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Titel |
TI |
[DE] Gehäuse für Unterputzsteckdosen |
71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Kaiser, Bodo, 80798, München, DE
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72 |
Erfinder |
IN |
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22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
20.01.2025 |
21 |
Anmeldenummer |
AN |
202025000125 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
03.04.2025 |
33 31 32 |
Priorität |
PRC PRN PRD |
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51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
H02G 3/12
(2006.01)
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51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
H05K 5/02
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
H02G 3/10
H02G 3/12
H05K 5/02
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
H02G 3/12
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
H05K 5/02
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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57 |
Zusammenfassung |
AB |
[DE] Gehäuse für Unterputzinstallationsgeräte, dadurch gekennzeichnet, dasso ein Körper (1) so bemessen ist, dass er eine oder mehrere Unterputzinstallationsgeräte in einem Innenraum aufnehmen kann,o der Körper (1) zusammen mit den eingesetzten Unterputzinstallationsgeräten eine geschlossene Außenfläche bildet, welche einen einfachen Spritzschutz ermöglicht, undo der Körper (1) mit zwei Laschen (2) versehen ist, wobei jeder dieser Laschen mindestens ein Befestigungsloch (2a) zur Montage auf einer Fläche aufweist. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate, in Recherche ermittelt |
CT |
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56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate, vom Anmelder genannt |
CT |
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Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate, in Recherche ermittelt |
CTNP |
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Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate, vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
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