L 27/00) [2]
H01L 39/00
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Bauelemente, die Supra- oder Hyperleitfähigkeit nutzenVerfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon (Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Festkörperschaltungen bestehen H01L 27/00; Supraleiter, gekennzeichnet durch die Technik der Formgebung der keramischen Gegenstände oder die keramische Zusammensetzung C04B 35/00; supra- oder hyperleitfähige Leiter, Kabel oder Übertragungsleitungen H01B 12/00; supraleitende Spulen oder Wicklungen H01F; Verstärker unter Anwendung der Supraleitfähigkeit H03F 19/00) [2, 4]
H01L 41/00
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Piezoelektrische Bauelemente allgemeinElektrostriktive Bauelemente allgemeinMagnetostriktive Bauelemente allgemeinVerfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder von Teilen davonEinzelheiten dieser Bauelemente (Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Festkörperschaltungselementen bestehen H01L 27/00) [2, 2013.01]
H01L 41/02
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Einzelheiten [2]
H01L 41/04
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. . von piezoelektrischen oder elektrostriktiven Bauelementen [2]
H01L 41/047
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. . . Elektroden [6]
H01L 41/053
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. . . Träger, Halter, Umhüllungen oder Gehäuse [6]
H01L 41/06
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. . von magnetostriktiven Bauelementen [2]
H01L 41/08
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Piezoelektrische oder elektrostriktive Bauelemente [2]
H01L 41/083
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. . stapelförmig oder mehrschichtig aufgebaut [6]
H01L 41/087
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. . wie koaxiale Kabel gestaltet [6]
H01L 41/09
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. . mit elektrischer Eingangsgröße und mechanischer Ausgangsgröße [5]
H01L 41/107
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. . mit elektrischer Eingangs- und Ausgangsgröße [5]
H01L 41/113
Hierarchie anzeigen
. . mit mechanischer Eingangsgröße und elektrischer Ausgangsgröße [5]
H01L 41/12
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Magnetostriktive Bauelemente [2]
H01L 41/16
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Auswahl von Materialien [2]
H01L 41/18
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. . für piezoelektrische oder elektrostriktive Bauelemente [2]
H01L 41/187
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. . . Keramische Zusammensetzungen [5]
H01L 41/193
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. . . Makromolekulare Zusammensetzungen [5]
H01L 41/20
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. . für magnetostriktive Bauelemente [2]
H01L 41/22
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Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Fertigung, Herstellung oder Behandlung von piezoelektrischen oder elektrostriktiven Bauelementen oder Teilen davon [2, 2013.01]
H01L 41/23
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. . Bildung von Umhüllungen oder Gehäusen [2013.01]
H01L 41/25
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. . Fertigung von Bauelementen, die piezoelektrische oder elektrostriktive Teile umfassen [2013.01]
H01L 41/253
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. . Behandlung von Bauelementen oder Teilen davon zum Modifizieren ihrer piezoelektrischen oder elektrostriktiven Eigenschaften, z.B. Polarisationseigenschaften, Schwingungseigenschaften oder Einstellung des Modus [2013.01]
H01L 41/257
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. . . durch Polarisation [2013.01]
H01L 41/27
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. . Herstellung mehrschichtiger piezoelektrischer oder elektrostriktiver Bauelemente oder Teile davon, z.B. durch Stapeln piezoelektrischer Körper und Elektroden [2013.01]
H01L 41/273
