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Titel |
TI |
[DE] Vorrichtung zur direkten Messung der Sperrschicht Temperatur von Halbleiterbauelementen während und ohne Unterbrechung der Benutzung des Bauelementes zum jeweils zweckdienlichen Gebrauch |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Albrecht, Hendrik, Dipl.-Ing., 91275, Auerbach, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
24.11.2017 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
202017006083 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
15.02.2018 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
G01R 31/26
(2014.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
G01K 7/01
G01K 2217/00
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
G01R 31/26
(2014.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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| 57 |
Zusammenfassung |
AB |
[DE] Vorrichtung zur direkten Messung der Sperrschicht Temperatur von Halbleiterbauelementen während und ohne Unterbrechung der Benutzung des Bauelementes zum jeweils zweckdienlichen Gebrauch durch Einprägung eines hochfrequenten Messstroms durch die Sperrschicht des Bauelementes. |
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Korrekturinformation |
KORRINF |
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
G01R 31/26
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