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Titel |
TI |
[DE] ELEKTRONISCHE BAUTEILANORDNUNG
[EN] ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY
[FR] AGENCEMENT DE COMPOSANT ELECTRONIQUE |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
KARLSRUHER INST FÜR TECHNOLOGIE, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
BLANK THOMAS, DE
;
MEISSER MICHAEL, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
29.06.2015 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
15001912 |
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Anmeldeland |
AC |
EP |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
06.01.2016 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
DE
102014109385
20140704
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
H05K 1/02
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
H05K 1/14
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
H01L 2224/48091
H01L 2224/48472
H01L 2224/73265
H01L 23/3735
H01L 23/49811
H01L 23/5385
H01L 23/642
H01L 23/645
H01L 25/162
H05K 1/0231
H05K 1/0233
H05K 1/144
H05K 1/145
H05K 2201/042
H05K 2201/0792
H05K 2201/09036
H05K 2201/10015
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
H05K 1/02
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
H01L 23/538
(2006.01)
H01L 25/16
(2006.01)
H05K 1/14
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die vorliegende Erfindung stellt eine elektronische Bauteilanordnung mit einem Leistungselektronikmodul (2) und einem übergeordneten Schaltungsträger (3) bereit. Dabei weist das Leistungselektronikmodul zumindest eine elektrisch leitende Lage (4) und der übergeordnete Schaltungsträger zumindest eine weitere elektrisch leitende Lage (5) als Oberflächenstruktur auf. Erfindungsgemäß sind das Leistungselektronikmodul und der übergeordnete Schaltungsträger durch zumindest ein plattenförmiges Verbindungselement (6) miteinander elektrisch und mechanisch verbunden, wobei das zumindest eine Verbindungselement zumindest eine elektrisch leitende Lage (7) als Oberflächenstruktur aufweist, die mit der zumindest einen elektrisch leitenden Lage des Leistungselektronikmodus und der zumindest einen elektrisch leitenden Lage des übergeordneten Schaltungsträgers elektrisch verbunden ist; und wobei das Verbindungselement zumindest einen Kondensator (6b) mit einer nicht leitenden Oberfläche aufweist, die die zumindest eine elektrisch leitende Lage trägt. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
DE102007000523A
DE000010191585B4
DE000010333315B4
DE000069414337T2
US000005031069A
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Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
3AYERER, R. ET AL.: "Power circuit design for clean switching", INTEGRATED POWER ELECTRONICS SYSTEMS (CIPS, 2010 1;
CHEN ZHENG; YAO YIYING; BOROYEVICH DUSHAN; NGO KHAI D. T.; MATTAVELLI PAOLO; RAJASHEKARA KAUSHIK: "A 1200-V, 60-A SiC MOSFET Multichip Phase-Leg Module for High-Temperature, High-Frequency Applications", IEEE TRANSACTIONS ON POWER ELECTRONICS, INSTITUTE OF ELECTRICAL AND ELECTRONICS ENGINEERS, USA, vol. 29, no. 5, 1 May 2014 (2014-05-01), USA, pages 2307 - 2320, XP011536955, ISSN: 0885-8993, DOI: 10.1109/TPEL.2013.2283245 1;
FRISCH, M. ET AL.: "Power module with additional low inductive current path", INTEGRATED POWER ELEETRONICS SYSTEMS (CIPS, 2010 1
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
H01L 25/16
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