Bibliografische Daten

Dokument DE000019840525A1 (Seiten: 6)

Bibliografische Daten Dokument DE000019840525A1 (Seiten: 6)
INID Kriterium Feld Inhalt
54 Titel TI [DE] Verfahren zur Herstellung optischer Schichten von gleichmiger Schichtdicke
71/73 Anmelder/Inhaber PA Institut fr Neue Materialien gemeinntzige GmbH, 66123 Saarbrcken, DE
72 Erfinder IN Fink-Straube, Claudia, 66125 Saarbrcken, DE ; Kalleder, Axel, 66125 Saarbrcken, DE ; Koch, Thomas, 54338 Schweich, DE ; Mennig, Martin, 66287 Quierschied, DE ; Schmidt, Helmut, 66130 Saarbrcken, DE
22/96 Anmeldedatum AD 06.09.1998
21 Anmeldenummer AN 19840525
Anmeldeland AC DE
Veröffentlichungsdatum PUB 09.03.2000
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Priorität PRC
PRN
PRD


51 IPC-Hauptklasse ICM G02B 1/10
51 IPC-Nebenklasse ICS B05D 1/02
B05D 5/06
IPC-Zusatzklasse ICA
IPC-Indexklasse ICI
Gemeinsame Patentklassifikation CPC Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation G02B 1/10 G02B 1/10
MCD-Hauptklasse MCM
MCD-Nebenklasse MCS C03C 17/02 (2006.01)
C03C 17/25 (2006.01)
G02B 1/10 (2015.01)
MCD-Zusatzklasse MCA
57 Zusammenfassung AB [DE] Optische Schichten von gleichmiger Schichtdicke werden dadurch hergestellt, da man eine nach dem Sol-Gel-Verfahren hergestellte, ein hochsiedendes Lsungsmittel enthaltende Beschichtungszusammensetzung auf Basis anorganischer oder organisch-modifizierter, anorganischer Komponenten mit einer Flachsprhanlage auf ein Substrat aufsprht und anschlieend wrmebehandelt. Dabei wird die Nafilmdicke beim Aufsprhen der Beschichtungszusammensetzung auf das Substrat vorzugsweise so eingestellt, da sie mindestens um den Faktor 8 grer ist als die angestrebte Trockenfilmdicke.
[EN] According to the invention, optical layers with uniform layer thickness are produced by spraying on a substrate a coating composition produced according to the sol-gel process and containing a high boiling solvent, which is based on inorganic or organically modified components using a flat spray facility and subjecting it to thermal treatment. The wet film thickness during spraying of the coating composition on the substrate is preferably regulated in such a way that it is at least eight times bigger than the desired dry film thickness.
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt
CT
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt
CT
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt
CTNP
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt
CTNP
Zitierende Dokumente Dokumente ermitteln
Sequenzprotokoll
Prüfstoff-IPC ICP B05D 1/02 ; B05D 5/06 ; G02B 1/10 S