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Titel |
TI |
[DE] Verfahren zur Bildung einer Ausnehmung in der Oberfläche eines Werkstücks, insbesondere zur Herstellung von Mikroformen
[EN] Process for providing recesses in the surface of a workpiece, in particular for making micromolds
[FR] Procédé pour créer des évidements à la surface d' une pièce, en particulier pour la production de micromoules |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
FACHHOCHSCHULE FURTWANGEN, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
KOVACS ANDREAS DR, DE
;
MESCHEDER ULRICH PROF DR, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
29.07.2003 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
03017212 |
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Anmeldeland |
AC |
EP |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
25.01.2006 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
DE
10234547
20020730
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
C25F 3/14
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
C25F 3/30
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
B23H 3/00
B23H 3/04
B23H 9/00
B23H 9/006
C25F 3/12
C25F 3/14
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
C25F 3/14
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
B23H 3/00
(2006.01)
B23H 3/04
(2006.01)
B23H 9/00
(2006.01)
C25F 3/12
(2006.01)
C25F 3/30
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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Zusammenfassung |
AB |
[EN] Process for forming a recess (3) in the surface of a workpiece (1) comprises forming the recess by electrochemical removal using a structured mask layer (4) applied on the surface. A current density during the removal is locally influenced by the distribution of openings (5) in the mask layer via the recess so that a freely prescribed deep profile of the recess is produced. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
B23H 3/02
B23H 9/06
C25F 3/00
C25F 3/14
C25F 3/16
C25F 3/30
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