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Titel |
TI |
[DE] MECHANISCHE STABILISIERUNG UND ELEKTRISCHE SOWIE HYDRAULISCHE ADAPTIERUNG EINES SILIZIUM CHIPS DURCH KERAMIKEN
[EN] MECHANICAL STABILIZATION AND ELECTRICAL AND HYDRAULIC ADAPTATION OF A SILICON CHIP BY CERAMICS
[FR] STABILISATION MÉCANIQUE ET ADAPTATION ÉLECTRIQUE AINSI QU'HYDRAULIQUE D'UNE PUCE DE SILICIUM PAR DES CÉRAMIQUES |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
ENDRESS & HAUSER GMBH & CO KG, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
LEMKE BENJAMIN, DE
;
TEIPEN RAFAEL, DE
;
THAM ANH TUAN, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
06.12.2013 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
13802350 |
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Anmeldeland |
AC |
EP |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
28.10.2015 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
DE
102012113033
21.12.2012
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33
31
32 |
PRC
PRN
PRD |
EP
2013075764
06.12.2013
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
G01L 19/06
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
G01L 13/02
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
G01L 13/025
G01L 19/0618
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
G01L 19/06
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
G01L 13/02
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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| 57 |
Zusammenfassung |
AB |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
G01L 13/02
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