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IPC-Stelle: H01L 23/12 1-Punkt Untergruppe [Version 2024.01 (aktuell), Sprache DE - Deutsch]

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Anmerkungen

Sachverzeichnisse

Stich- und Schlagworte

Hierarchielinien

DEKLA-Gruppen

Symbol		Titel
A Hierarchieinformationen		Sektion A — Täglicher Lebensbedarf
B Hierarchieinformationen		Sektion B — Arbeitsverfahren; Transportieren
C Hierarchieinformationen		Sektion C — Chemie; Hüttenwesen
D Hierarchieinformationen		Sektion D — Textilien; Papier
E Hierarchieinformationen		Sektion E — Bauwesen; Erdbohren; Bergbau
F Hierarchieinformationen		Sektion F — Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
G Hierarchieinformationen		Sektion G — Physik
H Hierarchieinformationen		Sektion H — Elektrotechnik
H01 Hierarchieinformationen		Elektrische Bauteile
H01B Hierarchieinformationen		Kabel; Leiter; Isolatoren; Auswahl der Werkstoffe hinsichtlich ihrer leitenden, isolierenden oder dielektrischen Eigenschaften (Auswahl der Werkstoffe hinsichtlich ihrer magnetischen Eigenschaften H01F 1/00; Wellenleiter H01P)
H01C Hierarchieinformationen		Widerstände
H01F Hierarchieinformationen		Magnete; Induktivitäten; Transformatoren; Auswahl der Werkstoffe hinsichtlich ihrer magnetischen Eigenschaften [2]
H01G Hierarchieinformationen		Kondensatoren; Kondensatoren, Gleichrichter, Detektoren, Schaltvorrichtungen, lichtempfindliche oder temperaturempfindliche Bauelemente des elektrolytischen Typs (Auswahl bestimmter Werkstoffe als Dielektrikum H01B 3/00; Kondensatoren mit Potenzial-Sperrschicht H01L 29/00)
H01H Hierarchieinformationen		Elektrische Schalter; Relais; Wählschalter; Schutzvorrichtungen [Sicherungen] für Notfälle oder Störungsfälle (Kontaktkabel H01B 7/10; elektrolytische Selbstunterbrecher H01G 9/18; Schutzschaltungen für Not- oder Störfälle H02H; kontaktloses elektronisches Schalten H03K 17/00)
H01J Hierarchieinformationen		Elektrische Entladungsröhren oder Entladungslampen (Funkenstrecken H01T; Bogenlampen mit sich verbrauchenden Elektroden H05B; Teilchenbeschleuniger H05H)
H01K Hierarchieinformationen		Elektrische Glühlampen (Einzelheiten, Geräte oder Verfahren zur Herstellung, anwendbar sowohl bei elektrischen Entladungsröhren und -lampen als auch bei Glühlampen H01J; Lichtquellen aus einer Kombination von Glühlampen und anderen Lichterzeugern H01J 61/96, H05B 35/00)
H01L Hierarchieinformationen		Halbleiterbauelemente; die nicht von Klasse H10 umfasst sind (Anwendung von Halbleiterbauelementen für Messzwecke G01; Widerstände allgemein H01C; Magnete, Induktoren oder Umformer H01F; Kondensatoren allgemein H01G; elektrolytische Bauelemente H01G 9/00; Batterien oder Akkumulatoren H01M; Wellenleiter, Resonatoren oder Übertragungsleitungen des Wellenleitertyps H01P; Leitungsverbinder oder Stromabnehmer H01R; Bauelemente mit stimulierter Emission H01S; elektromechanische Resonatoren H03H; Lautsprecher, Mikrofone, Plattenspieler oder sonstige akustische elektromechanische Wandler H04R; elektrische Lichtquellen allgemein H05B; gedruckte Schaltungen, Hybridschaltungen, Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten, Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Schaltungselementen H05K; Anwendung von Halbleiterbauelementen in Schaltungen für besondere Anwendungen, siehe die Unterklasse für die Anwendung) [2]
