54 |
Title |
TI |
[DE] VERFAHREN ZUR VERBESSERUNG DER THERMISCHEN LEITFÄHIGKEIT VON BÖDEN SOWIE IN DESSEN THERMISCHER-LEITFÄHIGKEIT VERBESSERTES BODENREICH UM UND/ODER IM BEREICH UM EINE EINGEERDETE HOCHSPANNUNGSLEITUNG UND/ODER HÖCHSTSPANNUNGSLEITUNG [EN] METHOD FOR IMPROVING THE THERMAL CONDUCTIVITY OF FLOORS AND FLOOR REGION WITH IMPROVED THERMAL CONDUCTIVITY AROUND AND / OR IN THE REGION AROUND AN INTEGRATED HIGH-VOLTAGE LINE AND / OR HIGH VOLTAGE LINE [FR] PROCÉDÉ D'AMÉLIORATION DE LA CONDUCTIVITÉ THERMIQUE DES SOLS, AINSI QUE, DANS LEUR CONDUCTIVITÉ THERMIQUE, ACCESSIBILITÉ AMÉLIORÉE AUX SOLS AUTOUR ET/OU DANS LA ZONE AUTOUR D'UNE CONDUITE HAUTE TENSION ET/OU D'UNE CONDUITE TRÈS HAUTE TENSION MISE À LA TERRE |
71/73 |
Applicant/owner |
PA |
UNIV KIEL CHRISTIAN ALBRECHTS, DE
|
72 |
Inventor |
IN |
WUTTKE FRANK, DE
;
ZARGHAAM HAIDER RIZVI, DE
|
22/96 |
Application date |
AD |
Mar 4, 2022 |
21 |
Application number |
AN |
22160251 |
|
Country of application |
AC |
EP |
|
Publication date |
PUB |
Sep 28, 2022 |
33 31 32 |
Priority data |
PRC PRN PRD |
DE
102021105444
20210307
|
51 |
IPC main class |
ICM |
E02D 3/12
(2006.01)
|
51 |
IPC secondary class |
ICS |
C09K 17/00
(2006.01)
C09K 17/16
(2006.01)
|
|
IPC additional class |
ICA |
|
|
IPC index class |
ICI |
|
|
Cooperative patent classification |
CPC |
C04B 2111/00706
C04B 2201/32
C04B 28/02
C04B 40/0039
C09K 17/50
E02D 3/12
|
|
MCD main class |
MCM |
E02D 3/12
(2006.01)
|
|
MCD secondary class |
MCS |
C09K 17/00
(2006.01)
C09K 17/16
(2006.01)
|
|
MCD additional class |
MCA |
|
57 |
Abstract |
AB |
[DE] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbesserung der thermischen Leitfähigkeit von Böden um und/oder im Bereich um eine eingeerdete Hochspannungsleitung und/oder Höchstspannungsleitung, wobei eine Kornkontaktverbesserung und eine Erhöhung der Materialdichte des die eingeerdete Hochspannungsleitung und/oder Höchstspannungsleitung Erdreichs durch- Injektion einer Suspension zur Anregung einer Biozementierung mit zu injizierenden biozementierenden Mikroorganismen und einer Nährlösung in das Erdreich und- nachfolgende Biozementierung des umgebenden Erdreichserfolgt.Weiter betrifft die Erfindung ein in dessen thermischer-Leitfähigkeit verbessertes Bodenreich umgebend eine und/oder um und/oder im Bereich um eine eigeerdete elektrische Leitung und/oder eingeerdete Hochspannungsleitung und/oder Höchstspannungsleitung, wobei das Erdreich biozementiert ausgebildet ist, was bewirkt, dass das Erdreich kornkontaktverbessert ausgebildet ist und eine erhöhte Materialdichte aufweist. |
56 |
Cited documents identified in the search |
CT |
DE102011108821A1 EP000003050860A1 NL000007211474A
|
56 |
Cited documents indicated by the applicant |
CT |
DE000019958765A1 US020190210924A1
|
56 |
Cited non-patent literature identified in the search |
CTNP |
|
56 |
Cited non-patent literature indicated by the applicant |
CTNP |
PARMER ET AL., BIO CEMENTATION: A NOVEL TECHNIQUE AND APPROACH TOWARDS SUSTAINABLE MATERIAL, vol. 4, no. 3, March 2017 (2017-03-01), pages 2445 - 3956 1
|
|
Citing documents |
|
Determine documents
|
|
Sequence listings |
|
|
|
Search file IPC |
ICP |
C09K 17/00
C09K 17/16
C09K 17/50
E02D 3/12
|