Bibliografische Daten

Dokument DE000004104979A1 (Seiten: 6)

Bibliografische Daten Dokument DE000004104979A1 (Seiten: 6)
INID Kriterium Feld Inhalt
54 Titel TI [DE] Bauelement für die Herstellung von Fußböden
[EN] Ground plate for construction of floors - comprises hollow space formed by support feet and floor lining, space being filled with flowable material through holes in lining
71/73 Anmelder/Inhaber PA Holzem, Günther, 5357 Swisttal, DE
72 Erfinder IN Holzem, Günther, 5357 Swisttal, DE
22/96 Anmeldedatum AD 19.02.1991
21 Anmeldenummer AN 4104979
Anmeldeland AC DE
Veröffentlichungsdatum PUB 27.08.1992
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31
32
Priorität PRC
PRN
PRD


51 IPC-Hauptklasse ICM E04F 15/02
51 IPC-Nebenklasse ICS
IPC-Zusatzklasse ICA
IPC-Indexklasse ICI
Gemeinsame Patentklassifikation CPC E04F 15/18
E04F 15/182
E04F 2015/02111
MCD-Hauptklasse MCM
MCD-Nebenklasse MCS E04F 15/18 (2006.01)
MCD-Zusatzklasse MCA
57 Zusammenfassung AB [DE] Das Bauelement besteht aus einem Unterboden (Grundplatte) - vorzugsweise als Schallschutz- und Wärmedämmschicht -, einem Hohlraum, der beispielsweise durch Stützfüße gebildet wird, und einem Bodenbelag. Der Hohlraum wird durch Öffnungen im Bodenbelag mit einem fließfähigen Werkstoff verfüllt.
[EN] The ground plate (2) consists of a sound-proofing and heat insulating layer, has an inclination, and a groove (8) at its edges. It overhangs the floor lining (7) at its outer edges by half a seam width. It also has a hollow space (4) formed by distance supports (6) fixed to it and the floor lining (7). On its upper side is a damp protecting layer (3) which projects over its edges. The seams of the floor lining are closed on the underside, and are closed on its upper side by seam filling bodies (13). All the components are joined to one another by form coupling strips (9) which are inserted in the grooves of the ground plate. Movement seams are produced by fitting movement seam form pieces (10) in the ground plate groove between the components, and wall connections are formed by introducing edge strips (11) in the ground plate grooves. USE/ADVANTAGE - For the simplification and rationalisation of the structure of floors in buildings.
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt
CT DE000002314922B
DE000002639471A1
EP000000156247A2
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt
CT
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt
CTNP
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt
CTNP
Zitierende Dokumente Dokumente ermitteln
Sequenzprotokoll
Prüfstoff-IPC ICP E04F 15/02