H01L 21/00 Hierarchieinformationen		Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Festkörperbauelementen, oder von Teilen davon [2, 2006.01]
H01L 23/00 Hierarchieinformationen		Einzelheiten von Halbleiterbauelementen oder anderen Festkörperbauelementen (H01L 25/00 hat Vorrang) [2, 5, 2006.01]
H01L 23/02 Hierarchieinformationen		. Gehäuse; Abdichtungen (H01L 23/12 , H01L 23/34 , H01L 23/48 , H01L 23/552 haben Vorrang) [2, 5, 2006.01]
H01L 23/04 Hierarchieinformationen		. . gekennzeichnet durch die Form [2, 2006.01]
H01L 23/043 Hierarchieinformationen		. . . Gehäuse mit einem Hohlraum und einer leitenden Grundplatte, die als Montagesockel und als Zuleitung für den Halbleiterkörper dient [5, 2006.01]
H01L 23/045 Hierarchieinformationen		. . . . wobei die anderen Zuleitungen isolierte Durchführungen durch die Grundplatte aufweisen [5, 2006.01]
H01L 23/047 Hierarchieinformationen		. . . . wobei die anderen Zuleitungen parallel zur Grundplatte angeordnet sind [5, 2006.01]
H01L 23/049 Hierarchieinformationen		. . . . wobei die anderen Zuleitungen senkrecht zur Grundplatte angeordnet sind [5, 2006.01]
H01L 23/051 Hierarchieinformationen		. . . . wobei eine andere Zuleitung aus einer parallel zur Grundplatte angeordneter Deckplatte besteht, z.B. Sandwich-Typ [5, 2006.01]
H01L 23/053 Hierarchieinformationen		. . . Gehäuse mit einem Hohlraum und mit einer isolierenden Grundplatte als Montagesockel für den Halbleiterkörper [5, 2006.01]
H01L 23/055 Hierarchieinformationen		. . . . wobei die Zuleitungen durch die Grundplatte gehen [5, 2006.01]
H01L 23/057 Hierarchieinformationen		. . . . wobei die Zuleitungen parallel zur Grundplatte angeordnet sind [5, 2006.01]
H01L 23/06 Hierarchieinformationen		. . gekennzeichnet durch das Material des Gehäuses oder dessen elektrische Eigenschaften [2, 2006.01]
H01L 23/08 Hierarchieinformationen		. . . wobei das Material ein elektrischer Isolator ist, z.B. Glas [2, 2006.01]
H01L 23/10 Hierarchieinformationen		. . gekennzeichnet durch das Material oder die Anordnung der Abdichtung zwischen Teilen, z.B. zwischen den Gehäusekappen und der Grundplatte oder zwischen den Leitern und den Gehäusewänden [2, 2006.01]
H01L 23/12 Hierarchieinformationen		. Montagesockel, z.B. nicht lösbare isolierende Substrate [2, 2006.01]
H01L 23/13 Hierarchieinformationen		. . gekennzeichnet durch die Form [5, 2006.01]
H01L 23/14 Hierarchieinformationen		. . gekennzeichnet durch das Material oder dessen elektrische Eigenschaften [2, 2006.01]
H01L 23/15 Hierarchieinformationen		. . . Substrate aus Keramik oder Glas [5, 2006.01]
H01L 23/16 Hierarchieinformationen		. Füllungen oder Hilfsmittel im Gehäuse, z.B. Zentrierringe (H01L 23/42 , H01L 23/552 haben Vorrang) [2, 5, 2006.01]
H01L 23/18 Hierarchieinformationen		. . Füllungen gekennzeichnet durch das Material oder dessen physikalische oder chemische Eigenschaften oder dessen Anordnung innerhalb des vollständigen Bauelements [2, 2006.01]
H01L 23/20 Hierarchieinformationen		. . . gasförmig bei der normalen Betriebstemperatur des Bauelements [2, 2006.01]
H01L 23/22 Hierarchieinformationen		. . . flüssig bei der normalen Betriebstemperatur des Bauelements [2, 2006.01]