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. . . durch integrales Sintern von piezoelektrischen oder elektrostriktiven Körpern und Elektroden [2013.01]
H01L 41/277
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. . . durch Stapeln von losen piezoelektrischen oder elektrostriktiven Körpern und Elektroden [2013.01]
H01L 41/29
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. . Bildung von Elektroden, elektrischen Leitern oder Anschlussanordnungen [2013.01]
H01L 41/293
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. . . Verbindungselektroden mit mehrschichtigen piezoelektrischen oder elektrostriktiven Teilen [2013.01]
H01L 41/297
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. . . Einzelne Schichtelektroden mit mehrschichtigen piezoelektrischen oder elektrostriktiven Teilen [2013.01]
H01L 41/31
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. . Aufbringung von piezoelektrischen oder elektrostriktiven Teilen oder Körpern auf ein elektrisches Bauelement oder eine andere Basis [2013.01]
H01L 41/311
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. . . Anbringung piezoelektrischer oder elektrostriktiver Teile zusammen mit Halbleiterbauelementen oder anderen Schaltelementen auf einem gemeinsamen Substrat [2013.01]
H01L 41/312
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. . . durch Laminieren oder Verkleben von piezoelektrischen oder elektrostriktiven Körpern [2013.01]
H01L 41/313
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. . . . durch Metallverschmelzung oder mit Klebstoffen [2013.01]
H01L 41/314
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. . . durch Ablagerung piezoelektrischer oder elektrostriktiver Schichten, z.B. Aerosoltechnik oder Siebdruck [2013.01]
H01L 41/316
Hierarchie anzeigen
. . . . durch Gasphasenabscheidung [2013.01]
H01L 41/317
Hierarchie anzeigen
. . . . durch Flüssigphasenabscheidung [2013.01]
H01L 41/318
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. . . . . durch Sol-Gel-Verfahren [2013.01]
H01L 41/319
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. . . . unter Benutzung von Zwischenschichten, z.B. zur Wachstumskontrolle [2013.01]
H01L 41/33
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. . Formung und Bearbeitung von piezoelektrischen und elektrostriktiven Körpern [2013.01]
H01L 41/331
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. . . durch Beschichten oder Ablagern mit Hilfe von Masken, z.B. Lift-off-Verfahren [2013.01]
H01L 41/332
Hierarchie anzeigen
. . . durch Ätzen, z.B. Lithographie [2013.01]
H01L 41/333
Hierarchie anzeigen
. . . durch Abformen oder Extrusion [2013.01]
H01L 41/335
Hierarchie anzeigen
. . . durch Bearbeitung [2013.01]
H01L 41/337
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. . . . durch Polieren oder Schleifen [2013.01]
H01L 41/338
Hierarchie anzeigen
. . . . durch Schneiden oder Vereinzeln [2013.01]
H01L 41/339
Hierarchie anzeigen
. . . . durch Stanzen [2013.01]
H01L 41/35
Hierarchie anzeigen
. . Bildung von piezoelektrischen oder elektrostriktiven Materialien [2013.01]
H01L 41/37
Hierarchie anzeigen
. . . Verbundwerkstoffe [2013.01]
H01L 41/39
Hierarchie anzeigen
. . . Anorganische Materialien [2013.01]
H01L 41/41
Hierarchie anzeigen
. . . . durch Schmelzen [2013.01]
H01L 41/43
Hierarchie anzeigen
. . . . durch Sintern [2013.01]
H01L 41/45
Hierarchie anzeigen
. . . Organische Materialien [2013.01]
H01L 41/47
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Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Fertigung, Herstellung oder Behandlung von magnetostriktiven Bauelementen oder Teilen davon [2013.01]
H01L 43/00
Hierarchie anzeigen
Bauelemente mit galvanomagnetischen oder ähnlichen magnetischen EffektenVerfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon (Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Festkörperschaltungselementen bestehen H01L 27/00) [2]
H01L 45/00
Hierarchie anzeigen
