| 54 |
Titel |
TI |
[DE] Schweißeinrichtung |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
KUKA Systems GmbH, 86165 Augsburg, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
21.04.2008 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
202008005534 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
22.10.2009 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
B23K 9/08
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
B23K 9/10
(2006.01)
B23K 9/23
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
B23K 9/08
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
B23K 9/08
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
B23K 9/10
(2006.01)
B23K 9/23
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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| 57 |
Zusammenfassung |
AB |
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
GB000001565041A
DE000003615011A1
DE000004209101A1
DE000010330188A1
DE000019901081A1
EP000000003590A1
EP000000092642A1
GB000002094694A
US000004303823A
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
DD000000105745A1
DD000000129179C
DE000001565041B
DE000003713418A1
EP000000950938A2
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
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