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Titel |
TI |
[DE] VERFAHREN ZUR VERBESSERUNG DER THERMISCHEN LEITFÄHIGKEIT VON BÖDEN SOWIE IN DESSEN THERMISCHER-LEITFÄHIGKEIT VERBESSERTES BODENREICH UM UND/ODER IM BEREICH UM EINE EINGEERDETE HOCHSPANNUNGSLEITUNG UND/ODER HÖCHSTSPANNUNGSLEITUNG
[EN] METHOD FOR IMPROVING THE THERMAL CONDUCTIVITY OF FLOORS AND FLOOR REGION WITH IMPROVED THERMAL CONDUCTIVITY AROUND AND / OR IN THE REGION AROUND AN INTEGRATED HIGH-VOLTAGE LINE AND / OR HIGH VOLTAGE LINE
[FR] PROCÉDÉ D'AMÉLIORATION DE LA CONDUCTIVITÉ THERMIQUE DES SOLS, AINSI QUE, DANS LEUR CONDUCTIVITÉ THERMIQUE, ACCESSIBILITÉ AMÉLIORÉE AUX SOLS AUTOUR ET/OU DANS LA ZONE AUTOUR D'UNE CONDUITE HAUTE TENSION ET/OU D'UNE CONDUITE TRÈS HAUTE TENSION MISE À LA TERRE |
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Anmelder/Inhaber |
PA |
UNIV KIEL CHRISTIAN ALBRECHTS, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
WUTTKE FRANK, DE
;
ZARGHAAM HAIDER RIZVI, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
04.03.2022 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
22160251 |
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Anmeldeland |
AC |
EP |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
28.09.2022 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
DE
102021105444
20210307
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
E02D 3/12
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
C09K 17/00
(2006.01)
C09K 17/16
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
C04B 2111/00706
C04B 2201/32
C04B 28/02
C04B 40/0039
C09K 17/50
E02D 3/12
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
E02D 3/12
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
C09K 17/00
(2006.01)
C09K 17/16
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbesserung der thermischen Leitfähigkeit von Böden um und/oder im Bereich um eine eingeerdete Hochspannungsleitung und/oder Höchstspannungsleitung, wobei eine Kornkontaktverbesserung und eine Erhöhung der Materialdichte des die eingeerdete Hochspannungsleitung und/oder Höchstspannungsleitung Erdreichs durch- Injektion einer Suspension zur Anregung einer Biozementierung mit zu injizierenden biozementierenden Mikroorganismen und einer Nährlösung in das Erdreich und- nachfolgende Biozementierung des umgebenden Erdreichserfolgt.Weiter betrifft die Erfindung ein in dessen thermischer-Leitfähigkeit verbessertes Bodenreich umgebend eine und/oder um und/oder im Bereich um eine eigeerdete elektrische Leitung und/oder eingeerdete Hochspannungsleitung und/oder Höchstspannungsleitung, wobei das Erdreich biozementiert ausgebildet ist, was bewirkt, dass das Erdreich kornkontaktverbessert ausgebildet ist und eine erhöhte Materialdichte aufweist. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
DE102011108821A1
EP000003050860A1
NL000007211474A
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
DE000019958765A1
US020190210924A1
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
PARMER ET AL., BIO CEMENTATION: A NOVEL TECHNIQUE AND APPROACH TOWARDS SUSTAINABLE MATERIAL, vol. 4, no. 3, March 2017 (2017-03-01), pages 2445 - 3956 1
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
C09K 17/00
C09K 17/16
C09K 17/50
E02D 3/12
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