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Titel |
TI |
[DE] Verfahren und Sensor zur Belastungserfassung und Verfahren zu dessen Herstellung |
71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Technische Universität Chemnitz, 09111, Chemnitz, DE
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72 |
Erfinder |
IN |
Benchirouf, Abderrahmane, M. Sc., 09119, Chemnitz, DE
;
Kanoun, Olfa, Prof., 09112, Chemnitz, DE
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22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
04.07.2018 |
21 |
Anmeldenummer |
AN |
102018116141 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
05.12.2019 |
33 31 32 |
Priorität |
PRC PRN PRD |
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51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
G01N 22/00
(2006.01)
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51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
G01B 7/16
(2006.01)
G01N 27/02
(2006.01)
G01N 27/22
(2006.01)
H01Q 1/38
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
G01L 1/18
H01Q 1/368
H01Q 9/0407
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
G01N 22/00
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
G01B 7/16
(2006.01)
G01N 27/02
(2006.01)
G01N 27/22
(2006.01)
H01Q 1/38
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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57 |
Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die Erfindung betrifft einen Sensor zur Belastungserfassung in Form eines kabellosen passiven Sensors zur Messung des Dehnungsverhaltens eines Bauteils und zur Erfassung von einwirkenden Belastungen auf ein Bauteil, wobei der Sensor in Form einer Mikrostreifen-Patchantenne mit einer Streifenleitung ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor eine Grundplatte (3) mit einem darauf angeordneten dielektrischen Substrat (2) aufweist und dass auf dem dielektrischen Substrat (2) eine Sensorschicht (1) aufgebracht ist, die aus einem tertiären Hybrid-Nanoverbundstoff gebildet ist, wobei der Hybrid-Nanoverbundstoff aus einem Polymer mit hoher intrinsischer Leitfähigkeit, mehrwandigen Kohlenstoff-Nanoröhren und Graphenoxid besteht. Verfahrensgemäß erfolgt die Herstellung des drahtlosen passiven Sensors dadurch, dass erfindungsgemäß in einem ersten Verfahrensschritt Kohlenstoffnanoröhren mit Graphenoxid mittels Ultraschallbehandlung zu einer Suspension verbunden werden, wobei folgend die Suspension mit einem intrinsisch leitfähigen Polymer vermischt wird und als Sensorschicht (1) auf ein Substrat (2) aufgebracht wird. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Belastungserfassung mittels eines drahtlosen passiven Sensors. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate, in Recherche ermittelt |
CT |
US000007006044B2 US020080062044A1 US020110220722A1 US020130293429A1 US020150047436A1 US020170315037A9
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56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate, vom Anmelder genannt |
CT |
JP002002109489A KR102009105991A US000008594961B2 US000008868355B2 US020050011686A1 WO002015067229A1
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56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate, in Recherche ermittelt |
CTNP |
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56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate, vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
G01B 7/16
G01N 22/00
G01N 27/22
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