Festkörperbauelemente, besonders ausgebildet zum Gleichrichten, Verstärken, Schalten oder zur Schwingungserzeugung ohne Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. dielektrische TriodenOvshinsky-Effekt-BauelementeVerfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon (Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Festkörperschaltungselementen bestehen H01L 27/00; Bauelemente unter Verwendung der Supraleitfähigkeit oder Hyperleitfähigkeit H01L 39/00; piezoelektrische Bauelemente H01L 41/00; Bauelemente mit durch einen Volumeneffekt bedingtem negativen Widerstand H01L 47/00) [2]
H01L 47/00
Hierarchie anzeigen
Bauelemente mit durch einen Volumeneffekt bedingtem negativen Widerstand, z.B. Gunn-Effekt-BauelementeVerfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon (Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Festkörperschaltungselementen bestehen H01L 27/00) [2]
H01L 49/00
Hierarchie anzeigen
Festkörperbauelemente, soweit nicht in H01L 27/00-H01L 47/00 und H01L 51/00 und nicht in einer anderen Unterklasse vorgesehenVerfahren und Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon [2, 2006.01]
H01L 51/00
Hierarchie anzeigen
Festkörperbauelemente, die organische Materialien oder eine Kombination von organischen mit anderen Materialien als aktives Medium aufweisenVerfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von derartigen Bauelementen oder Teilen davon (Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Schaltungselementen bestehen H01L 27/28; thermoelektrische Bauelemente mit organischem Material H01L 35/00 , H01L 37/00; piezoelektrische, elektrostriktive oder magnetostriktive Bauelemente mit organischem Material H01L 41/00) [6, 2006.01]
H01M
Hierarchie anzeigen
Verfahren oder Mittel, z.B. Batterien, für die direkte Umwandlung von chemischer in elektrische Energie (elektrolytische Verfahren oder Geräte allgemein C25; Halbleiter- oder andere Festkörperbauelemente für die Umwandlung von Licht oder Wärme in elektrische Energie H01L , z.B. H01L 31/00 , H01L 35/00 , H01L 37/00) [2]
H01P
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Wellenleiter [Hohlleiter]Resonatoren, Leitungen oder andere Einrichtungen des Wellenleitertyps (für Frequenzen im optischen Bereich G02B)
H01Q
Hierarchie anzeigen
Antennen (Mikrowellenstrahler für die therapeutische Nahfeldbehandlung A61N 5/04; Geräte zum Prüfen von Antennen oder zum Messen von Antenneneigenschaften G01R; Wellenleiter H01P; Strahler oder Antennen für das Heizen mit Mikrowellen H05B 6/72)
H01R
Hierarchie anzeigen
Elektrisch leitende VerbindungenBauliche Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten elektrischen VerbindungselementenKupplungsvorrichtungenStromabnehmer (Schalter, Sicherungen H01H; Kupplungsvorrichtungen vom Hohlleitertyp H01P 5/00; Schaltanlagen für die Abgabe oder Verteilung elektrischer Energie H02B; Installation elektrischer Leitungen, Kabel oder von kombinierten optischen und elektrischen Kabeln und Leitungen oder Zusatzgeräten H02G; Teile in gedruckter Schaltungsausführung um elektrische Verbindungen zu oder zwischen gedruckten Schaltungen herzustellen H05K)
H01S
Hierarchie anzeigen
Vorrichtungen, die stimulierte Emission verwenden
H01T
Hierarchie anzeigen
FunkenstreckenÜberspannungsableiter mit FunkenstreckenZündkerzenKoronaentladungseinrichtungenErzeugen von Ionen, die in nichteingeschlossene Gase eingeleitet werden sollen (Metallbearbeitung durch Einwirkung elektrischen Stromes hoher Stromdichte B23H; Schweißen, z.B. Lichtbogenschweißen, Schweißen mittels Ladungsträgerstrahlen, elektrolytisches Schweißen B23K; gasgefüllte Entladungsröhren mit fester Kathode H01J 17/00; elektrische Bogenlampen H05B 31/00)
H02
Hierarchie anzeigen
Erzeugung, Umwandlung oder Verteilung von elektrischer Energie
H03
Hierarchie anzeigen
Grundlegende elektronische Schaltkreise
H04
Hierarchie anzeigen
Elektrische Nachrichtentechnik
H05
Hierarchie anzeigen
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
H99
Hierarchie anzeigen
Sachverhalte, soweit nicht anderweitig in dieser Sektion vorgesehen [2006.01]

Zu vergleichende IPC-Stelle: Es wurden im Verzeichnis noch keine IPC-Stellen für die Vergleichsansicht vorgemerkt. [Version , Sprache ]