DEPATISnet | Bibliografische Daten

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Bibliografische Daten Dokument DE000010326815A1 (Seiten: 11)
INID	Kriterium	Feld	Inhalt
54	Titel	TI	[DE] Antiadh�sive Hochtemperaturschichten
71/73	Anmelder/Inhaber	PA	Institut f�r Neue Materialien gemeinn�tzige GmbH, 66123 Saarbr�cken, DE
72	Erfinder	IN	Aslan, Mesut, 66989 H�heischweiler, DE ; Drumm, Robert, 66113 Saarbr�cken, DE ; Endres, Klaus, 66450 Bexbach, DE ; Nair, Hareesh, 66125 Saarbr�cken, DE ; Reinhard, Bernd, 66663 Merzig, DE ; Schmidt, Helmut, 66130 Saarbr�cken, DE
22/96	Anmeldedatum	AD	13.06.2003
21	Anmeldenummer	AN	10326815
	Anmeldeland	AC	DE
	Veröffentlichungsdatum	PUB	30.12.2004
33 31 32	Priorität	PRC PRN PRD
51	IPC-Hauptklasse	ICM	C09D 1/00
51	IPC-Nebenklasse	ICS
	IPC-Zusatzklasse	ICA
	IPC-Indexklasse	ICI
	Gemeinsame Patentklassifikation	CPC	B29C 33/58 C09D 7/61 C08K 3/30 C08K 3/04 C09D 1/00 Y10T 428/25 Y10T 428/256 B82Y 30/00 C08K 3/16 Y10T 428/259 Y10T 428/257 C09D 5/18 Y10T 428/31663
	MCD-Hauptklasse	MCM
	MCD-Nebenklasse	MCS	C09D 5/18 (2006.01) C09D 7/12 (2006.01)
	MCD-Zusatzklasse	MCA
57	Zusammenfassung	AB	[DE] Es wird ein Substrat mit einer Beschichtung beschrieben, das erh�ltlich ist durch Auftragen einer Beschichtungszusammensetzung auf ein Substrat und H�rten, wobei die Beschichtungszusammensetzung umfasst a) Feststoffteilchen von einem Trennmittel, ausgenommen Bornitrid, und b) ein Bindemittel, umfassend oberfl�chenmodifizierte nanoskalige Feststoffteilchen. Das Bindemittel umfasst vorzugsweise ein Nanokomposit. Die Schichten sind antiadh�siv und hochtemperaturstabil.
56	Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate, in Recherche ermittelt	CT
56	Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate, vom Anmelder genannt	CT
56	Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate, in Recherche ermittelt	CTNP
56	Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate, vom Anmelder genannt	CTNP
	Zitierende Dokumente		Dokumente ermitteln
	Sequenzprotokoll
	Prüfstoff-IPC	ICP	B22C 3/00 ; C09D 1/00 ; C09D 7/12 ; C09K 3/18