H01L 23/24 Hierarchieinformationen		. . . fest oder gelartig bei der normalen Betriebstemperatur des Bauelements [2, 2006.01]
H01L 23/26 Hierarchieinformationen		. . . mit Materialien, die Feuchtigkeit oder andere unerwünschte Substanzen absorbieren oder mit ihnen reagieren [2, 2006.01]
H01L 23/28 Hierarchieinformationen		. Einkapselungen, z.B. Schutzschichten, Überzüge (H01L 23/552 hat Vorrang) [2, 5, 2006.01]
H01L 23/29 Hierarchieinformationen		. . gekennzeichnet durch das Material [5, 2006.01]
H01L 23/31 Hierarchieinformationen		. . gekennzeichnet durch die Anordnung [5, 2006.01]
H01L 23/32 Hierarchieinformationen		. Befestigungsvorrichtungen zur Halterung des vollständigen Bauelements beim Betrieb, z.B. lösbare Befestigungen (H01L 23/40 hat Vorrang) [2, 5, 2006.01]
H01L 23/34 Hierarchieinformationen		. Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation [2, 5, 2006.01]
H01L 23/36 Hierarchieinformationen		. . Auswahl des Materials oder der Form, um die Kühlung oder Heizung zu erleichtern, z.B. Wärmesenken [2, 2006.01]
H01L 23/367 Hierarchieinformationen		. . . wobei die Kühlung durch die Form des Bauelements bewirkt wird [5, 2006.01]
H01L 23/373 Hierarchieinformationen		. . . wobei die Kühlung durch das gewählte Material des Bauelements bewirkt wird [5, 2006.01]
H01L 23/38 Hierarchieinformationen		. . Kühleinrichtungen, die vom Peltier-Effekt Gebrauch machen [2, 2006.01]
H01L 23/40 Hierarchieinformationen		. . Montagemittel oder Befestigungsmittel für lösbare Kühleinrichtungen oder Heizeinrichtungen [2, 2006.01]
H01L 23/42 Hierarchieinformationen		. . Füllungen oder Hilfsmittel in den Gehäusen, die so ausgewählt oder angeordnet sind, dass sie die Heizwirkung oder Kühlwirkung erhöhen [2, 5, 2006.01]
H01L 23/427 Hierarchieinformationen		. . . Kühlung durch Zustandsänderung, z.B. Verwendung von Wärmerohren [5, 2006.01]
H01L 23/433 Hierarchieinformationen		. . . Hilfsmittel, gekennzeichnet durch ihre Form, z.B. Stempel [5, 2006.01]
H01L 23/44 Hierarchieinformationen		. . das vollständige Bauelement ist ganz in ein Gas oder eine Flüssigkeit - außer Luft - eingetaucht (H01L 23/427 hat Vorrang) [2, 5, 2006.01]
H01L 23/46 Hierarchieinformationen		. . unter Ausnützung der Wärmeübertragung durch strömende Gase oder Flüssigkeiten (H01L 23/42 , H01L 23/44 haben Vorrang) [2, 2006.01]
H01L 23/467 Hierarchieinformationen		. . . durch strömende Gase, z.B. Luft [5, 2006.01]
H01L 23/473 Hierarchieinformationen		. . . durch strömende Flüssigkeiten [5, 2006.01]
H01L 23/48 Hierarchieinformationen		. Anordnungen zur Stromleitung zu oder von dem im Betrieb befindlichen Festkörper, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse [2, 2006.01]
H01L 23/482 Hierarchieinformationen		. . bestehend aus Zuleitungsschichten, die untrennbar auf den Halbleiterkörper aufgebracht sind [5, 2006.01]
H01L 23/485 Hierarchieinformationen		. . . die schichtweise aus leitenden und isolierenden Schichten aufgebaut sind, z.B. Planar- Kontakte [5, 2006.01]
H01L 23/488 Hierarchieinformationen		. . bestehend aus gelöteten oder gebondeten Anordnungen [5, 2006.01]
H01L 23/49 Hierarchieinformationen		. . . drahtförmig [5, 2006.01]
H01L 23/492 Hierarchieinformationen		. . . Träger oder Platten [5, 2006.01]
H01L 23/495 Hierarchieinformationen		. . . Leiterrahmen [5, 2006.01]
