Bibliografische Daten

Dokument DE000010326815A1 (Seiten: 11)

Bibliografische Daten Dokument DE000010326815A1 (Seiten: 11)
INID Kriterium Feld Inhalt
54 Titel TI [DE] Antiadhsive Hochtemperaturschichten
71/73 Anmelder/Inhaber PA Institut fr Neue Materialien gemeinntzige GmbH, 66123 Saarbrcken, DE
72 Erfinder IN Aslan, Mesut, 66989 Hheischweiler, DE ; Drumm, Robert, 66113 Saarbrcken, DE ; Endres, Klaus, 66450 Bexbach, DE ; Nair, Hareesh, 66125 Saarbrcken, DE ; Reinhard, Bernd, 66663 Merzig, DE ; Schmidt, Helmut, 66130 Saarbrcken, DE
22/96 Anmeldedatum AD 13.06.2003
21 Anmeldenummer AN 10326815
Anmeldeland AC DE
Veröffentlichungsdatum PUB 30.12.2004
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32
Priorität PRC
PRN
PRD


51 IPC-Hauptklasse ICM C09D 1/00
51 IPC-Nebenklasse ICS
IPC-Zusatzklasse ICA
IPC-Indexklasse ICI
Gemeinsame Patentklassifikation CPC Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation Y10T 428/256 Y10T 428/256
Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation C09D 1/00 C09D 1/00
Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation B29C 33/58 B29C 33/58
Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation Y10T 428/257 Y10T 428/257
Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation Y10T 428/25 Y10T 428/25
Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation C08K 3/04 C08K 3/04
Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation C09D 5/18 C09D 5/18
Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation B82Y 30/00 B82Y 30/00
Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation C09D 7/61 C09D 7/61
Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation Y10T 428/259 Y10T 428/259
Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation Y10T 428/31663 Y10T 428/31663
Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation C08K 3/16 C08K 3/16
Neues Fenster: Externer Link Gemeinsame Patentklassifikation C08K 3/30 C08K 3/30
MCD-Hauptklasse MCM
MCD-Nebenklasse MCS C09D 5/18 (2006.01)
C09D 7/12 (2006.01)
MCD-Zusatzklasse MCA
57 Zusammenfassung AB [DE] Es wird ein Substrat mit einer Beschichtung beschrieben, das erhltlich ist durch Auftragen einer Beschichtungszusammensetzung auf ein Substrat und Hrten, wobei die Beschichtungszusammensetzung umfasst a) Feststoffteilchen von einem Trennmittel, ausgenommen Bornitrid, und b) ein Bindemittel, umfassend oberflchenmodifizierte nanoskalige Feststoffteilchen. Das Bindemittel umfasst vorzugsweise ein Nanokomposit. Die Schichten sind antiadhsiv und hochtemperaturstabil.
Korrekturinformation KORRINF
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt
CT
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt
CT
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt
CTNP
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt
CTNP
Zitierende Dokumente Dokumente ermitteln
Sequenzprotokoll
Prüfstoff-IPC ICP B22C 3/00 ; C09D 1/00 ; C09D 7/12 ; C09K 3/18