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Bibliografische Daten

Dokument WO002016000775A1 (Seiten: 20)

Bibliografische Daten Dokument WO002016000775A1 (Seiten: 20)
INID Kriterium Feld Inhalt
54 Titel TI [DE] SPANNVERBAND MIT FEDEREINRICHTUNG
[EN] CLAMPING ASSEMBLY HAVING A SPRING SYSTEM
[FR] ATTACHE DE SERRAGE COMPORTANT UN DISPOSITIF RESSORT
71/73 Anmelder/Inhaber PA SIEMENS AG, DE
72 Erfinder IN BREHM HOLGER SIEGMUND, DE ; BÖHM MATTHIAS, DE ; SCHMITT DANIEL, DE
22/96 Anmeldedatum AD 03.07.2014
21 Anmeldenummer AN 2014064179
Anmeldeland AC EP
Veröffentlichungsdatum PUB 07.01.2016
33
31
32
Priorität PRC
PRN
PRD


51 IPC-Hauptklasse ICM H01L 25/11 (2006.01)
51 IPC-Nebenklasse ICS H01L 25/07 (2006.01)
IPC-Zusatzklasse ICA
IPC-Indexklasse ICI
Gemeinsame Patentklassifikation CPC H01L 23/367
H01L 24/72
H01L 25/074
H01L 25/117
H01L 25/18
H01L 2924/0002
H02M 3/158
MCD-Hauptklasse MCM H01L 25/11 (2006.01)
MCD-Nebenklasse MCS H01L 25/07 (2006.01)
MCD-Zusatzklasse MCA
57 Zusammenfassung AB [DE] Die Erfindung betrifft einen Spannverband (1) mit einer Anordnung (2) mechanisch verspannter, stapelweise aneinander anliegender Bauelemente mit einer Federeinrichtung sowie einer Spannvorrichtung zum Erzeugen mechanischer Druckkraft auf die Anordnung (2) der Bauelemente. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass die Federeinrichtung eine von einer Vielzahl von nebeneinander angeordneten und miteinander verbundenen Tellerfederelementen (31) gebildete Federplatte (3) ist. Ferner betrifft die Erfindung ein Submodul eines Umrichters mit wenigstens einer Reihenschaltung von Leistungshalbleiterschalteinheiten und einem dazu in einer Parallelschaltung angeordneten Energiespeicher, bei dem die Reihenschaltung der Leistungshalbleiterschalteinheiten in der Spannvorrichtung realisiert ist.
[EN] The invention relates to a clamping assembly (1) having an arrangement (2) of mechanically braced components that abut each other so as to form a stack, a spring system and a clamping device for generating a mechanical compressive force on the arrangement (2) of the components. The invention is characterized in that the spring system is a spring plate (3) formed from a plurality of disc spring elements (31) that are arranged next to each other and are connected to each other. In addition, the invention relates to a submodule of a converter having at least one series circuit of power semiconductor switching units and an energy storage device arranged in a parallel circuit thereto, in which the series circuit of the power semiconductor switching units is provided in the clamping device.
[FR] L'invention concerne une attache de serrage (1) comportant un agencement (2) de composants serrés mécaniquement, adjacents les uns aux autres sous forme de pile, comprenant un dispositif ressort et un dispositif de serrage pour produire une force de compression mécanique sur l'agencement (2) de composants. L'invention est caractérisée en ce que le dispositif ressort est un diaphragme (3) formé par une pluralité de rondelles Belleville (31) disposées les unes à côté des autres et reliées les unes aux autres. L'invention concerne par ailleurs un sous-module d'un convertisseur comportant au moins un montage en série d'unités de semi-conducteurs de puissance et un accumulateur d'énergie monté en parallèle par rapport auxdites unités, le montage en série des unités de semi-conducteurs de puissance étant réalisé dans le dispositif de serrage.
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt
CT JP000S58200561A
US020060226450A1
WO002013044409A1
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt
CT
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt
CTNP
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt
CTNP
Zitierende Dokumente Dokumente ermitteln
Sequenzprotokoll
Prüfstoff-IPC ICP H01L 25/07
H01L 25/11
H01L 25/18