H01L 23/498 Hierarchieinformationen		. . . Leiter auf isolierenden Substraten [5, 2006.01]
H01L 23/50 Hierarchieinformationen		. . für integrierte Schaltungsanordnungen (H01L 23/482-H01L 23/498 haben Vorrang) [2, 5, 2006.01]
H01L 23/52 Hierarchieinformationen		. Anordnungen zur Stromleitung innerhalb des im Betrieb befindlichen Bauelements von einem Schaltungselement zum anderen [2, 2006.01]
H01L 23/522 Hierarchieinformationen		. . einschließlich externer Verbindungsleitungen, die aus einer mehrschichtigen Anordnung aus leitenden und isolierenden Schichten aufgebaut und untrennbar an dem Halbleiterkörper angebracht sind [5, 2006.01]
H01L 23/525 Hierarchieinformationen		. . . mit anpassbaren Verbindungsleitungen [5, 2006.01]
H01L 23/528 Hierarchieinformationen		. . . Topografie der Verbindungsleitungen [5, 2006.01]
H01L 23/532 Hierarchieinformationen		. . . gekennzeichnet durch die Materialien [5, 2006.01]
H01L 23/535 Hierarchieinformationen		. . einschließlich interner Verbindungsleitungen, z.B. Unterkreuzungen [5, 2006.01]
H01L 23/538 Hierarchieinformationen		. . wobei die Verbindungsleitungen zwischen mehreren Halbleiterbauelementen auf oder in isolierenden Substraten angeordnet sind [5, 2006.01]
H01L 23/544 Hierarchieinformationen		. Markierungen auf Halbleiterbauelementen, z.B. Markierungen zu Kennzeichnungszwecken, Teststrukturen [5, 2006.01]
H01L 23/552 Hierarchieinformationen		. Schutz gegen Strahlung, z.B. Licht [5, 2006.01]
H01L 23/556 Hierarchieinformationen		. . gegen Alpha-Strahlung [5, 2006.01]
H01L 23/58 Hierarchieinformationen		. Strukturen von elektrischen Anordnungen für Halbleiterbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen [5, 2006.01]
H01L 23/60 Hierarchieinformationen		. . Schutz gegen elektrostatische Aufladung oder Entladung, z.B. Faraday-Käfig [5, 2006.01]
H01L 23/62 Hierarchieinformationen		. . Schutz gegen Überstrom oder Überlastung, z.B. Sicherungen, Nebenschlüsse [5, 2006.01]
H01L 23/64 Hierarchieinformationen		. . Impedanz-Anpassung [5, 2006.01]
H01L 23/66 Hierarchieinformationen		. . . Hochfrequenz-Anpassung [5, 2006.01]
H01L 25/00 Hierarchieinformationen		Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiterbauelementen oder anderen Festkörperbauelementen bestehen (Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Festkörperschaltungselementen bestehen, H01L 27/00; Photovoltaik [PV]-Module oder Anordnungen von Photovoltaik-Zellen H01L 31/042) [2, 5, 2006.01]
H01L 27/00 Hierarchieinformationen		Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Halbleiterschaltungselementen oder anderen Festkörperschaltungselementen bestehen [integrierte Schaltungen] (deren Einzelheiten H01L 23/00, H01L 29/00-H01L 33/00, H10K, H10N; Baugruppen, die aus einer Mehrzahl einzelner Festkörperbauelemente bestehen H01L 25/00) [2, 2006.01]
H01L 29/00 Hierarchieinformationen		Halbleiterbauelemente, besonders ausgebildet zum Gleichrichten, Verstärken, Schalten oder zur Schwingungserzeugung mit Potenzial-Sperrschicht; Kondensatoren oder Widerstände mit Potenzial-Sperrschicht, z.B. ein PN-Übergang mit Verarmungsschicht oder Anreicherungsschicht; Einzelheiten von Halbleiterkörpern oder von Elektroden auf diesen Halbleiterkörpern (H01L 31/00-H01L 33/00, H10K 10/00, H10N haben Vorrang; andere Einzelheiten als die von Halbleiterkörpern oder von Elektroden auf diesen Halbleiterkörpern H01L 23/00; Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Festkörperschaltungselementen bestehen H01L 27/00) [2, 6, 2006.01]
