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Titel |
TI |
[DE] Verfahren zum Übertragen von Oberflächenstrukturierungen, wie Interferenzschichten, Hologrammen und anderen hochbrechenden optischen Mikrostrukturen
[EN] Method for transferring surface structures such as interference layers and holograms to glass, ceramic/metallic substrates, comprises applying flexible intermediate support layer to support film and then embossed sol, and producing a stack |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Leibniz-Institut für Neue Materialien gem. GmbH, 66123 Saarbrücken, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Faller-Schneider, Christine, 66333 Völklingen, DE
;
Oliveira, Peter William, Dr., 66111 Saarbrücken, DE
;
Schäfer, Bruno, 66679 Losheim, DE
;
Veith, Michael, Prof., 66386 St. Ingbert, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
15.02.2007 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102007008073 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
21.08.2008 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
B29D 11/00
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
B44C 1/165
(2006.01)
B41M 5/00
(2006.01)
B01J 13/00
(2006.01)
B81C 1/00
(2006.01)
G03H 1/18
(2006.01)
G03H 1/04
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
B44C 1/16
G03H 2250/10
G03H 2001/0284
G03H 1/0252
G03H 1/02
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
B29D 11/00
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
B01J 13/00
(2006.01)
B41M 5/00
(2006.01)
B44C 1/165
(2006.01)
G03H 1/04
(2006.01)
B81C 1/00
(2006.01)
G03H 1/18
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Übertragen von Oberflächenstrukturierungen, wie Interferenzschichten, Hologrammen und anderen hochbrechenden optischen Mikrostrukturen, auf Substrate. Um ein Verfahren zum Übertragen von Oberflächenstrukturierungen, wie Interferenzschichten, Hologrammen und anderen hochbrechenden optischen Mikrostrukturen, auf Substrate zu schaffen, das auch im Hochtemperaturbereich einsetzbar ist, wird im Rahmen der Erfindung ein Verfahren mit folgenden Verfahrensschritten vorgeschlagen: a) Auf eine Trägerfolie wird eine flexible Trägerzwischenschicht als Release-Schicht aufgebracht, b) auf diese Trägerzwischenschicht wird ein Prägesol appliziert und mit einer Oberflächenstrukturierung versehen, c) Herstellen eines Stapels, bestehend aus einer Bindemittelschicht und der Oberflächenstrukturierung, d) Entfernen der Trägerfolie, e) thermische Behandlung des Werkstückes.
[EN] The method for transferring surface structures such as interference layers, holograms, and other highly refractive optical microstructures to glass, ceramic or metallic substrates, comprises applying a flexible intermediate support layer to a support film as a release layer, applying an embossed sol with a surface structure to the support layer, producing a stack encompassing a binder layer and the surface structure, removing the support film, and thermally treating the work piece at 450[deg] C. In relief hologram, the structuring takes place via simpler or thixotropic embossing. The method for transferring surface structures such as interference layers, holograms, and other highly refractive optical microstructures to glass, ceramic or metallic substrates, comprises applying a flexible intermediate support layer to a support film as a release layer, applying an embossed sol with a surface structure to the intermediate support layer, producing a stack encompassing a binder layer and the surface structure, removing the support film, and thermally treating the work piece at 450[deg] C. In relief hologram, the structuring takes place via simpler or thixotropic embossing. In the production of the stack, the binder layer is applied on the substrate and dried and then the surface structuring is transferred to the binder layer, and a binding agent is directly applied on the surface structuring and subsequently transferred the stack on the substrate. The transfer of a hot substrate takes place in the thermally treated work piece. The substrate temperature is 150-450[deg] C. The binding agent consists of a nano-composite obtained through surface modification of colloidal inorganic particles and one or more silanes of Rx-Si-A4-x, where A represents hydroxyl groups or hydrolytically separable groups, excluded methoxy, R represents hydrolytically non-separable groups and x is 0, 1, 2 or 3. In the 50% of the material quantity of silane, x is >= 1. Under the condition of the sol-gel-process with an understoichiometric water quantity related to the available hydrolysable groups, if necessary further hydrolysis and condensation of nanocomposite-sols takes place under formation of the nanocomposite-sols. |
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Korrekturinformation |
KORRINF |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
DE000010001135A1 
DE000019647368A1
US000006854386B2
US020050082526A1
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
EP000001248685B1
JP002003280498A
JP002004358925A
KR102002024286A
US000005318816A
US000005702805A
US000006694885B2
US000006766734B2
WO001998022648A2
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
LEIBNITZ-INSTITUT FÜR NEUE MATERIALIEN: Jahresbericht 2005, Saarbrücken, 2005, S.6-20 0;
LEIBNITZ-INSTITUT FÜR NEUE MATERIALIEN: Jahresbericht 2005, Saarbrücken, 2005, S.6-20. Saarbrücken : ., 2005. - ISBN . n
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
B01J 13/00
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B29D 11/00
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B44C 1/165
;
B81C 1/00
;
G03H 1/04
;
G03H 1/18
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