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Bibliografische Daten

Dokument WO002020249474A1 (Seiten: 48)

Bibliografische Daten Dokument WO002020249474A1 (Seiten: 48)
INID Kriterium Feld Inhalt
54 Titel TI [DE] VORRICHTUNG ZUM LÖTEN
[EN] DEVICE FOR SOLDERING
[FR] DISPOSITIF DE BRASAGE
71/73 Anmelder/Inhaber PA WERKZEUGBAU SIEGFRIED HOFMANN GMBH, DE
72 Erfinder IN BECHMANN BENEDIKT, DE ; DEUERLING MICHAEL, DE ; FESEKER DANIEL, DE ; FUHRMANN KAI, DE ; FÖRSTE MICHAEL, DE ; GÜNTHER JOHANNES, DE ; NOLDEN HEINZ, DE
22/96 Anmeldedatum AD 05.06.2020
21 Anmeldenummer AN 2020065580
Anmeldeland AC EP
Veröffentlichungsdatum PUB 17.12.2020
33
31
32
Priorität PRC
PRN
PRD
DE
102019116290
20190614
51 IPC-Hauptklasse ICM B23K 1/005 (2006.01)
51 IPC-Nebenklasse ICS B23K 1/008 (2006.01)
B23K 1/012 (2006.01)
B23K 1/015 (2006.01)
B23K 3/047 (2006.01)
B23K 3/04 (2006.01)
B23K 37/047 (2006.01)
IPC-Zusatzklasse ICA B23K 101/42 (2006.01)
IPC-Indexklasse ICI
Gemeinsame Patentklassifikation CPC B23K 1/0053
B23K 1/008
B23K 1/012
B23K 1/015
B23K 2101/42
B23K 3/00
B23K 3/04
B23K 3/0478
B23K 3/08
B23K 37/047
Y02P 70/50
MCD-Hauptklasse MCM B23K 1/005 (2006.01)
MCD-Nebenklasse MCS B23K 1/008 (2006.01)
B23K 1/012 (2006.01)
B23K 1/015 (2006.01)
B23K 3/047 (2006.01)
B23K 3/04 (2006.01)
B23K 37/047 (2006.01)
MCD-Zusatzklasse MCA B23K 101/42 (2006.01)
57 Zusammenfassung AB [DE] Vorrichtung (1) zum Löten, insbesondere zum Reflow-Löten, wenigstens einer Baugruppe (2), aufweisend eine Prozesskammereinrichtung (5, 5', 50, 50'), umfassend wenigstens zwei Prozesskammern (6, 6', 6'', 6''', 29, 29') zum Vorbereiten eines Lötverfahrens und/oder zum Durchführen eines Lötverfahrens und/oder zum Nachbereiten eines Lötverfahrens, wobei die wenigstens zwei Prozesskammern (6, 6', 6'', 6''', 29, 29'), insbesondere stapelartig, übereinander angeordnet sind.
[EN] The invention relates to a device (1) for soldering, in particular for reflow soldering, at least one assembly (2), comprising a process chamber device (5, 5', 50, 50') comprising at least two process chambers (6, 6', 6'', 6''', 29, 29') for preparing a soldering process and/or for carrying out a soldering process and/or for post-processing a soldering process, wherein the at least two process chambers (6, 6', 6'', 6''', 29, 29') are arranged one above the other, in particular in a stack-like manner.
[FR] L'invention concerne un dispositif (1) de brasage, en particulier de brasage par fusion, d'au moins un module (2). Le dispositif selon l'invention comporte un système à chambres de processus (5, 5', 50, 50'), comprenant au moins deux chambres de processus (6, 6', 6'', 6''', 29, 29') pour préparer un procédé de brasage et/ou pour mettre en œuvre un procédé de brasage et/ou pour préparer ultérieurement un procédé de brasage. Les deux chambres de processus (6, 6', 6'', 6''', 29, 29') ou plus sont disposées les unes au-dessus des autres, en particulier de manière empilée.
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt
CT DE000010031071A1
DE102016222114A1
US020020146657A1
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt
CT
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt
CTNP
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt
CTNP
Zitierende Dokumente Dokumente ermitteln
Sequenzprotokoll
Prüfstoff-IPC ICP B23K 37/047