Bibliografische Daten

Dokument DE102006041738A1 (Seiten: 8)

Bibliografische Daten Dokument DE102006041738A1 (Seiten: 8)
INID Kriterium Feld Inhalt
54 Titel TI [DE] Zusammensetzung zur Beschichtung elektrischer Leiter und Verfahren zur Herstellung einer solchen Zusammensetzung
71/73 Anmelder/Inhaber PA Leibniz-Institut fr neue Materialien Gemeinntzige GmbH, 66123 Saarbrcken, DE
72 Erfinder IN Aktas, Oral Cenk, 66111 Saarbrcken, DE ; Albayrak, Sener, 66123 Saarbrcken, DE ; Becker-Willinger, Carsten, Dr., 66130 Saarbrcken, DE ; Veith, Michael, Prof. Dr., 66386 St. Ingbert, DE
22/96 Anmeldedatum AD 04.09.2006
21 Anmeldenummer AN 102006041738
Anmeldeland AC DE
Veröffentlichungsdatum PUB 06.03.2008
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Priorität PRC
PRN
PRD


51 IPC-Hauptklasse ICM H01B 3/02 (2006.01)
51 IPC-Nebenklasse ICS
IPC-Zusatzklasse ICA
IPC-Indexklasse ICI
Gemeinsame Patentklassifikation CPC Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation C09D 7/68 C09D 7/68
Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation C09D 7/62 C09D 7/62
Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation C08K 9/08 C08K 9/08
Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation C08K 3/22 C08K 3/22
Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation C08K 3/18 C08K 3/18
Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation C09D 7/67 C09D 7/67
Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation H01K 3/30 H01K 3/30
Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation C08K 9/04 C08K 9/04
Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation C08K 3/30 C08K 3/30
Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation H01B 3/30 H01B 3/30
Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation H01B 3/006 H01B 3/006
MCD-Hauptklasse MCM H01B 3/02 (2006.01)
MCD-Nebenklasse MCS C09D 7/62 (2018.01)
MCD-Zusatzklasse MCA
57 Zusammenfassung AB [DE] Die Erfindung betrifft eine Zusammensetzung zur Beschichtung elektrischer Leiter und ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Zusammensetzung. Um eine Zusammensetzung zur Beschichtung elektrischer Leiter zur Verfgung zu stellen, deren Teilentladungsbestndigkeit gegenber den Lsungen des Standes der Technik unter Erhalt einer hohen Dehnbarkeit der erzeugten Isolationsschicht signifikant erhht ist, wird im Rahmen der Erfindung eine Zusammensetzung bestehend aus - 1-50 Gew.-% Mikroteilchen mit einer gezielt eingestellten elektronischen Defektstruktur im Kristallgitter, welche eine erhhte Polarisierbarkeit der Valenzelektronen bewirkt und - einer organischen und/oder organisch-anorganischen Matrix, vorgeschlagen, wobei die Mikroteilchen mit der gezielt eingestellten elektronischen Defektstruktur aus Oxiden, Sulfiden, Seleniden, Telluriden der Elemente aus der Reihe Silizium, Zink, Aluminium, Zinn, Bor, Germanium, Gallium, Blei, der bergangsmetalle sowie der Lanthaniden und Actiniden, insbesondere aus der Reihe Silizium, Titan, Zink, Yttrium, Cer, Vanadin, Hafnium, Zirkonium, Nickel und/oder Tantal aufgebaut sind, in der Weise, dass das Grundkristallgitter durch Dotierung mit entsprechenden nieder- oder hhervalenten Elementen mit Leerstellen im Kristallgitter ausgestattet ist, welche ber Defektchemie (Defektstruktur) eine erhhte elektronische Polarisierbarkeit der Mikroteilchen bewirken.
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt
CT
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt
CT
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt
CTNP
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt
CTNP
Zitierende Dokumente Dokumente ermitteln
Sequenzprotokoll
Prüfstoff-IPC ICP H01B 3/02 ; H01B 3/30