Bibliographic data

Document EP000004123283A1 (Pages: 23)

Bibliographic data Document EP000004123283A1 (Pages: 23)
INID Criterion Field Contents
54 Title TI [DE] MECHANISCHES KOPPLUNGSVERFAHREN FÜR SENSOREN ZUR ERFASSUNG MECHANISCHER SPANNUNGEN
[EN] MECHANICAL COUPLING METHOD FOR SENSORS FOR DETECTING MECHANICAL STRESSES
[FR] PROCÉDÉ D'ACCOUPLEMENT MÉCANIQUE POUR CAPTEURS DE DÉTECTION DES TENSIONS MÉCANIQUES
71/73 Applicant/owner PA HAHN SCHICKARD GES FUER ANGEWANDTE FORSCHUNG E V, DE
72 Inventor IN FRITZ KARL-PETER, DE ; GRÖZINGER TOBIAS, DE ; HAYBAT MEHMET, DE ; HEHN THORSTEN, DE ; MINTENBECK DIETER, DE ; SIKORA AXEL, DE
22/96 Application date AD Jul 21, 2021
21 Application number AN 21186907
Country of application AC EP
Publication date PUB Jan 25, 2023
33
31
32		 Priority data PRC
PRN
PRD

51 IPC main class ICM G01M 5/00 (2006.01)
51 IPC secondary class ICS
IPC additional class ICA
IPC index class ICI
Cooperative patent classification CPC G01M 5/005
MCD main class MCM G01M 5/00 (2006.01)
MCD secondary class MCS
MCD additional class MCA
57 Abstract AB [DE] Die Erfindung betrifft bevorzugt ein Verfahren zur Kopplung eines Sensorchips an ein Bauteil zur Überwachung mechanischer Verformungen und/oder Spannungen. Der Sensorchip umfasst ein oder mehrere auf das Bulk-Substrat aufgebrachte Sensorelemente zur Messung einer auf den Sensorchip einwirkenden mechanischen Verformung und/oder Spannung. Durch ein mindestens teilweises Verkapseln des Sensorchips mit einem Duroplast-Material wird ein Duroplast-Package mit mindestens teilweise eingebettetem Sensorchip gebildet, welches an das zu überwachende Bauteil mechanisch gekoppelt wird. In weiteren Aspekten betrifft die Erfindung ein Duroplast-Package mit mindestens teilweise eingebetteten Sensorchips zur mechanischen Kopplung an ein überwachendes Bauteil sowie ein System umfassend ein Duroplast-Package mit mindestens teilweise eingebetteten Sensorchips und ein zu überwachendes Bauteil.
56 Cited documents identified in the search CT DE000010121845A1
EP000003211396A1
EP000003690389A1
US020020154029A1
US020110068484A1
WO002020128726A1
56 Cited documents indicated by the applicant CT
56 Cited non-patent literature identified in the search CTNP
56 Cited non-patent literature indicated by the applicant CTNP GIESCHKE P.Y. NURCAHYOM. HERRMANNM. KUHLP. RUTHERO. PAUL: "CMOS Integrated Stress Mapping Chips with 32 N-Type or P-Type Piezoresistive Field Effect Transistors", 2009 IEEE 22ND INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS, SORRENTO, ITALY, 2009, pages 769 - 772, XP031444407 1;
JAEGER RICHARD.C.SUHLING, JEFFREY C.RAMANI, RAMANATHANBRADLEY, ARTHUR T.XU, JIANPING: "CMOS Stress Sensors on (100) Silicon", IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS, vol. 35, no. 1, January 2000 (2000-01-01), XP011061167 1;
KUHL M.GIESCHKE, P.ROSSBACH, D.HILZENSAUER, S.PANCHAPHONGSAPHAK, T.RUTHER, P.LAPATKI, B.PAUL, O.MANOLI, YI: "A Wireless Stress Mapping System for Orthodontic Brackets Using CMOS Integrated Sensors", IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS, vol. 48, no. 9, September 2013 (2013-09-01), pages 2191 - 2202, XP011524499, DOI: 10.1109/JSSC.2013.2264619 1;
KUNZ, J.: "Kriechbeständigkeit - ein Kennwert für das Kriechverhalten", KUNSTSTOFFE 1
Citing documents Determine documents
Sequence listings
Search file IPC ICP G01M 5/00