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Titel |
TI |
[DE] Verfahren zum Ausbilden eines Kompensationsgebiets und Verwendung des Verfahrens zur Herstellung eines Kompensationshalbleiterbauelements |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Infineon Technologies AG, 81669 München, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Rüb, Michael, Dr., Faak am See, AT
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
28.08.2002 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
10239580 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
26.01.2006 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
H01L 21/336
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
H01L 21/328
H01L 29/06
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
H01L 29/0634
H01L 29/41766
H01L 29/66136
H01L 29/66295
H01L 29/66333
H01L 29/66363
H01L 29/66712
H01L 29/7802
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
H01L 21/328
H01L 21/329
H01L 21/331
H01L 21/332
H01L 21/336
H01L 29/06
H01L 29/78
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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| 57 |
Zusammenfassung |
AB |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
DE000010008570A1 
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
H01L 21/336
H01L 29/06 E
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