H01L 31/00 Hierarchieinformationen		Halbleiterbauelemente, die auf Infrarot-Strahlung, Licht, elektromagnetische Strahlung kürzerer Wellenlänge als Licht oder Korpuskularstrahlung ansprechen und besonders ausgebildet sind, entweder für die Umwandlung der Energie einer derartigen Strahlung in elektrische Energie oder für die Steuerung elektrischer Energie durch eine derartige Strahlung eingerichtet sind; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Halbleiterbauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente (H10K 30/00 hat Vorrang; Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Festkörperschaltungselementen bestehen, ausgenommen bauliche Vereinigungen von strahlungsempfindlichen Schaltungselementen mit einer oder mehreren elektrischen Lichtquellen H01L 27/00) [2, 6, 2006.01]
H01L 33/00 Hierarchieinformationen		Halbleiterbauelemente mit Potenzial-Sperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente (H10K 50/00 hat Vorrang; Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Halbleiter-Schaltelementen bestehen, die Halbleiter-Schaltelemente mit Potenzial-Sperrschicht umfassen und besonders für die Lichtemission ausgebildet sind H01L 27/15; Halbleiterlaser H01S 5/00) [2, 2006.01, 2010.01]
H01M Hierarchieinformationen		Verfahren oder Mittel, z.B. Batterien, für die direkte Umwandlung von chemischer in elektrische Energie [2]
H01P Hierarchieinformationen		Wellenleiter [Hohlleiter]; Resonatoren, Leitungen oder andere Einrichtungen des Wellenleitertyps (für Frequenzen im optischen Bereich G02B)
H01Q Hierarchieinformationen		Antennen, z.B. Funkantennen (Strahler oder Antennen für das Heizen mit Mikrowellen H05B 6/72)
H01R Hierarchieinformationen		Elektrisch leitende Verbindungen; Bauliche Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten elektrischen Verbindungselementen; Kupplungsvorrichtungen; Stromabnehmer
H01S Hierarchieinformationen		Vorrichtungen, die den Prozess der Lichtverstärkung durch stimulierte Emission von Strahlung [Laser] verwenden, um Licht zu verstärken oder zu erzeugen; Vorrichtungen, die stimulierte Emission von elektromagnetischer Strahlung in anderen als optischen Wellenlängenbereichen verwenden [1, 2019.01]
H01T Hierarchieinformationen		Funkenstrecken; Überspannungsableiter mit Funkenstrecken; Zündkerzen; Koronaentladungseinrichtungen; Erzeugen von Ionen, die in nichteingeschlossene Gase eingeleitet werden sollen (Überspannungs-Schutzschaltungen H02H)
H02 Hierarchieinformationen		Erzeugung, Umwandlung oder Verteilung von elektrischer Energie
H03 Hierarchieinformationen		Elektronische Schaltkreise
H04 Hierarchieinformationen		Elektrische Nachrichtentechnik
H05 Hierarchieinformationen		Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
H10 Hierarchieinformationen		Halbleiterbauelemente; Elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen [2023.01]
H99 Hierarchieinformationen		Sachverhalte, soweit nicht anderweitig in dieser Sektion vorgesehen [2006.01]

Zu vergleichende IPC-Stelle: Es wurden im Verzeichnis noch keine IPC-Stellen für die Vergleichsansicht vorgemerkt. [Version , Sprache ]