Bibliografische Daten

Dokument DE202017006083U1 (Seiten: 5)

Bibliografische Daten Dokument DE202017006083U1 (Seiten: 5)
INID Kriterium Feld Inhalt
54 Titel TI [DE] Vorrichtung zur direkten Messung der Sperrschicht Temperatur von Halbleiterbauelementen whrend und ohne Unterbrechung der Benutzung des Bauelementes zum jeweils zweckdienlichen Gebrauch
71/73 Anmelder/Inhaber PA Albrecht, Hendrik, Dipl.-Ing., 91275, Auerbach, DE
72 Erfinder IN
22/96 Anmeldedatum AD 24.11.2017
21 Anmeldenummer AN 202017006083
Anmeldeland AC DE
Veröffentlichungsdatum PUB 15.02.2018
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31
32
Priorität PRC
PRN
PRD


51 IPC-Hauptklasse ICM G01R 31/26 (2014.01)
51 IPC-Nebenklasse ICS
IPC-Zusatzklasse ICA
IPC-Indexklasse ICI
Gemeinsame Patentklassifikation CPC Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation G01K 7/01 G01K 7/01
Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation G01K 2217/00 G01K 2217/00
MCD-Hauptklasse MCM G01R 31/26 (2014.01)
MCD-Nebenklasse MCS
MCD-Zusatzklasse MCA
57 Zusammenfassung AB [DE] Vorrichtung zur direkten Messung der Sperrschicht Temperatur von Halbleiterbauelementen whrend und ohne Unterbrechung der Benutzung des Bauelementes zum jeweils zweckdienlichen Gebrauch durch Einprgung eines hochfrequenten Messstroms durch die Sperrschicht des Bauelementes.
Korrekturinformation KORRINF
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt
CT
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt
CT
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt
CTNP
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt
CTNP
Zitierende Dokumente Dokumente ermitteln
Sequenzprotokoll
Prüfstoff-IPC ICP G01R 31/26