Bibliografische Daten

Dokument DE102007008073A1 (Seiten: 7)

Bibliografische Daten Dokument DE102007008073A1 (Seiten: 7)
INID Kriterium Feld Inhalt
54 Titel TI [DE] Verfahren zum bertragen von Oberflchenstrukturierungen, wie Interferenzschichten, Hologrammen und anderen hochbrechenden optischen Mikrostrukturen
[EN] Method for transferring surface structures such as interference layers and holograms to glass, ceramic/metallic substrates, comprises applying flexible intermediate support layer to support film and then embossed sol, and producing a stack
71/73 Anmelder/Inhaber PA Leibniz-Institut fr Neue Materialien gem. GmbH, 66123 Saarbrcken, DE
72 Erfinder IN Faller-Schneider, Christine, 66333 Vlklingen, DE ; Oliveira, Peter William, Dr., 66111 Saarbrcken, DE ; Schfer, Bruno, 66679 Losheim, DE ; Veith, Michael, Prof., 66386 St. Ingbert, DE
22/96 Anmeldedatum AD 15.02.2007
21 Anmeldenummer AN 102007008073
Anmeldeland AC DE
Veröffentlichungsdatum PUB 21.08.2008
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31
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Priorität PRC
PRN
PRD


51 IPC-Hauptklasse ICM B29D 11/00 (2006.01)
51 IPC-Nebenklasse ICS B44C 1/165 (2006.01)
B41M 5/00 (2006.01)
B01J 13/00 (2006.01)
B81C 1/00 (2006.01)
G03H 1/18 (2006.01)
G03H 1/04 (2006.01)
IPC-Zusatzklasse ICA
IPC-Indexklasse ICI
Gemeinsame Patentklassifikation CPC Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation B44C 1/16 B44C 1/16
Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation G03H 2250/10 G03H 2250/10
Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation G03H 2001/0284 G03H 2001/0284
Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation G03H 1/0252 G03H 1/0252
Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation G03H 1/02 G03H 1/02
MCD-Hauptklasse MCM B29D 11/00 (2006.01)
MCD-Nebenklasse MCS B01J 13/00 (2006.01)
B41M 5/00 (2006.01)
B44C 1/165 (2006.01)
G03H 1/04 (2006.01)
B81C 1/00 (2006.01)
G03H 1/18 (2006.01)
MCD-Zusatzklasse MCA
57 Zusammenfassung AB [DE] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum bertragen von Oberflchenstrukturierungen, wie Interferenzschichten, Hologrammen und anderen hochbrechenden optischen Mikrostrukturen, auf Substrate. Um ein Verfahren zum bertragen von Oberflchenstrukturierungen, wie Interferenzschichten, Hologrammen und anderen hochbrechenden optischen Mikrostrukturen, auf Substrate zu schaffen, das auch im Hochtemperaturbereich einsetzbar ist, wird im Rahmen der Erfindung ein Verfahren mit folgenden Verfahrensschritten vorgeschlagen: a) Auf eine Trgerfolie wird eine flexible Trgerzwischenschicht als Release-Schicht aufgebracht, b) auf diese Trgerzwischenschicht wird ein Prgesol appliziert und mit einer Oberflchenstrukturierung versehen, c) Herstellen eines Stapels, bestehend aus einer Bindemittelschicht und der Oberflchenstrukturierung, d) Entfernen der Trgerfolie, e) thermische Behandlung des Werkstckes.
[EN] The method for transferring surface structures such as interference layers, holograms, and other highly refractive optical microstructures to glass, ceramic or metallic substrates, comprises applying a flexible intermediate support layer to a support film as a release layer, applying an embossed sol with a surface structure to the support layer, producing a stack encompassing a binder layer and the surface structure, removing the support film, and thermally treating the work piece at 450[deg] C. In relief hologram, the structuring takes place via simpler or thixotropic embossing. The method for transferring surface structures such as interference layers, holograms, and other highly refractive optical microstructures to glass, ceramic or metallic substrates, comprises applying a flexible intermediate support layer to a support film as a release layer, applying an embossed sol with a surface structure to the intermediate support layer, producing a stack encompassing a binder layer and the surface structure, removing the support film, and thermally treating the work piece at 450[deg] C. In relief hologram, the structuring takes place via simpler or thixotropic embossing. In the production of the stack, the binder layer is applied on the substrate and dried and then the surface structuring is transferred to the binder layer, and a binding agent is directly applied on the surface structuring and subsequently transferred the stack on the substrate. The transfer of a hot substrate takes place in the thermally treated work piece. The substrate temperature is 150-450[deg] C. The binding agent consists of a nano-composite obtained through surface modification of colloidal inorganic particles and one or more silanes of Rx-Si-A4-x, where A represents hydroxyl groups or hydrolytically separable groups, excluded methoxy, R represents hydrolytically non-separable groups and x is 0, 1, 2 or 3. In the 50% of the material quantity of silane, x is >= 1. Under the condition of the sol-gel-process with an understoichiometric water quantity related to the available hydrolysable groups, if necessary further hydrolysis and condensation of nanocomposite-sols takes place under formation of the nanocomposite-sols.
Korrekturinformation KORRINF
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt
CT
DE000010001135A1
DE000019647368A1
US000006854386B2
US020050082526A1
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt
CT
EP000001248685B1
JP002003280498A
JP002004358925A
KR102002024286A
US000005318816A
US000005702805A
US000006694885B2
US000006766734B2
WO001998022648A2
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt
CTNP LEIBNITZ-INSTITUT FR NEUE MATERIALIEN: Jahresbericht 2005, Saarbrcken, 2005, S.6-20 0;
LEIBNITZ-INSTITUT FR NEUE MATERIALIEN: Jahresbericht 2005, Saarbrcken, 2005, S.6-20. Saarbrcken : ., 2005. - ISBN . n
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt
CTNP
Zitierende Dokumente Dokumente ermitteln
Sequenzprotokoll
Prüfstoff-IPC ICP B01J 13/00 ; B29D 11/00 ; B44C 1/165 ; B81C 1/00 ; G03H 1/04 ; G03H 1/18