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Titel |
TI |
[EN] SEMICONDUCTOR DEVICE WITH AT LEAST ONE FIELD PLATE |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA, AT
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| 72 |
Erfinder |
IN |
HIRLER FRANZ, DE
;
MAUDER ANTON, DE
;
RUEB MICHAEL, DE
;
WILLMEROTH ARMIN, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
25.01.2008 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
1975908 |
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Anmeldeland |
AC |
US |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
30.07.2009 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
H01L 23/58
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
H01L 21/76
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
H01L 29/0619
H01L 29/0634
H01L 29/0696
H01L 29/1095
H01L 29/402
H01L 29/404
H01L 29/41766
H01L 29/47
H01L 29/7396
H01L 29/7811
H01L 2924/0002
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
H01L 23/58
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
H01L 21/76
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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| 57 |
Zusammenfassung |
AB |
[EN] A semiconductor component with at least one field plate. One embodiment provides the field plate to make contact with the semiconductor body at a connection contact. The semiconductor body has in the region of the connection contact a doping concentration that is less than 5.1017 cm-3. |
| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
US000005113237A
US000006486524B1
US020050077552A1
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
H01L 21/765
H01L 23/58
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