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Titel |
TI |
[DE] Kontinuierliches Widerstandsschweißverfahren und zugehöriges Bauteil |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Technische Universität Chemnitz, 09111, Chemnitz, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
22.12.2016 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
202016107248 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
03.05.2018 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
B23K 11/06
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
B23K 11/0013
B23K 11/06
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
B23K 11/06
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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| 57 |
Zusammenfassung |
AB |
[DE] Metallisches Bauteil unter Verwendung eines kontinuierlichen Widerstandsschweißverfahrens, unter Verwendung eines drahtförmigen Zusatzwerkstoffes zur Erzeugung des metallischen Bauteils, aufweisend eine auf den Zusatzwerkstoff wirkende Rolle, dadurch gekennzeichnet, dass dem Widerstandsschweißprozess an der Rolle der drahtförmiger Zusatzwerkstoff zuführbar ist, wobei mittels des drahtförmigen Zusatzwerkstoffes ein schichtweiser Aufbau des metallischen Bauteils erfolgt. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
DIN EN 14610 1;
DIN EN ISO 4063 1
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
B23K 11/06
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